Производство и сборка PCB с возможностью профессионального ремонта

HILPCB предоставляет интегрированные услуги производства и сборки PCB с возможностью профессионального внутреннего ремонта. Когда требуются исправления сборки — неправильная установка компонентов, проблемы с пустотами BGA или изменения конструкции — наши техники немедленно решают проблемы без внешних задержек.

Эта интеграция дает явные преимущества: наша команда по ремонту понимает тепловые характеристики плат, потому что мы их производим. Замена компонентов происходит в тот же день. Изменения конструкции реализуются без координации с внешними поставщиками. Проблемы с качеством решаются внутри компании, сохраняя ваш график.

Профессиональный ремонт сохраняет целостность платы и надежность продукта. Любительские техники приводят к отслоению контактных площадок, повреждению дорожек и созданию скрытых дефектов. Наши сертифицированные IPC техники и специализированное оборудование обеспечивают ремонт, соответствующий стандартам исходной сборки.

Получить расценку на PCBA

Почему важна интегрированная Производство + Сборка + Ремонт

Проблемы с разделением поставщиков:

Задержки связи при координации нескольких поставщиков
Неясная ответственность при возникновении проблем
Увеличенные сроки поставки из-за отправки плат на внешний ремонт
Дополнительные расходы на доставку и услуги ремонта

Преимущество интеграции HILPCB:

Наше предприятие обрабатывает производство PCB (2-64 слоя), сборку SMT/THT и профессиональный ремонт под одной крышей:

Более быстрый ответ: Проблемы исправляются немедленно, на том же объекте
Лучшие результаты: Техники по ремонту знают детали конструкции платы из нашего процесса Проектирования PCB
Четкая подотчетность: Единая точка контакта для всего проекта
Экономическая эффективность: Никаких внешних затрат на ремонт или задержек с доставкой

Ремонт BGA: Критическая возможность

Современная электроника полагается на дорогие корпуса BGA (5-50$+), установленные на ценных платах (50-500$+). Когда рентгеновский контроль выявляет пустоты или компоненты выходят из строя, профессиональный ремонт BGA становится необходимым.

Поскольку мы производили PCB, наши техники понимают тепловые характеристики, вес меди и свойства ламината, влияющие на ремонт. Эти знания предотвращают отслоение площадок, коробление платы и повреждение соседних компонентов.

Оборудование и процесс:

Оптика с раздельным зрением для точного выравнивания (±0,05мм)
Профилирование температуры с несколькими термопарами
Предварительный нагрев платы (120-150°C) снижает тепловой удар
Контролируемое удаление в соответствии с профилем оплавления компонента
Рентгеновская проверка замены (<15% пустот в тепловых площадках)

Процедура удаления:

Предварительно нагреть плату для уменьшения перепада температур
Применить локальный нагрев в соответствии с профилем оплавления
Удалить корпус, когда легкое движение указывает на полное оплавление
Немедленно очистить площадки, пока припой расплавлен
Проверить под увеличением на наличие повреждений

Предотвращаемые частые отказы:

Отслоение площадок: Точный контроль температуры, избегание превышения пределов
Коробление платы: Предварительный нагрев всей платы, а не только локальной области
Смежное повреждение: Защита nearby components термостойкими материалами

Проверка замены:

Установка с помощью зрения (±0,05мм точность)
Специфичный для корпуса профиль оплавления
Рентгеновский контроль, проверяющий качество пайки с помощью комплексного Контроля PCB
Электрические испытания перед завершением

Уровень успеха: >98% успеха с первой попытки при операциях ремонта BGA. Посетите наши услуги Ремонта PCB для получения подробной информации о возможностях.

Ремонт PCB

Ремонт SMT компонентов

Компоненты для поверхностного монтажа, от крошечных резисторов 0201 до больших процессоров QFP, требуют разных подходов к ремонту.

Малые пассивные компоненты (0201-1206):

Удаление горячим воздухом или нагреваемыми пинцетами
Температура на 30-50°C выше точки ликвидуса
Одновременный нагрев обеих площадок для предотвращения "tombstoning"
Проверка под увеличением для подтверждения образования филе

Корпуса ИС (SOIC, QFP, QFN):

Сопло горячего воздуха соответствующего размера
Профиль температуры доводит все выводы до оплавления одновременно
Удалить, когда корпус слегка сдвинется
Проверить на наличие мостиков, недостатка припоя или повреждения площадок
Заменить с правильным выравниванием выводов и равномерным нагревом

Профиль оплавления для ремонта:

Предварительный нагрев: 120-150°C в течение 60-90 секунд
Выдержка: 150-180°C в течение 60-120 секунд (термическое уравновешивание)
Пик оплавления: 220-250°C в течение 30-60 секунд
Постепенное охлаждение для предотвращения теплового удара

Реализация ECO

Распоряжения на инженерные изменения во время разработки продукта выигрывают от нашей интегрированной установки. Изменения конструкции эффективно реализуются без внешней координации, поддерживая быстрые циклы Разработки PCB.

Общие типы ECO:

Изменения номиналов компонентов: Простые замены значений резисторов/конденсаторов выполняются быстро. Проверять правильные значения для предотвращения ошибок.

Изменения типов компонентов: Когда посадочные места отличаются:

Перемычки для преодоления различий в расстоянии между площадками
Удаление неиспользуемых площадок для предотвращения коротких замыканий
Проверка механического соответствия

Модификации дорожек:

Соскоблить паяльную маску, полностью перерезать дорожку
Проверить разрез тестером целостности
Прокладка перемычек проводом соответствующего сечения
Нанесение ремонтной паяльной маски для предотвращения коротких замыканий
Закрепление проводов УФ-клеем

Обновления прошивки: Аппаратные модификации координируются с обновлениями программирования, обеспечивая полную проверку с помощью Тестирования PCB.

Стандарты качества и контроль

Критерии приемлемости IPC-A-610 применяются ко всему ремонту — те же стандарты, что и для исходной сборки. Ремонт проходит 100% визуальный контроль под увеличением:

Качество паяного соединения (образование филе, смачивание, объем)
Отсутствие мостиков или коротких замыканий на соседние проводники
Правильное размещение и ориентация компонентов
Механическая стабильность без ослабления
Чистота без чрезмерного остатка флюса

Электрическая проверка:

Проверка целостности подтверждает предполагаемые соединения
Проверка изоляции подтверждает отсутствие непреднамеренных коротких замыканий
Функциональные испытания проверяют работу схемы
Внусхемное тестирование, когда доступно

Документация: Полная прослеживаемость, включая описание проблемы, затронутые компоненты, выполненные процедуры, результаты контроля, данные испытаний, идентификацию техника и фотографии. Критически важно для регулируемых отраслей, требующих подробных записей о качестве.

Решение: Ремонт vs Пересборка

Наша интегрированная установка позволяет провести честную оценку. Иногда ремонт имеет смысл; иногда пересборка оказывается более экономичной через услуги Репликации PCB или Копирования PCB.

Ремонт имеет смысл:

Ограниченное затронутое количество
Стоимость платы значительно превышает стоимость ремонта
Критический график, срок поставки замены неприемлем
Прототипы/валидационные единицы, где косметика менее важна

Пересборка имеет смысл:

Значительные повреждения, требующие множественного ремонта
Крупносерийное производство, где ремонт создает узкое место
Стоимость ремонта приближается к стоимости замены

Точки принятия решения:

Прототипы (5-50 плат):

Ремонт: 50-200$/плата
Замена: 200-500$/плата, 2-3 недели
Решение: Ремонт обычно экономичен

Производство (100+ плат):

Ремонт: 30-100$/плата
Замена: 20-100$/плата, 1-2 недели
Решение: Ремонт экономичен при уровне дефектов <10%

Наши менеджеры проектов предоставляют честные рекомендации, основанные на технической осуществимости, стоимости и влиянии на график.

Преимущество интегрированного завода

Инвестиции в полные возможности ремонта поддерживают обязательство по качеству:

Оборудование:

Станции ремонта BGA (20 000-50 000$)
Рентгеновский контроль (80 000-150 000$)
Системы технического зрения (15 000-30 000$)
Оборудование для профилирования температуры
Специализированная оснастка и приспособления

Экспертиза техников:

Сертификация IPC (A-610, J-STD-001)
Опыт работы с различными типами компонентов и технологиями
Понимание управления теплом
Непрерывное обучение с эволюцией корпусов

Преимущества на протяжении всего проекта:

Во время производства: Контроль качества обнаруживает проблемы рано, немедленное исправление до сборки

Во время сборки: Множественные проверки (SPI, AOI, X-ray) выявляют проблемы, внутреннее исправление поддерживает производственный поток

Во время тестирования: Немедленная диагностика и исправление ускоряют циклы отладки, особенно ценно для прототипов

Для ECO: Изменения конструкции эффективно реализуются при внутренней координации

Пример клиента: Партия прототипов из 20 плат выявила проблемы с пустотами BGA во время рентгеновского контроля. Внешний ремонт потребовал бы 7-9 дней и 3000$. Наше решение: замена BGA в тот же день, повторный контроль на следующее утро, общая задержка <2 дней, включено в стоимость проекта.

Полный спектр услуг PCBA

Производство PCB:

Платы 2-64 слоев, материалы от FR-4 до Rogers
Передовые возможности: слепые/скрытые переходные отверстия, контроль импеданса
Полное электрическое тестирование

Сборка:

SMT: компоненты 01005 до BGA с мелким шагом
Through-hole: волновая и селективная пайка
Объемы от прототипа до производства

Обеспечение качества:

Контроль паяльной пасты, контроль первого изделия
AOI, рентгеновский контроль
Функциональное тестирование согласно требованиям
Включена возможность профессионального ремонта

Инженерная поддержка:

Обзор DFM, подбор компонентов
Разработка тестов, планирование ECO
Анализ отказов с помощью Реверс-инжиниринга PCB
Корректирующие действия и Клонирование PCB для поддержки устаревших продуктов