I PCB backplane sono spesso la base dei sistemi complessi: gestiscono trasferimenti dati ad alta velocità, numerosi strati e requisiti meccanici impegnativi. Highleap PCB Factory è specializzata nella produzione di PCB backplane personalizzati con precisione e rapidità. Per clienti che richiedono affidabilità in networking, telecomunicazioni, data center e sistemi di test, offriamo capacità produttiva veloce e affidabile per schede di grande formato e multistrato.
Esplora le nostre offerte di prodotto, tra cui capacità PCB backplane, schede IC Substrate, HDI PCB e PCB high-Tg.
Perché gli ingegneri scelgono Highleap per i progetti di PCB Backplane
La nostra fabbrica è ottimizzata per le lavorazioni PCB più impegnative. Nella produzione di PCB backplane, supportiamo:
- Stack-up da 18 a 64 strati con registrazione precisa
- Impedenza controllata per coppie differenziali e canali ad alta velocità
- Schede spesse oltre 2 mm con rame pesante
- Formati estesi per applicazioni con connettori
- Substrati high-Tg e a bassa perdita come poliimmide, Panasonic Megtron, Rogers
- Affidabilità meccanica per connettori press-fit e ad alta inserzione
Collaboriamo con OEM e integratori di sistema per realizzare PCB backplane personalizzati ad alte prestazioni, che garantiscono integrità del segnale e durabilità meccanica nel tempo.
Layout tecnico per backplane complessi
Ecco come Highleap supporta i requisiti avanzati dei PCB backplane:
| Area di capacità | Caratteristiche tecniche |
|---|---|
| Numero strati | Fino a 64 strati con backdrill e laminazione sequenziale |
| Dimensioni | Formati estesi per sistemi rack-mount |
| Materiali | FR4 high-Tg, poliimmide, Megtron 6, Rogers 4350B |
| Vias & forature | Blind/buried vias, foratura a profondità controllata, backdrill, epoxy plug |
| Tipi di segnali | PCIe, XAUI, USB, DDR4, bus custom |
| Preparazione bordo | Gold fingers, smussatura, fori press-fit |
Queste soluzioni sono fondamentali per backplane di interconnessione ad alta velocità, line card telecom, interfacce di test e array di storage enterprise.
Servizio completo di assemblaggio e logistica per PCB Backplane
Highleap non è solo produttore di PCB backplane—siamo anche esperti nell’assemblaggio di PCB backplane. Per sistemi complessi con centinaia di componenti e verifiche di qualità stringenti, offriamo:
- Assemblaggio preciso per schede di grande formato e pesanti
- Supporto per BGA, press-fit e inserzione through-hole
- Ispezione automatizzata e test in-circuit opzionale
- Imballaggio ESD sicuro e spedizione internazionale
- Fatturazione flessibile e pagamenti online sicuri
Prima dell’ordine, puoi verificare i file con il nostro Gerber Viewer e 3D Viewer per controllare allineamento e connettività.
Consegna rapida con garanzia di qualità
Le tempistiche sono fondamentali. Sebbene i backplane siano più complessi dei PCB standard, offriamo comunque opzioni accelerate:
- Produzione in soli 5–8 giorni lavorativi per stack-up qualificati
- Revisioni ingegneristiche per impedenza e prestazioni termiche
- Ispezione strati, X-ray e AOI su richiesta
- Tracciabilità dei materiali e documentazione di lotto
Il nostro obiettivo è consegnare ogni PCB backplane personalizzato con costanza e senza compromessi.
Conclusione
I PCB backplane definiscono le prestazioni dei grandi sistemi. Che tu stia progettando per densità di segnale, stabilità meccanica o trasmissione a bassa perdita, Highleap PCB Factory ha competenza e infrastruttura per produrre e assemblare backplane ad alta velocità e molti strati.
Da HDI PCB a laminati high-Tg fino all’integrazione di substrati IC, supportiamo team di ingegneri che costruiscono infrastrutture per telecomunicazioni, datacenter e strumentazione a livello globale.
Lasciaci aiutarti dal layout al lancio—con qualità garantita, assistenza rapida, pagamenti flessibili e consegna internazionale affidabile.