Produzione di PCB Flessibili (FPC) | Poliimmide & LCP | Flessione Dinamica & RF
PCB flessibili ad alta affidabilità in poliimmide (PI) e polimero a cristalli liquidi (LCP) con capacità di linee sottili 50/50 µm (cinquanta/cinquanta micrometri), prestazioni di flessione dinamica e controllo dell'impedenza entro ±10% (più/meno dieci percento). Ideali per dispositivi indossabili, fotocamere, moduli RF ed elettronica con spazio limitato.
Perché Scegliere i Nostri PCB Flessibili
Interconnessioni sottili e affidabili per flessione dinamica e spazi strettiI circuiti flessibili riducono il peso, consentono un routing compatto e resistono a movimenti ripetuti. Supportiamo stack in poliimmide (PI) e LCP per applicazioni ad alta frequenza o a bassa umidità. Per consigli di progettazione per l'assemblaggio che mantengono l'affidabilità della flessione e la resa, consulta la nostra guida all'assemblaggio flessibile. Se il tuo design include zone rigide, considera i PCB rigido-flessibili per integrare aree rigide senza connettori.
Rischio Critico: Vincolare eccessivamente l'area di flessione (angoli acuti, vie nella zona flessibile) può causare affaticamento del rame e guasti precoci.
La Nostra Soluzione: Utilizza rame RA nelle zone dinamiche, tracce sfalsate, gocce e raccordi di copertura; mantieni l'asse neutro al piano del conduttore; e rispetta il raggio di curvatura minimo R ≥ 10× t (maggiore o uguale a dieci volte lo spessore) per progetti dinamici a meno che la simulazione non dimostri altrimenti.
- Stackup in PI e LCP per integrità del segnale e bassa assorbimento di umidità
- Rame RA per flessioni dinamiche; rame ED per equilibrio costo/prestazioni
- Routing sfalsato, gocce e aperture di copertura raccordate
- Eliminazione dei connettori tramite interconnessioni dirette flessibili
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Produzione e Assemblaggio per Flessibili
Controlli di processo per adesione, registrazione e manipolazioneL'imaging laser diretto (LDI) controlla la registrazione per caratteristiche fini; la laminazione della copertura utilizza pressione e temperatura controllate per prevenire la fuoriuscita. I rinforzi (PI, FR-4 o acciaio) vengono aggiunti per le regioni dei connettori o delle viti. Per il flusso di assemblaggio—riflusso, saldatura selettiva e test finale—vedi il nostro servizio di Assemblaggio SMT e le note pratiche nella guida all'assemblaggio flessibile.
L'impedenza viene verificata con TDR; le perdite RF vengono controllate sulle costruzioni in LCP. Le istruzioni di manipolazione specificano il supporto del pannello e le resistenze al distacco per evitare lo scorrimento del conduttore. AOI e test elettrici al 100% convalidano continuità e isolamento.
- Imaging LDI per caratteristiche a linee sottili e registrazione precisa
- Laminazione controllata della copertura; design a raccordo e rilievo
- Rinforzi in PI/FR-4/acciaio per supporto meccanico
- Verifica TDR; correlazione dell'impedenza basata su coupon
Specifiche Tecniche dei PCB Flessibili
Materiali, geometria e parametri di affidabilità per la progettazione di FPC
| Parametro | Capacità Standard | Capacità Avanzata | Standard |
|---|---|---|---|
Materiali di Base | Poliimmide (PI), rame ED | LCP, rame RA per flessione dinamica | IPC-4202/4203 |
Numero di Strati | 1–4 strati (da uno a quattro strati) | Fino a 8 strati (fino a otto strati) | IPC-6013 |
Spessore del Circuito | 0.05–0.20 mm (zero punto zero cinque a zero punto due zero millimetri) | Fino a 0.40 mm (fino a zero punto quattro zero millimetri) | Process capability |
Traccia/Spazio Minimo | 75/75 µm (settantacinque/settantacinque micrometri) | 50/50 µm (cinquanta/cinquanta micrometri) | Imaging capability |
Dimensione Minima dei Fori | 0.20 mm (otto mil, meccanico) | 0.10 mm (quattro mil, perforato a laser) | Drill capability |
Controllo dell'Impedenza | ±10% (più/meno dieci percento) | ±5% (più/meno cinque percento) con correlazione TDR | Test methods |
Coverlay | Coverlay in PI con adesivo acrilico/epossidico | Coverlay no-flow, PI senza adesivo | IPC-4203 |
Rinforzi | Rinforzi in PI/FR-4 per connettori | Rinforzi in acciaio/alluminio, fresatura/alesatura | Assembly drawings |
Raggio di Piegatura (Dinamico) | R ≥ 10× t (maggiore o uguale a dieci volte lo spessore) | R ≥ 6× t con rame RA e stratificazione ottimizzata | Design guideline |
Cicli di Piegatura Dinamica | >100k cicli (maggiore di centomila cicli) | >1M cicli (maggiore di un milione di cicli) | Customer test plan |
Finitura Superficiale | ENIG, OSP | ENEPIG, Argento a Immersione, Oro Morbido/Duro | IPC-4552 |
Certificazioni | ISO 9001, RoHS/REACH | IATF 16949, ISO 13485, IPC-6013 Classe 3 | Industry standards |
Tempi di Consegna | 5–10 giorni (da cinque a dieci giorni) | Opzioni accelerate disponibili | Production schedule |
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Linee Guida di Progettazione per Flex Affidabile
Mantenere il rame fuori dalle aree di piegatura stretta; evitare vie nelle regioni flessibili; utilizzare piani tratteggiati dove l'EMI lo consente. Il rame RA (rolled annealed) migliora la durata a fatica rispetto a ED. Per i compromessi sui materiali in RF, consultare materiali ad alta frequenza; per le proprietà del film base, vedere note su Kapton (poliammide).
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Controlli di Qualità e Affidabilità
La lavorazione segue IPC-6013 Classe 2/3 con AOI al 100% e test elettrici. La resistenza al distacco, i test di piegatura e i test di piegatura ciclica (es. piegatura MIT, mandrino) quantificano la durata. Per i criteri di accettazione e la preparazione all'audit, vedere la nostra panoramica su conformità IPC Classe 3. Quando è richiesto l'assemblaggio flex-to-rigid, la produzione si abbina a rigid-flex per un'integrazione robusta senza connettori.
Garanzia Ingegneristica e Certificazioni
I nostri programmi di PCB flessibili sono progettati per durata, impedenza ripetibile e tracciabilità pronta per l'audit.
Esperienza: ogni progetto subisce un'analisi agli elementi finiti (FEA) per la previsione della deformazione e la validazione della fatica da piegatura, garantendo la conformità a IPC-6013.
Competenza: manteniamo il controllo del processo per l'orientamento del grano del rame, i profili di polimerizzazione dell'adesivo e la pressione di laminazione del coverlay per ottenere stabilità dimensionale entro ±25 µm (più/meno venticinque micrometri).
Autorevolezza: la produzione segue IPC Classe 3, ISO 9001 e IATF 16949; la documentazione include registri SPC e dati di test di ciclo meccanico. Per esempi di controllo del processo, vedere la nostra conformità IPC Classe 3 e guida all'assemblaggio flex.
Affidabilità: la tracciabilità collega i numeri di lotto, i lotti di laminazione e i dati TDR a ogni pannello serializzato, supportati da sistemi MES e digital traveler.
- Punti di controllo SPC per spessore del rame e temperatura di laminazione
- Validazione dell'impedenza TDR/VNA e correlazione dei coupon
- Test di fatica ciclica che superano 1M piegature (un milione di piegature)
Per una garanzia di progettazione più approfondita tra costruzioni miste, esplora le capacità di PCB rigid-flex.
Domande frequenti
Quale raggio di piegatura minimo dovrei usare per il flex dinamico?
Dovrei scegliere PI o LCP per applicazioni RF?
Come controllate l'impedenza sul flex?
Come prevenite le crepe vicino ai connettori?
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