Печатные платы оптических коммутаторов: Решение проблем высокой скорости и высокой плотности печатных плат серверов центров обработки данных

technology16 октября 2025 г. 13 мин чтения

Печатная плата оптического коммутатораПечатная плата для AR-игрПечатная плата для игрового монитораПечатная плата для VR-игрПечатная плата для игрового адаптераПечатная плата для игровых светодиодов

Целостность Высокоскоростного Сигнала (SI): Основная Проблема Печатных Плат Оптических Коммутаторов

Когда скорость сигнала достигает 56 Гбит/с/112 Гбит/с PAM4, поведение электрических сигналов в трассах печатной платы становится крайне чувствительным. Любой незначительный физический дефект может вызвать искажение сигнала, приводя к ошибкам данных. Целостность сигнала (SI) становится главной проблемой при проектировании печатных плат оптических коммутаторов.

• Точный Контроль Импеданса: Импеданс всех высокоскоростных дифференциальных пар должен строго поддерживаться в пределах жесткого допуска 100 Ом (или 90 Ом) ±5%. Любое нарушение непрерывности импеданса может вызвать отражения сигнала, генерируя джиттер и закрытие глазковой диаграммы, что серьезно влияет на качество сигнала.
• Подавление Перекрестных Помех: В условиях чрезвычайно плотной проводки параллельные трассы могут мешать друг другу, как антенны. Разработчики должны минимизировать перекрестные помехи, оптимизируя расстояние между трассами, используя стриплайновые структуры и добавляя экранирование через заземляющие переходные отверстия. Эта задача значительно превосходит задачи печатных плат игровых мониторов, которые требуют сверхвысокой четкости изображения, поскольку целостность потоков данных не может допускать даже ошибок на уровне пикселей.
• Минимизация вносимых потерь: Энергия сигнала непрерывно ослабляется во время передачи, особенно в высокочастотных диапазонах. Выбор высокоскоростных материалов для печатных плат с чрезвычайно низкими коэффициентами потерь является первым шагом к их уменьшению. Кроме того, длина трасс, структура переходных отверстий и процессы финишной обработки поверхности значительно влияют на вносимые потери.
• Оптимизация переходных отверстий: В толстых многослойных платах переходные отверстия являются одним из основных факторов, ухудшающих целостность сигнала. Неиспользуемые заглушки переходных отверстий могут вызывать резонанс, серьезно ухудшая сигналы. Поэтому обратное сверление — удаление излишков медных заглушек с обратной стороны печатной платы — является почти стандартной практикой при производстве печатных плат для оптических коммутаторов.

Выбор материалов и конструкция стека: Основа сверхвысокой производительности

Если целью является целостность сигнала, то выбор материалов и конструкция стека являются физическими основами для ее достижения. Традиционные материалы FR-4 демонстрируют резкое увеличение потерь на частотах выше 10 ГГц, что делает их совершенно непригодными для печатных плат оптических коммутаторов. Таким образом, выбор правильных передовых материалов имеет решающее значение. Ключевыми параметрами этих материалов являются диэлектрическая проницаемость (Dk) и коэффициент рассеяния (Df). Dk определяет скорость распространения сигнала, а Df определяет степень потери энергии сигнала. Идеальные материалы должны обладать низкими и стабильными значениями Dk и Df.

• Материалы с низкими и сверхнизкими потерями: Для приложений 25/56 Гбит/с обычно выбираются материалы, такие как Tachyon, Megtron или классы I-Speed. Для 112 Гбит/с и выше должны использоваться материалы со сверхнизкими потерями, такие как Megtron 6/7/8 или Tachyon 100G.
• Гибридная конструкция стека: Из-за высокой стоимости материалов со сверхнизкими потерями экономически эффективной стратегией является использование гибридной конструкции стека. Это включает использование дорогих материалов только в основных слоях, передающих высокоскоростные сигналы, при этом применяя более дешевые материалы для слоев питания и слоев низкоскоростных сигналов. Это требует сложного моделирования и производственного опыта для обеспечения надежного соединения между различными материалами.
• Эффект стеклянного переплетения: Различные стили стеклянного переплетения (например, 106, 1080) могут приводить к локализованным изменениям диэлектрической проницаемости (Dk), вызывая временной перекос сигнала (Skew). Использование плоских или распределенных стеклянных переплетений может эффективно смягчить эту проблему.

Это неустанное стремление к физическим свойствам материалов резко контрастирует с соображениями для материалов печатных плат игровых адаптеров, которые отдают приоритет механической прочности и стоимости, тогда как первые полностью обусловлены электрическими характеристиками.

Стратегии теплового управления: Сохранение прохлады на пересечении "Света" и "Электричества"

Полностью загруженный оптический коммутатор 400G/800G может потреблять несколько киловатт мощности, при этом значительная часть тепла генерируется оптическими модулями, подключенными к печатной плате (PCB). Каждый модуль OSFP или QSFP-DD может потреблять 15-25 Вт, и при плотном расположении десятков модулей печатная плата оптического коммутатора становится массивным источником тепла. Если тепло не может быть эффективно рассеяно, это может привести к ухудшению производительности оптических модулей, дрейфу длины волны или даже к необратимым повреждениям.

Поэтому проектирование теплового менеджмента на уровне печатной платы имеет решающее значение:

• Усиленные слои питания и заземления: Использование толстой меди (например, 3-4 унции) для слоев питания и заземления не только справляется с высокими токами, но и служит отличной поверхностью для рассеивания тепла, распределяя его в стороны.
• Термические переходные отверстия: Плотные массивы переходных отверстий размещаются на контактных площадках тепловыделяющих компонентов (особенно под корпусами оптических модулей) для быстрого отвода тепла к внутренним плоскостям рассеивания тепла печатной платы или к задним радиаторам.
• Технология медных вставок (Copper Coin): Для локализованных горячих точек твердые медные блоки могут быть встроены непосредственно в печатную плату во время производства. Один конец медного блока контактирует с тепловыделяющим компонентом, а другой соединяется с радиатором, образуя путь с ультранизким термическим сопротивлением.
• Материалы с высокой теплопроводностью: Выбор материалов подложки с более высокой теплопроводностью (TC) улучшает общее рассеивание тепла, хотя и по более высокой цене. Эти сложные решения по управлению температурным режимом гораздо сложнее и дороже в разработке по сравнению с печатными платами для VR-игр, которые, хотя и сталкиваются с тепловыми проблемами, обычно имеют более низкие плотности мощности и теплового потока, чем основное коммутационное оборудование центров обработки данных.

Получить предложение по печатным платам

Целостность питания (PI): Подача чистого питания на оптические модули

Если целостность сигнала обеспечивает "чистоту" данных, то целостность питания (PI) обеспечивает "силу" системы. Высокоскоростные оптические модули и коммутационные чипы чрезвычайно чувствительны к шуму источника питания и колебаниям напряжения. Стабильная и чистая сеть распределения питания (PDN) является необходимым условием для правильной работы печатных плат оптических коммутаторов.

Основные цели проектирования PI:

• PDN с низким импедансом: Обеспечение пути подачи питания с низким импедансом для чипа в широком диапазоне частот от постоянного тока до нескольких ГГц. Это обычно достигается за счет тесно связанных плоскостей питания/заземления, большого количества развязывающих конденсаторов и широких трасс питания.
• Точная стратегия развязки: Тщательное размещение развязывающих конденсаторов различных номиналов (от мкФ до нФ) рядом с выводами питания чипа для фильтрации шума на разных частотах. Тип, номинал, корпус и расположение конденсаторов должны быть точно смоделированы.
• Контроль падения ИК-напряжения: Падения напряжения происходят, когда высокие токи протекают через трассы и переходные отверстия печатной платы. Крайне важно обеспечить, чтобы напряжение, получаемое чипом, оставалось в пределах спецификаций даже при максимальной нагрузке. Это требует достаточно широких силовых трасс и нескольких параллельных силовых переходных отверстий.

Отличный дизайн PI обеспечивает стабильную выходную мощность оптического сигнала от модуля с минимальным джиттером. Это имеет сходство с дизайном игровых светодиодных печатных плат, который также требует стабильного источника питания для поддержания яркости и постоянства цвета светодиодов. Однако печатные платы оптических коммутаторов на порядки более чувствительны к шуму источника питания.

Передовые производственные процессы: Достижение высокой плотности и высокой надежности

Преобразование таких сложных конструкций из чертежа в реальность предъявляет чрезвычайно высокие требования к процессам производства печатных плат. Печатные платы оптических коммутаторов обычно представляют собой многослойные печатные платы, с количеством слоев от 20 до 40, толщиной платы более 4 мм и большими размерами.

• Технология межсоединений высокой плотности (HDI): Для подключения тысяч контактов вокруг коммутационных чипов должна использоваться технология HDI, включая микро-глухие/скрытые переходные отверстия, просверленные лазером, для достижения межсоединений любого слоя, значительно улучшая плотность трассировки. Это требование к точности аналогично требованиям к высокопроизводительным печатным платам для AR-игр, но масштаб и количество слоев значительно больше.
• Контролируемое по глубине обратное сверление: Как упоминалось ранее, обратное сверление критически важно для целостности сигнала. Точный контроль глубины сверления — удаление остатков штырьков без повреждения сигнальных слоев — требует современного оборудования и строгого контроля процесса.
• Точность выравнивания при ламинировании: Для толстых плат с десятками слоев поддержание точного выравнивания рисунков каждого слоя во время нескольких процессов ламинирования является серьезной проблемой. Любое незначительное смещение может вызвать отклонения при сверлении переходных отверстий, что приведет к браку всей печатной платы.
• Поверхностное покрытие: Традиционное выравнивание припоя горячим воздухом (HASL) имеет плохую плоскостность поверхности и непригодно для высокоскоростных сигналов. Химическое никелевое иммерсионное золото (ENIG) или химическое никелевое химическое палладиевое иммерсионное золото (ENEPIG) обеспечивают более плоские контактные площадки и превосходные высокочастотные характеристики, что делает их предпочтительным выбором для таких печатных плат.

Получить предложение по печатным платам

Будущие тенденции: CPO, кремниевая фотоника и эволюция печатных плат оптических коммутаторов

Заглядывая вперед, чтобы еще больше снизить энергопотребление и увеличить плотность пропускной способности, отрасль движется к технологии Co-Packaged Optics (CPO). CPO интегрирует оптический движок и ASIC коммутатора на одном и том же субстрате, значительно сокращая расстояние передачи электрического сигнала между ними.

Эта трансформация накладывает новые требования на печатные платы оптических коммутаторов:

• Интеграция с подложками ИС: Печатная плата в решениях CPO больше напоминает крупную подложку ИС, требуя более тонкой ширины/расстояния трасс (например, 25/25 мкм) и более совершенных материалов.
• Экстремальное управление температурным режимом: Объединение энергоемких ASIC и оптических движков в одном корпусе резко увеличивает плотность теплового потока, создавая беспрецедентные проблемы для решений по охлаждению. Могут потребоваться инновационные технологии, такие как интегрированное микрофлюидное охлаждение.
• Оптическая интеграция: Будущие печатные платы могут потребовать прямого включения оптических структур, таких как волноводы, для достижения оптических межсоединений на уровне платы. Эта эволюционная тенденция имеет сходство со стремлением к экстремальной тонкости и функциональной интеграции в печатных платах для VR-игр и печатных платах для AR-игр, обе из которых неустанно раздвигают физические границы, чтобы уместить больше функциональности в меньшие пространства.

Улучшение на 200-400% Задержка Высокая (длинные электрические соединения) Сверхнизкая (короткие электрические соединения) Значительно снижена Стоимость за Гбит/с Базовая Ниже при масштабировании Долгосрочное ценовое преимущество