Fabrication de circuits imprimés flexibles (FPC) | Polyimide & LCP | Flexion dynamique & RF
Circuits imprimés flexibles haute fiabilité en polyimide (PI) et polymère à cristaux liquides (LCP) avec une capacité de lignes fines de 50/50 µm (cinquante/cinquante micromètres), performance de flexion dynamique et contrôle d'impédance dans une plage de ±10% (plus/moins dix pourcent). Idéal pour les wearables, caméras, modules RF et électronique à espace limité.
Pourquoi choisir nos PCB flexibles
Interconnexions fines et fiables pour la flexion dynamique et les espaces restreintsLes circuits flexibles réduisent le poids, permettent un routage serré et résistent aux mouvements répétés. Nous proposons des empilements en polyimide (PI) et LCP pour les applications haute fréquence ou à faible absorption d'humidité. Pour des conseils de conception d'assemblage préservant la fiabilité de flexion et le rendement, consultez notre guide d'assemblage flexible. Si votre conception inclut des zones rigides, envisagez les PCB rigides-flexibles pour intégrer des zones rigides sans connecteurs.
Risque critique : Une contrainte excessive de la zone de flexion (angles vifs, vias dans la région flexible) peut provoquer une fatigue du cuivre et une défaillance prématurée.
Notre solution : Utilisez du cuivre RA dans les zones dynamiques, des traces décalées, des larmes et des congés de couche de recouvrement ; maintenez l'axe neutre au niveau du plan conducteur ; et respectez un rayon de flexion minimal R ≥ 10× t (supérieur ou égal à dix fois l'épaisseur) pour les conceptions dynamiques, sauf si une simulation démontre le contraire.
- Empilements PI et LCP pour l'intégrité du signal et une faible absorption d'humidité
- Cuivre RA pour les flexions dynamiques ; cuivre ED pour un équilibre coût/performance
- Routage décalé, larmes et ouvertures de couche de recouvrement arrondies
- Élimination des connecteurs via des interconnexions directes-flexibles
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Fabrication & Assemblage pour flexibles
Contrôles de procédé pour l'adhésion, l'alignement et la manipulationL'imagerie laser directe (LDI) contrôle l'alignement pour les caractéristiques fines ; la stratification de la couche de recouvrement utilise une pression et une température contrôlées pour éviter les débordements. Des renforts (PI, FR-4 ou acier) sont ajoutés pour les zones de connecteurs ou de vis. Pour le flux d'assemblage—refusion, soudure sélective et test final—consultez notre service Assemblage SMT et les notes pratiques dans le guide d'assemblage flexible.
L'impédance est vérifiée avec un TDR ; les pertes RF sont vérifiées sur les constructions LCP. Les instructions de manipulation spécifient le support de panneau et les forces de pelage pour éviter le fluage des conducteurs. L'AOI et le test électrique à 100% valident la continuité et l'isolation.
- Imagerie LDI pour les caractéristiques fines et un alignement précis
- Stratification contrôlée de la couche de recouvrement ; conception de congés et de dégagements
- Renforts PI/FR-4/acier pour un support mécanique
- Vérification TDR ; corrélation d'impédance basée sur coupons
Spécifications techniques des PCB flexibles
Paramètres de matériaux, géométrie et fiabilité pour la conception de FPC
| Paramètre | Capacité standard | Capacité avancée | Norme |
|---|---|---|---|
Base Materials | Polyimide (PI), cuivre ED | LCP, cuivre RA pour flexion dynamique | IPC-4202/4203 |
Layer Count | 1–4 couches (une à quatre couches) | Jusqu'à 8 couches (jusqu'à huit couches) | IPC-6013 |
Board Thickness | 0.05–0.20 mm (zéro point zéro cinq à zéro point deux zéro millimètres) | Jusqu'à 0.40 mm (jusqu'à zéro point quatre zéro millimètres) | Process capability |
Min Trace/Space | 75/75 µm (soixante-quinze/soixante-quinze micromètres) | 50/50 µm (cinquante/cinquante micromètres) | Imaging capability |
Min Hole Size | 0.20 mm (huit mils, mécanique) | 0.10 mm (quatre mils, percé au laser) | Drill capability |
Impedance Control | ±10% (plus/moins dix pour cent) | ±5% (plus/moins cinq pour cent) avec corrélation TDR | Test methods |
Coverlay | Coverlay PI avec adhésif acrylique/époxy | Coverlay sans flux, PI sans adhésif | IPC-4203 |
Stiffeners | Raidisseurs PI/FR-4 pour connecteurs | Raidisseurs en acier/aluminium, fraisure/alésage | Assembly drawings |
Bend Radius (Dynamic) | R ≥ 10× t (supérieur ou égal à dix fois l'épaisseur) | R ≥ 6× t avec cuivre RA et empilage optimisé | Design guideline |
Dynamic Flex Cycles | >100k cycles (plus de cent mille cycles) | >1M cycles (plus d'un million de cycles) | Customer test plan |
Surface Finish | ENIG, OSP | ENEPIG, Argent immersion, Or doux/dur | IPC-4552 |
Certifications | ISO 9001, RoHS/REACH | IATF 16949, ISO 13485, IPC-6013 Classe 3 | Industry standards |
Lead Time | 5–10 jours (cinq à dix jours) | Options d'expédition disponibles | Production schedule |
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Que vous ayez besoin de prototypes simples ou de productions complexes, nos capacités de fabrication avancées garantissent une qualité supérieure et une fiabilité. Obtenez votre devis en seulement 30 minutes.
Directives de conception pour les circuits flexibles fiables
Évitez le cuivre dans les zones de pliage serré ; évitez les vias dans les régions flexibles ; utilisez des plans hachurés là où l'EMI le permet. Le cuivre RA (rouli-écroui) améliore la durée de vie en fatigue par rapport au cuivre ED. Pour les compromis matériaux en RF, consultez les matériaux haute fréquence ; pour les propriétés du film de base, voir les notes sur le Kapton (polyimide).
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Contrôles de qualité et de fiabilité
La fabrication suit les normes IPC-6013 Classe 2/3 avec 100% AOI et test électrique. La résistance au pelage, les tests de pliage et les tests de flexion cyclique (par exemple, pliage MIT, mandrin) quantifient la durabilité. Pour les critères d'acceptation et la préparation aux audits, consultez notre aperçu sur la conformité IPC Classe 3. Lorsqu'un assemblage flexible-rigide est requis, la production s'associe à des circuits rigides-flexibles pour une intégration robuste sans connecteur.
Assurance ingénierie et certifications
Nos programmes de circuits flexibles sont conçus pour la durabilité, l'impédance reproductible et la traçabilité prête pour audit.
Expérience : chaque conception subit une analyse par éléments finis (FEA) pour la prédiction des contraintes et la validation de la fatigue en flexion, garantissant la conformité avec IPC-6013.
Expertise : nous maintenons un contrôle des processus pour l'orientation des grains de cuivre, les profils de durcissement des adhésifs et la pression de laminage des couvertures pour atteindre une stabilité dimensionnelle de ±25 µm (plus ou moins vingt-cinq micromètres).
Autorité : la production suit les normes IPC Classe 3, ISO 9001 et IATF 16949 ; la documentation inclut les logs SPC et les données de tests de cycle mécanique. Pour des exemples de contrôle de processus, consultez notre conformité IPC Classe 3 et notre guide d'assemblage flexible.
Fiabilité : la traçabilité relie les numéros de lot, les lots de laminage et les données TDR à chaque panneau sérialisé, soutenue par les systèmes MES et digital traveler.
- Points de contrôle SPC pour l'épaisseur du cuivre et la température de laminage
- Validation d'impédance TDR/VNA et corrélation avec coupons
- Tests de fatigue cyclique dépassant 1M de pliages (un million de pliages)
Pour une assurance de conception plus approfondie dans les constructions mixtes, explorez les capacités des circuits rigides-flexibles.
Questions fréquentes
Quel rayon de pliage minimum dois-je utiliser pour un flexible dynamique ?
Dois-je choisir du PI ou du LCP pour les applications RF ?
Comment contrôlez-vous l'impédance sur un flexible ?
Comment évitez-vous les fissures près des connecteurs ?
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