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Guide du brasage sélectif : quand les PCB d’alimentation et de refroidissement en ont besoin, quoi vérifier d’abord et comment valider le procédé
Technologie1 avril 2026
Brasage sélectifassemblage traversantassemblage PCB de puissance+3

Guide du brasage sélectif : quand les PCB d’alimentation et de refroidissement en ont besoin, quoi vérifier d’abord et comment valider le procédé

Guide pratique du brasage sélectif pour les PCB d’alimentation et de refroidissement, avec les bons cas d’usage, les contraintes de conception et de procédé à vérifier en priorité, les défauts à surveiller et la manière de valider avant lancement série.

Guide de routage haute vitesse SFP et QSFP-DD : fan-out connecteur, backdrill, controle d'impedance et validation DFM
Technologie27 mars 2026
routage haute vitesse SFPPCB connecteur QSFP-DDdesign de paires differentielles haute vitesse+2

Guide de routage haute vitesse SFP et QSFP-DD : fan-out connecteur, backdrill, controle d'impedance et validation DFM

Guide pratique du routage haute vitesse SFP et QSFP-DD couvrant le fan-out des connecteurs, le budget de canal, le backdrill, le controle d'impedance, la fiabilite d'assemblage et la validation DFM en production pour les interconnexions 112G et au-dela.

Checklist PCB pour driver de servomoteur : layout de puissance, précision de mesure, isolation, EMC et validation série
Technologie26 mars 2026
PCB de driver de servomoteurcarte de commande industriellelayout d'électronique de puissance+2

Checklist PCB pour driver de servomoteur : layout de puissance, précision de mesure, isolation, EMC et validation série

Checklist pratique pour PCB de driver de servomoteur couvrant le layout des boucles de puissance, la mesure de courant, la sécurité d'isolation, l'EMC, la thermique, les risques d'assemblage et la validation avant production série.

Guide de conception des substrats RDL fan-out : densite de routage, controle du warpage, fiabilite des microvias et validation DFM
Technologie25 mars 2026
conception de substrat RDL fan-outsubstrat de packaging fan-outinterconnexion de puce IA+2

Guide de conception des substrats RDL fan-out : densite de routage, controle du warpage, fiabilite des microvias et validation DFM

Guide pratique de conception des substrats RDL fan-out couvrant la densite de routage, le stack-up et l'alimentation, le controle du warpage, la fiabilite des microvias, le comportement thermique et la validation DFM pour les puces IA et les projets d'advanced packaging.

Guide de choix des finitions de surface PCB : ENIG, OSP, HASL, argent immersion et fiabilité en série
Technologie24 mars 2026
choix de finition de surface PCBcomparaison ENIG et OSPcas d'usage HASL+2

Guide de choix des finitions de surface PCB : ENIG, OSP, HASL, argent immersion et fiabilité en série

Guide pratique de sélection des finitions de surface PCB, comparant ENIG, OSP, HASL, argent immersion et autres procédés selon la planéité des pads, la tenue aux reflows, la durée de stockage, le contact de test et la fiabilité en production série.

Guide du modèle de règles DRC PCB : empilage, impédance, contraintes d’assemblage et référence de validation industrielle
Technologie23 mars 2026
modèle de règles DRC PCBconfiguration des règles de conception PCBcontraintes d’impédance et d’empilage+2

Guide du modèle de règles DRC PCB : empilage, impédance, contraintes d’assemblage et référence de validation industrielle

Découvrez comment créer un modèle de règles DRC PCB fiable en intégrant l’empilage des couches, les contraintes d’impédance, les règles de routage, les exigences d’assemblage et la validation DFM pour obtenir une base de conception prête pour la fabrication.

Guide de choix des materiaux PCB compatibles IRM : non-magnetisme, proprete, securite d'isolation et validation serie
Technologie22 mars 2026
materiaux PCB compatibles IRMmateriaux non magnetiques pour electronique medicalecontrole de proprete PCB+2

Guide de choix des materiaux PCB compatibles IRM : non-magnetisme, proprete, securite d'isolation et validation serie

Guide pratique de selection des materiaux PCB compatibles IRM couvrant le tri des materiaux non magnetiques, les risques des finitions contenant du nickel, la protection des signaux faibles, le controle de proprete, la securite d'isolation et la validation de tracabilite en production.

Guide de conception PCB d’antenne réseau mmWave : matériaux, réseau d’alimentation, cohérence de phase et validation DFM
Technologie20 mars 2026
PCB antenne réseau mmWaveconception PCB mmWaveréseau d’alimentation antenne+2

Guide de conception PCB d’antenne réseau mmWave : matériaux, réseau d’alimentation, cohérence de phase et validation DFM

Guide pratique pour concevoir un PCB d’antenne réseau mmWave avec choix des matériaux faible perte, empilage multicouche, réseau d’alimentation RF, routage à phase maîtrisée, validation DFM, tests OTA et exigences de fiabilité radar automobile.