Les circuits RF exigent un positionnement précis (±0,05 mm), des pochoirs optimisés et des profils de refusion adaptés aux substrats RF. Nous validons les performances via AOI/Rayons X et mesures RF (VNA) jusqu'à 77 GHz : impédance, pertes d'insertion et d'adaptation.
Des options express (3–5 jours) et des revues DFA anticipées réduisent les délais et les coûts. Support des matériaux mixtes (Rogers/Taconic + FR‑4) et des pas fins jusqu'à 0,4 mm.
Enjeux majeurs en RF/Micro-ondes
- Matériaux: PTFE/RO nécessitent des températures plus basses et des profils adaptés; les empilements hybrides avec FR‑4 exigent une symétrie stricte.
- Effets parasites: inductance de vias, capacité des pastilles, longueurs de leads — impact direct sur l'accord et le bruit.
- Blindage/protection: capots et compounds modifient l'environnement diélectrique — à intégrer en DFA.
Processus d'assemblage et contrôles
- Pochoirs optimisés (step‑stencil, pastilles thermiques sous QFN/LGA).
- Placement précis (±0,05 mm), orientation conforme aux notes d'application.
- Refusion contrôlée pour substrats RF (pics plus bas, paliers prolongés, azote si utile).
- Post‑refusion: remplissages thermiques, pose d'écrans.
- Contrôles: AOI + Rayons X (viais enterrés/via‑in‑pad), mesures VNA (S‑paramètres, pertes d'insertion/retour, équilibre de paires).
Conception & DFM orientés RF
- Via‑in‑pad autorisés avec remplissage/planarisation pour éviter la succion d'étain.
- Minimiser la longueur des connexions vers écrans et réseaux d'accord; ponts de masse tous les 1–2 mm.
- Impédance 50/90/100 Ω avec tolérance ±5% (coupons de test recommandés).
- Empilements hybrides Rogers+FR‑4: balance cuivre/CTE Z maîtrisés.
Utile: PCB haute fréquence · HDI microvias · Assemblage SMT
Composants typiques & pratiques
- PA/LNA, mélangeurs, filtres, baluns, VCO/PLL, horloges faibles‑jitter.
- QFN/LGA: pastilles thermiques avec réseaux de vias 0,2–0,3 mm remplis; évacuation thermique vers dissipateurs.
- Passifs RF (C/L) dédiés; placement conforme aux modèles (ne pas réordonner sans revalidation).
Tests & validation
- Électriques: S11/S21, délai de groupe, diaphonie; TDR sur lignes critiques.
- Thermiques: profils IR, caméra thermique/thermocouples.
- Environnement: vibration/thermo‑cycles selon domaine (auto/aéro/médical).
Documentation & normes
- IPC‑A‑610 Classe 2/3, IPC‑6012; auto: IATF 16949, dossiers PPAP sur demande.
- Dossiers d'assemblage complets: stack‑up, matériaux, profils, écrans/compounds, points de test RF.
Délais & lots
- Prototype: 3–5 jours (kits & données prêts).
- Petite série: 7–12 jours selon complexité/tests.
- MOQ flexible; changements rapides pris en charge.
Services associés
- Revues DFA/DFM/DFT pour sous‑ensembles RF.
- Réglage sur table des réseaux d'accord (BOM alternatifs).
- PCBA complet: programmation, calibration RF, tests d'acceptation.