Калькулятор импеданса и стека слоёв PCB

Результаты приведены для справки. Согласуйте окончательный стек и требования к импедансу с нашими инженерами. Метод и источники

Параметры PCB

Слои медиТолщина платы (mm)Вес внешней медиВес внутренней медиТребуются глухие / скрытые переходные отверстияЕдиницы отображения дорожек

Вес меди — номинальный эквивалент указанной толщины. Кнопка расчёта применяет параметры платы; при неизменных параметрах правки слоёв сохраняются.

При выборе сигнального слоя автоматически задаются ближайшие верхний и нижний опорные слои. Для особой конструкции можно выбрать другие опорные слои. Смена сигнального слоя сбрасывает оба опорных слоя.

Выбрать	Имя	Цель (Ω)	Сигнальный слой	Модель импеданса	Верхний опорный	Нижний опорный	Начальная ширина (mil)	Зазор между краями (mil)	Зазор до земли (mil)
								—	—

Параметры сечения · Сигнал 1

Ширина основания − верхней грани (mil)Конфигурация опорных слоёв

Паяльная маска · внешняя поверхность Учесть явно заданное покрытие

Введите толщину покрытия и Dk.

Для внешних дорожек используются заданные ширины основания и противоположной грани, основание обращено к подложке. Нулевая разность ширины даёт прямоугольное сечение.

Пределы ширины и толщина меди

Минимальная ширина (mil)Максимальная ширина (mil)Заданная толщина готовой внешней меди (mm)Заданная толщина внутренней меди (mm)

Стек слоёв PCB

3 конструкций

Стек слоёв 1 : 04161H01-2116 · 4 слоёв · 1.6 mm

Выбрано для проверки инженером

1.520 mmФизическая толщина

Прокрутите таблицы, чтобы увидеть размеры дорожек и свойства материалов →

Задайте выше требования к импедансу и нажмите «Рассчитать», чтобы увидеть ширину дорожек и номинальный импеданс.

Физический стек, спецификации материалов, Dk и толщина в миллиметрах.
Физический слой	Тип материала	Спецификация / материал	Dk	Толщина (mm)
L1Сигнал	Медная фольга	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Спецификация: 1	—	0.0350
D1	PP / Препрег	2116 Thickness0.125 RC 57%Спецификация: 2116	4.20	0.1250
L2Нижний опорный слойD2L3	СердечникВключает медь	1.2 incl. copper H/HСпецификация: incl. copper	4.50	1.2000
D3	PP / Препрег	2116 Thickness0.125 RC 57%Спецификация: 2116	4.20	0.1250
L4	Медная фольга	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Спецификация: 1	—	0.0350
Общая толщина стека				1.5200 mm

Схема · толщина в mm. Сердечник включает медь.

Изменить материалы и толщины слоёв

Название варианта

Суммарная толщина физических слоёв 1.5200 mmЗапрашиваемая плата 1.6 mmРасчёты используют редактируемые физические слои.

Слой	Материал	Dk
L1 ·	Готовая медь	—
D1 ·	Продукт производителя
L2 ·	Готовая медь	—
D2 ·	Продукт производителя
L3 ·	Готовая медь	—
D3 ·	Продукт производителя
L4 ·	Готовая медь	—

Стек слоёв 2 : 04161H02-1080 · 4 слоёв · 1.6 mm

1.524 mmФизическая толщина

Прокрутите таблицы, чтобы увидеть размеры дорожек и свойства материалов →

Физический стек, спецификации материалов, Dk и толщина в миллиметрах.
Физический слой	Тип материала	Спецификация / материал	Dk	Толщина (mm)
L1Сигнал	Медная фольга	Final Copper1oz(0.5oz+Plating)Спецификация: H	—	0.0350
D1	PP / Препрег	1080 Thickness0.077 RC 67%Спецификация: 1080	4.00	0.0770
L2Нижний опорный слойD2L3	СердечникВключает медь	1.3 incl. copper H/HСпецификация: incl. copper	4.50	1.3000
D3	PP / Препрег	1080 Thickness0.077 RC 67%Спецификация: 1080	4.00	0.0770
L4	Медная фольга	Final Copper1oz(0.5oz+Plating)Спецификация: H	—	0.0350
Общая толщина стека				1.5240 mm

Схема · толщина в mm. Сердечник включает медь.

Изменить материалы и толщины слоёв

Название варианта

Суммарная толщина физических слоёв 1.5240 mmЗапрашиваемая плата 1.6 mmРасчёты используют редактируемые физические слои.

Слой	Материал	Dk
L1 ·	Готовая медь	—
D1 ·	Продукт производителя
L2 ·	Готовая медь	—
D2 ·	Продукт производителя
L3 ·	Готовая медь	—
D3 ·	Продукт производителя
L4 ·	Готовая медь	—

Стек слоёв 3 : 04161H05-7628 · 4 слоёв · 1.6 mm

1.470 mmФизическая толщина

Прокрутите таблицы, чтобы увидеть размеры дорожек и свойства материалов →

Физический стек, спецификации материалов, Dk и толщина в миллиметрах.
Физический слой	Тип материала	Спецификация / материал	Dk	Толщина (mm)
L1Сигнал	Медная фольга	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Спецификация: 1	—	0.0350
D1	PP / Препрег	7628 Thickness0.2 RC 48%Спецификация: 7628	4.50	0.2000
L2Нижний опорный слойD2L3	СердечникВключает медь	1.0 incl. copper H/HСпецификация: incl. copper	4.50	1.0000
D3	PP / Препрег	7628 Thickness0.2 RC 48%Спецификация: 7628	4.50	0.2000
L4	Медная фольга	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Спецификация: 1	—	0.0350
Общая толщина стека				1.4700 mm

Схема · толщина в mm. Сердечник включает медь.

Изменить материалы и толщины слоёв

Название варианта

Суммарная толщина физических слоёв 1.4700 mmЗапрашиваемая плата 1.6 mmРасчёты используют редактируемые физические слои.

Слой	Материал	Dk
L1 ·	Готовая медь	—
D1 ·	Продукт производителя
L2 ·	Готовая медь	—
D2 ·	Продукт производителя
L3 ·	Готовая медь	—
D3 ·	Продукт производителя
L4 ·	Готовая медь	—

Подробное сравнение параметров

Сравнить стеки

Текущие редактируемые конструкции

Базовый вариант для сравненияПоказать только отличия

Параметр	Стек слоёв 1 04161H01-2116 · 4 слоёв · 1.6 mmБаза сравнения	Стек слоёв 2 04161H02-1080 · 4 слоёв · 1.6 mm	Стек слоёв 3 04161H05-7628 · 4 слоёв · 1.6 mm
Физическая толщина mm · сумма меди и диэлектрика	1.5200	1.5240Отличается от базового варианта	1.4700Отличается от базового варианта
Внешний диэлектрик H Верх / низ · mm	0.1250 / 0.1250	0.0770 / 0.0770Отличается от базового варианта	0.2000 / 0.2000Отличается от базового варианта
Внешняя медь T Верх / низ · mm	0.0350 / 0.0350	0.0350 / 0.0350	0.0350 / 0.0350
Dk внешнего диэлектрика Верх / низ · каждый лист; без усреднения Dk	4.2 / 4.2	4 / 4Отличается от базового варианта	4.5 / 4.5Отличается от базового варианта
Внешний материал / условия испытания Верх / низ · метаданные слоя	Верхний: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-2) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределёнНижний: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-4) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределён	Верхний: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-2) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределёнНижний: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-4) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределёнОтличается от базового варианта	Верхний: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-2) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределёнНижний: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-4) · частота Не указано · испытание Не указано · Dk не переопределёнОтличается от базового варианта

В этом сравнении различия импеданса менее 0.005 Ω считаются равными.

Выполните расчёт, чтобы сравнить импеданс и размеры дорожек для каждого требования.

Использовать общедоступный справочный стек

Общедоступный пример геометрии

Заменяет текущие варианты и применяет выбранные параметры платы.

Библиотека материалов · добавить свой материал

Как оцениваются импеданс PCB и ширина дорожек?

Оцените номинальный импеданс одиночных, дифференциальных и компланарных линий PCB или подберите ширину дорожки по целевому импедансу. Выберите сигнальный и опорные слои, затем задайте Dk диэлектрика и готовые размеры сечения. Результаты помогают спланировать стек; производственные размеры и допуск импеданса необходимо согласовать с инженером для конкретного проекта.

Бесплатный онлайн-калькулятор. Требуются JavaScript и подключение к интернету.

Метод, допущения и источники

Метод расчёта

Расчёты используют двумерную квазистатическую модель сечения. Для поддерживаемых геометрий поле рассчитывается методом граничных или конечных элементов; совпадающие запросы могут использовать заранее рассчитанные кривые решателя или сохранённые результаты. В режиме подбора ширины дорожки решатель выполняет поиск в выбранных пределах с соблюдением заданных ограничений на зазоры.

Как выбрать опорные слои?

Для сигнального слоя автоматически выбираются ближайшие доступные опорные слои. Для особой конструкции выберите другие опорные слои и задайте роли промежуточной меди. Расстояние от дорожки до опорного слоя определяется готовой толщиной разделяющего диэлектрика, а не только общей толщиной платы.

Что не учитывается в оценке?

Моделируется только заданное сечение. Шероховатость меди, потери в проводниках и диэлектрике, частотная дисперсия Dk и 3D-неоднородности переходных отверстий не моделируются. Справочные стеки и выбор HDI служат отправной точкой для проверки, а не разрешением на производство.

Что нужно согласовать перед изготовлением?

Согласуйте с инженером конструкцию ламината и Dk, толщины диэлектрика после прессования, размеры готовой меди и дорожек после травления, непрерывность опорных плоскостей и требуемый допуск импеданса. Отправьте выбранный стек и требования с помощью кнопки «Запросить проверку стека».

Источники по физическим основам

Эти источники объясняют физические основы. Они не являются независимым подтверждением или сертификацией этого калькулятора.

Параметры PCB

Требования к импедансу

Стек слоёв PCB

Сравнить стеки

Как оцениваются импеданс PCB и ширина дорожек?

Метод расчёта

Как выбрать опорные слои?

Что не учитывается в оценке?

Что нужно согласовать перед изготовлением?

Источники по физическим основам

Свяжитесь с нашей командой экспертов