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Guide pratique pour choisir la classe CTI d’un matériau PCB, avec analyse des distances de fuite, de l’isolation du stack-up, des risques de fabrication DFM et du processus de validation pour les projets haute tension, automobiles et haute fiabilité.
Guide pratique de conception d’un fond de panier CPO couvrant le choix des matériaux et de l’empilage pour l’optique co-packagée, le routage des liaisons haute vitesse, la dissipation thermique, la validation DFM d’assemblage, le prototypage et les risques de montée en production.
Guide de conception d’un PCB backplane pour serveur IA : choix de l’empilage et des matériaux faible perte, intégrité du signal PCIe 5.0/6.0, PDN haute puissance, gestion thermique, backdrill et validation DFM.
Guide de conception d’une carte 48 V vers 12 V : topologie, cuivre fort courant, thermique, boucles de commutation, CEM, connecteurs et validation avant série.
Conception de PCB pour FPGA couvrant le routage d'échappement BGA, la construction PDN multi-rails, les budgets de perte des canaux SERDES, le routage de la mémoire DDR et les stratégies de vias thermiques.
Guide qualité d’un interposeur HBM3 : intégrité du signal et de puissance, thermique, microvias, SAP/mSAP, gauchissement, contrôles et RFQ avant série.
Analyse technique approfondie de l’assemblage de cartes d’interface LiDAR, couvrant l’intégrité du signal haut débit, la gestion thermique et la conception de puissance et d’interconnexion pour réaliser des PCB ADAS et EV performants.
Ce split plane design guide explique de facon structurée la logique de conception PCB, la planification du stackup, les strategies de routage et les controles DRC avec check-lists et exemples pour aider les nouveaux ingenieurs a progresser rapidement.
Analyse vue par l’ingénierie de validation de la fabrication des PCB de commande d’onduleurs triphasés, couvrant EOL/HIL, fiabilité en environnement sévère, modèles de durée de vie, cohérence/SPC et requalification de préséries pour des cartes de commande d’onduleurs à haute performance.
Une analyse approfondie du Phase consistency routing quick turn, couvrant l'intégrité du signal à haute vitesse, la gestion thermique et la conception de l'alimentation et des interconnexions, pour vous aider à concevoir des PCB de communication 5G/6G ultra-performants.
PCB de compteur intelligent couvrant les front-ends analogiques de qualité métrologique, les communications PLC et NB-IoT, le matériel anti-fraude, l'isolation haute tension et une fiabilité de 20 ans.
Analyse approfondie de la qualité des cartes de conversion 48V vers 12V, couvrant la conception des chemins thermiques, les choix de matériaux et de stackup, la validation CFD et les contrôles de fabrication pour les PCB d’alimentation et de refroidissement.
