随着5G模块、卫星通信、雷达系统及112G SerDes链路等新一代应用对信号速率不断提升，介质损耗成为PCB设计中的最大挑战之一。一块设计良好的低损耗PCB是持续传输与信号劣化之间的分界线。
Highleap PCB工厂专注于低损耗PCB的生产与组装，面向精准射频性能、受控阻抗及GHz级信号完整性。我们能处理先进材料体系及复杂工艺，许多供应商难以胜任。
什么是低损耗PCB？
低损耗PCB采用损耗因子（Df）低且介电常数（Dk）稳定的基材制造。这些参数决定了信号能量被材料吸收的程度及信号在走线中的传播失真。
我们工厂可制造使用以下材料的PCB：
- Rogers RO4350B、RO3003用于射频前端系统
- Megtron 6、Megtron 7用于高速通信背板
- Isola I-Tera MT40、TUC TU-872 SLK、松下Megtron 4
- 低损耗芯材与传统FR4的混合结构
材料选择依据带宽、损耗预算、插入损耗目标及Z轴稳定性。针对毫米波、相控阵天线等超高频应用，高频PCB如特氟龙、Rogers常用于实现极低Df。根据层叠结构，我们的HDI PCB也可结合低损耗芯材，适用于密集布局空间限制场景。
低损耗PCB的应用
受益于低损耗PCB的设备包括高性能通信路由器、雷达平台及光数据通道。我们的工厂具备高速PCB设计经验，可实现严格回损裕度与偏斜控制。典型应用包括：
- 5G毫米波模块与天线阵列
- 24GHz/77GHz汽车雷达
- PAM4信号高速背板
- 低抖动时钟分配电路
- 卫星射频通信板
这些场景下，降低介质吸收至关重要。Highleap PCB工厂采用仿真层叠、受控层压周期及面板级验证，确保低损耗性能不受影响。
我们的先进材料PCB能力
标准FR4板适合多数应用，但在GHz级信号传输方面远远不够。我们的强项在于处理难材料与高要求工艺：
- Rogers+FR4的混合多材料板
- 高层数PCB（最高60+层），支持盲埋孔
- PTFE设计，等离子处理提升粘结力
- 精确压合控制，实现偏斜与Z轴阻抗一致性
- 热与射频设计集成于同一板卡
了解更多PCB制造流程，或探索常见FR4 PCB、HDI PCB、刚挠结合PCB等高频域集成低损耗分区结构。
为什么选择Highleap PCB工厂做低损耗PCB
Highleap PCB工厂不仅仅是通用PCB制造商，更是专注信号完整性目标转化为可制造方案的低损耗PCB合作伙伴——绝不妥协。
我们的低损耗PCB服务优势：
- 深厚的Dk/Df先进材料与兼容预浸料经验
- 提供Gerber查看器及3D PCB查看器进行布局验证与机械检查
- 内部阻抗计算器实现实时走线阻抗规划
- 定制层叠咨询与阻抗测试板，精准符合目标规范
- 按时交付、详细工艺追溯、响应式工程售后支持
无论您开发通信基础设施、雷达载荷还是高端计算平台，我们都能提供可靠生产，工程知识与国际物流高效保障。