La fabrication FR4 est le fondement de la plupart des cartes de circuits imprimés modernes. Si vous recherchez un fabricant de PCB professionnel capable de fournir des services de fabrication et d'assemblage de PCB FR4, vous êtes au bon endroit. Nous sommes spécialisés dans la fabrication de PCB FR4 de haute qualité, couvrant tout du prototype à la production à grande échelle, avec un support technique solide et des prix compétitifs.
Qu'est-ce que le FR4 et pourquoi est-ce important dans la fabrication de PCB
Le FR4 est un matériau stratifié époxy renforcé de fibre de verre qui offre un excellent équilibre entre résistance mécanique, isolation électrique et efficacité des coûts. C'est le matériau de base de PCB le plus largement utilisé dans la fabrication électronique aujourd'hui.
Les propriétés typiques du FR4 incluent :
- Constante diélectrique (Dk) : 4,2 – 4,8
- Haute résistance d'isolation
- Ignifuge (classement UL94-V0)
- Bonne rigidité mécanique et résistance à l'humidité
Ces caractéristiques rendent le FR4 adapté aux applications dans l'électronique grand public, l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles et les dispositifs de communication. Que vous ayez besoin d'un prototype 2 couches ou d'une conception multicouche complexe, le FR4 fournit la polyvalence et la fiabilité requises pour l'intégrité du signal et les performances à long terme.
Si votre conception nécessite un nombre de couches plus élevé, ou des vias aveugles/enfouis, consultez nos capacités PCB multicouche et PCB HDI.
Capacités de Fabrication FR4
Nous fournissons des services complets de fabrication de PCB FR4, prenant en charge les spécifications standard et personnalisées :
| Capacité | Plage Standard | Options Avancées |
|---|---|---|
| Couches | 2–16 couches | Jusqu'à 30 couches |
| Épaisseur de la carte | 0,8 mm – 3,0 mm | Épaisseur personnalisée |
| Poids du cuivre | 1 oz | 2–4 oz (cuivre épais) |
| Min. Ligne / Espace | 3 mil / 3 mil | 2 mil / 2 mil |
| Taille de trou min. | 0,2 mm (mécanique) | 0,1 mm (microvia laser) |
| Finition de surface | ENIG, HASL, Argent Immersion, Étain Immersion | Finitions personnalisées |
| Contrôle d'impédance | ±10 % standard | ±5 % précision |
| Masque de soudure | Vert, Noir, Blanc, Bleu, Rouge | Couleurs personnalisées |
Nous suivons des normes IPC strictes pour assurer une qualité constante à toutes les étapes de la fabrication de PCB FR4. Chaque lot passe par une inspection optique automatisée (AOI), des tests électriques et une vérification d'impédance. Pour en savoir plus sur notre processus de fabrication, visitez Fabrication de PCB.

Choisir le Bon Matériau FR4 pour une Fabrication de PCB de Haute Qualité
Sélectionner le bon matériau FR4 est l'étape la plus critique pour garantir que votre PCB performe de manière fiable tout en restant dans le budget. Tous les stratifiés FR4 ne sont pas identiques — de petites différences dans la température de transition vitreuse (Tg), la constante diélectrique (Dk) et le facteur de perte (Df) peuvent impacter significativement l'intégrité du signal, la stabilité du soudage et la fiabilité globale.
1. FR4 Standard vs FR4 Haut-Tg
Le FR4 standard (Tg 130–140°C) fonctionne bien pour les produits grand public simples et les environnements à faible chaleur. Si votre conception subit un soudage sans plomb, un courant élevé continu ou des cycles thermiques étendus, vous devriez sélectionner du FR4 Haut-Tg (Tg ≥ 170°C).** Les matériaux Haut-Tg offrent :
- Une meilleure résistance à la chaleur pendant le refusion
- Un risque réduit de délaminage et de warpage
- Une stabilité dimensionnelle améliorée pour les conceptions multicouches et PCB HDI
2. Épaisseur du FR4 et Optimisation de l'Empilement
L'épaisseur de la carte affecte directement l'impédance et la stabilité mécanique.
- Épaisseur typique : 1,6 mm
- FR4 mince (≤1,0 mm) : Idéal pour les wearables compacts ou les modules
- FR4 épais (≥2,0 mm) : Meilleur pour les cartes d'alimentation et la rigidité mécanique
Notre équipe d'ingénierie peut vous aider à personnaliser votre empilement de couches pour équilibrer l'espace de routage des signaux, l'épaisseur du cuivre et le contrôle d'impédance. Vous pouvez également explorer nos options PCB multicouche pour les conceptions haute vitesse ou à forte densité de puissance.
3. Poids du Cuivre et Capacité de Courant
Lors de la planification de la fabrication FR4, choisir la bonne épaisseur de cuivre est crucial pour la gestion thermique et l'alimentation électrique :
- Cuivre 1 oz : Standard pour les couches de signal et faible courant
- Cuivre 2 oz : Capacité de transport de courant améliorée
- Cuivre 3–4 oz (cuivre épais) : Adapté aux applications de puissance ou automobiles
Les conceptions en cuivre épais doivent également ajuster la largeur et l'espacement minimal des traces pour éviter la sur-gravure et maintenir la fabricabilité.
4. Équilibrer Coût vs Performance
L'optimisation des coûts dans la fabrication de PCB FR4 ne consiste pas seulement à choisir le matériau le moins cher. Le bon fournisseur peut vous aider à trouver le point idéal entre coût, performance et fiabilité en :
- Sélectionnant des matériaux disponibles en stock local pour raccourcir le délai de livraison
- Concevant des tailles de panneau standard pour un rendement de fabrication plus élevé
- Simplifiant les structures de vias sauf si un routage haute densité est requis
- Choisissant des finitions rentables comme l'Étain Immersion ou HASL lorsque l'ENIG n'est pas obligatoire
Notre équipe est spécialisée dans la réduction des coûts axée sur l'ingénierie — sans compromettre la qualité ou la cohérence de la carte.
5. Éviter les Erreurs Courantes lors de la Commande de PCB FR4
Avant de finaliser votre commande, vérifiez ces détails clés pour éviter les problèmes de production :
- Cibles d'impédance manquantes ou incohérentes dans les fichiers de conception
- Spécifications d'épaisseur de cuivre incorrectes entre les couches
- Inadéquation entre la finition de surface et le profil de température d'assemblage
- Aucune provision pour la panélistation et les trous de outillage
Nous examinons chaque fichier avant la production dans le cadre de notre analyse DFM gratuite, garantissant que votre PCB FR4 sera fabricable et prêt pour l'assemblage dès le premier passage.
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Services d'Assemblage de PCB FR4 (PCBA Clé en Main)
Nous ne fabriquons pas seulement des PCB, mais fournissons également des solutions complètes d'assemblage de PCB. Notre service tout-en-un PCB + PCBA comprend :
- Assemblage SMT & Through-hole
- Montage de composants BGA, QFN et à pas fins
- Inspection aux rayons X et tests fonctionnels
- Approvisionnement en composants auprès de distributeurs agréés
- Délai d'exécution rapide pour prototypes et petites séries
En combinant la fabrication FR4 et l'assemblage sous un même toit, nous minimisons les écarts de communication, réduisons le délai de livraison et assurons la cohérence de la conception.

Comment Optimiser le Coût et le Délai de Livraison pour la Fabrication FR4
- Simplifiez le nombre de couches si possible ; moins de couches réduit le coût de stratification.
- Choisissez l'épaisseur de carte standard (1,6 mm FR4) pour utiliser des matériaux en stock.
- Maintenez la tolérance d'impédance within ±10 % sauf si des exigences strictes existent.
- Sélectionnez des finitions de surface économiques telles que l'Étain Immersion ou HASL lorsque applicable.
- Panelisez les cartes efficacement pour améliorer le rendement de production et le débit SMT.
Temps de production typique pour les cartes FR4 :
- Prototype : 5–7 jours
- HDI ou multicouche complexe : 10–12 jours
- Commandes en volume : 12–15 jours
Assurance Qualité et Certifications
Tous nos PCB FR4 sont fabriqués en conformité avec :
- IPC-6012 / IPC-A-600 (Classe 2 & Classe 3)
- Normes ISO 9001, IATF 16949, RoHS et REACH
- 100 % de tests électriques et vérification d'impédance
- Analyse en coupe et micro-section optionnelle pour les constructions critiques
Avec notre workflow intégré de fabrication de PCB et d'assemblage, vous pouvez vous attendre à une qualité constante et une traçabilité complète de la matière première au produit fini.
Pourquoi Nous Choisir pour la Fabrication et l'Assemblage FR4
- ✅ Solution tout-en-un : Fabrication de PCB FR4 + assemblage de composants
- ✅ Délai d'exécution rapide : Prototypage rapide jusqu'à la production de masse
- ✅ Support technique : Conseil DFM/DFT & impédance
- ✅ Qualité certifiée : Normes IPC, ISO et IATF
- ✅ Livraison mondiale : Expédition ponctuelle dans le monde entier
Nous avons des années d'expérience à soutenir des clients des startups aux fabricants OEM, fournissant des cartes FR4 stables qui répondent aux attentes électriques et mécaniques.
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Foire Aux Questions
Quelle est la différence entre la fabrication Classe 2 et Classe 3 ? La Classe 3 nécessite des tolérances plus serrées, des points d'inspection supplémentaires et des critères d'acceptation plus stricts que la Classe 2. La Classe 3 est pour les applications haute fiabilité où une durée de vie prolongée et des performances continues sont critiques (médical, aérospatial). La Classe 2 est pour l'électronique générale. La Classe 3 ajoute typiquement 20-30 % au coût.
Pouvez-vous mélanger différents poids de cuivre sur le même PCB ? Oui, la construction en cuivre mixte est courante. Typiquement, les couches externes utilisent du cuivre 1oz pour les caractéristiques fines tandis que les plans d'alimentation internes utilisent 2-3oz pour le transport de courant. Cela nécessite un contrôle de processus minutieux pendant la fabrication mais fournit des performances optimales.
Quelle précision pouvez-vous maintenir pour la tolérance d'impédance ? La tolérance d'impédance standard est de ±10 %. Nous atteignons systématiquement ±7-8 % sur les séries de production. Pour les applications critiques, nous pouvons viser ±5 % avec des matériaux à Dk contrôlé et un contrôle de processus plus serré. Plus serré que ±5 % devient de plus en plus difficile et coûteux avec le FR4 en raison de la variabilité inhérente du matériau.
Quels délais de livraison dois-je attendre pour la fabrication de précision FR4 ? Quantités prototype : 5-7 jours pour une complexité standard, 10-12 jours pour HDI ou multicouche complexe. Production : 12-15 jours typiques. Les conceptions complexes avec de nombreuses couches ou des processus spéciaux peuvent nécessiter un temps supplémentaire pour le développement des processus.
Fournissez-vous une analyse des défaillances pour les problèmes de fiabilité ? Oui, nous maintenons une capacité d'analyse en microsection et pouvons enquêter sur les défaillances sur le terrain. Nous fournissons une documentation photographique détaillée, une analyse en coupe et des recommandations de cause racine. Comprendre les modes de défaillance aide à améliorer à la fois les processus de conception et de fabrication.

