Informations d'expert sur la fabrication de PCB, l'excellence de l'assemblage et les technologies électroniques de pointe
Votre partenaire de confiance pour des solutions professionnelles de fabrication et d'assemblage de PCB
Utilisez ce guide pour choisir le Boundary Scan, les sondes mobiles (flying probe) ou le test fonctionnel (FCT) sous l'angle de l'accès électrique, de l'exhaustivité des données et des preuves nécessaires pour le prochain assemblage, plutôt que de transformer la page en un glossaire de test générique.
Utilisez cette checkliste de reprise BGA et de reflow à faible vide pour examiner les risques de joints cachés, le contrôle de processus par étapes, la visibilité par rayons X et les limites de libération du premier assemblage avant le montage.
Utilisez ce guide de la carte de balancement BMS automobile pour revoir le partitionnement de la carte, le routage des capteurs de cellules, le cuivre de balancement, la planification des connecteurs et de l'isolation, et la remise du package de validation avant le prochain build.
Utilisez cette liste de contrôle de fabrication de circuits imprimés pour carte mère de serveur IA afin de figer l'empilage, la responsabilité de l'impédance, la révision des BGA denses, la séparation des routages et le transfert NPI.
Comment examiner les choix de PCB en aluminium, de MCPCB et d'IMS en tant que décision de plateforme thermique, avec des vérifications pratiques pour le chemin thermique, l'isolation diélectrique, l'itinéraire d'assemblage, la validation du prototype et quand le cuivre lourd, la céramique ou le FR-4 thermique devraient rester pertinents.
PCB LiDAR couvrant le layout du driver laser nanoseconde, les front-ends de récepteur APD et SiPM, la chaîne de signal de temps de vol (ToF) et la qualification de qualité automobile.
Fabrication et assemblage de PCB de guerre électronique (GE) pour récepteurs RF à large bande, cartes de brouillage, systèmes ESM/EA et empilements hybrides Rogers/PTFE avec qualification MIL-spec Classe 3.
Fabrication et assemblage de PCB sonar pour réseaux de réception d'hydrophones, pilotes d'émission haute tension, processeurs de formation de faisceaux et électronique acoustique sous-marine de qualité marine.
Fabrication et assemblage de PCB de ciblage pour calculateurs de conduite de tir, pilotes de télémètres laser, interfaces de capteurs optiques et cartes de systèmes d'armes qualifiées MIL.
Préparez la fabrication d’un PCB 24 couches pour matériel 112G : empilage, matériaux faibles pertes, rugosité cuivre, vias, backdrill, coupons VNA, rendement et dossier RFQ.
Conception et fabrication de PCB de surveillance : interfaces EO/IR/SAR, FPGA, liaisons RF, optimisation SWaP, cartes durcies et exigences ISR.
Guide technique complet sur les PCB 22 couches haute fiabilité pour l’aéronautique, la défense et le médical : normes IPC Classe 3/3A, qualification matériaux, traçabilité et inspection FAI.
