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Via-in-Pad plated over (VIPPO) : relever les défis de packaging et d’interconnexion haut débit pour les interconnexions de puces IA et les PCB de substrat
Technologie30 janvier 2026
Via-in-Pad plated over (VIPPO)Copper pillarHybrid stack-up (Rogers+FR-4)+3

Via-in-Pad plated over (VIPPO) : relever les défis de packaging et d’interconnexion haut débit pour les interconnexions de puces IA et les PCB de substrat

Analyse approfondie de Via-in-Pad plated over (VIPPO), couvrant l’intégrité du signal, l’intégrité d’alimentation, les chemins thermiques, le contrôle process et les stratégies de design rentables pour les interconnexions IA et les PCB de substrat IC.

Tests PCB des modules QSFP-DD : maîtriser la co-conception opto-électronique et les défis thermiques et d’alimentation des PCB de modules optiques pour centres de données
Technologie28 janvier 2026
tests pcb modules qsfp-ddqualité pcb modules qsfp-ddpcb modules qsfp-dd faibles pertes+3

Tests PCB des modules QSFP-DD : maîtriser la co-conception opto-électronique et les défis thermiques et d’alimentation des PCB de modules optiques pour centres de données

Analyse approfondie des tests PCB de modules QSFP-DD, couvrant la vérification SI/PI en PAM4, l’implantation Laser Driver + TIA/LA, le couplage du moteur optique, les stratégies thermiques et la conformité MSA/CMIS pour réaliser des PCB fiables de modules optiques pour centres de données.

Bonnes pratiques CXL pour le contrôle d’impédance : gérer les liens ultra-rapides et les défis low-loss dans les PCB SI haut débit
Technologie25 janvier 2026
Bonnes pratiques CXL pour le contrôle d’impédanceDesign des bonnes pratiques CXLStackup des bonnes pratiques CXL+3

Bonnes pratiques CXL pour le contrôle d’impédance : gérer les liens ultra-rapides et les défis low-loss dans les PCB SI haut débit

Analyse approfondie des bonnes pratiques CXL pour le contrôle d’impédance, couvrant le choix des matériaux, la stratégie de stackup, les transitions de routage et de vias, le co-design PI, la simulation et les tests de conformité, ainsi que les tolérances de fabrication pour les liens de classe CXL.

PCB de Piano Électronique : Détection d'Action Pondérée 88 Touches, DAC Audio Hi-Fi & Intégration de Mécanisme à Marteau
Fabrication19 janvier 2026
Electronic Piano PCBDigital Piano Circuit BoardWeighted Keyboard PCB+7

PCB de Piano Électronique : Détection d'Action Pondérée 88 Touches, DAC Audio Hi-Fi & Intégration de Mécanisme à Marteau

Services professionnels de fabrication et d'assemblage de PCB pour pianos électroniques, pianos numériques et claviers de scène, couvrant la détection d'action à marteau graduée, les systèmes audio 24 bits, l'architecture multi-cartes et les étages de sortie de qualité studio.

Conception de Clavier de Musique Électronique : Architecture Multi-Cartes, Intégration d'Affichage & Ingénierie PCB d'Interface Audio
Fabrication18 janvier 2026
Electronic Music Keyboard DesignKeyboard Workstation PCBMulti-Board Synthesizer Architecture+7

Conception de Clavier de Musique Électronique : Architecture Multi-Cartes, Intégration d'Affichage & Ingénierie PCB d'Interface Audio

Services professionnels de fabrication et d'assemblage de PCB pour claviers de musique électronique couvrant les systèmes multi-cartes, l'intégration d'affichages TFT/OLED, les circuits d'interface audio et les solutions d'interconnexion pour synthétiseurs et stations de travail.

Conception de PCB pour Clavier MIDI (Keypad) : Disposition de Contrôleur Compact, Gestion de l'Alimentation USB-C & Implémentation Bluetooth MIDI
Fabrication18 janvier 2026
MIDI Keypad PCBPortable MIDI ControllerCompact Drum Pad PCB+7

Conception de PCB pour Clavier MIDI (Keypad) : Disposition de Contrôleur Compact, Gestion de l'Alimentation USB-C & Implémentation Bluetooth MIDI

Services professionnels de fabrication et d'assemblage de PCB pour clavier MIDI (Keypad) pour contrôleurs musicaux portables, couvrant la détection de pad miniaturisée, la gestion de batterie, les systèmes sans fil BLE-MIDI, l'implémentation USB-C et la fabrication HDI pour conceptions compactes.