结果仅供参考。最终叠层和阻抗要求请与我们的工程师确认。 计算方法与资料来源
铜重是所示厚度对应的标称值。点击计算会应用板层设置；设置未变时会保留您对各层的修改。
选择信号层时会自动设置其相邻的上下参考层。特殊设计可手动选择其他参考层；更换信号层会重置上下参考层。
| 选择 | 名称 | 目标值 (Ω) | 信号层 | 阻抗模型 | 上参考层 | 下参考层 | 起始线宽 (mil) | 边缘间距（mil) | 接地铜间隙（mil) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| — | — |
外层走线采用输入的底面宽和另一面宽，底面朝向基材。宽度差为 0 时为矩形截面。
横向滑动表格查看走线尺寸与材料参数 →
请在上方设置阻抗要求，再点击“计算”查看线宽和标称阻抗。
| 实际层 | 叠层图 | 材料类型 | 规格 / 材料 | Dk | 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| L1信号 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.33oz+Plating)规格： 1 | — | 0.0350 | |
| D1 | PP / 半固化片 | 2116 Thickness0.125 RC 57%规格： 2116 | 4.20 | 0.1250 | |
| L2下参考层D2L3 | 芯板含铜 | 1.2 incl. copper H/H规格： incl. copper | 4.50 | 1.2000 | |
| D3 | PP / 半固化片 | 2116 Thickness0.125 RC 57%规格： 2116 | 4.20 | 0.1250 | |
| L4 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.33oz+Plating)规格： 1 | — | 0.0350 | |
| 叠层总厚度 | 1.5200 mm | ||||
示意图 · 厚度单位为 mm。芯板厚度包含铜层。
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请在上方设置阻抗要求，再点击“计算”查看线宽和标称阻抗。
| 实际层 | 叠层图 | 材料类型 | 规格 / 材料 | Dk | 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| L1信号 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.5oz+Plating)规格： H | — | 0.0350 | |
| D1 | PP / 半固化片 | 1080 Thickness0.077 RC 67%规格： 1080 | 4.00 | 0.0770 | |
| L2下参考层D2L3 | 芯板含铜 | 1.3 incl. copper H/H规格： incl. copper | 4.50 | 1.3000 | |
| D3 | PP / 半固化片 | 1080 Thickness0.077 RC 67%规格： 1080 | 4.00 | 0.0770 | |
| L4 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.5oz+Plating)规格： H | — | 0.0350 | |
| 叠层总厚度 | 1.5240 mm | ||||
示意图 · 厚度单位为 mm。芯板厚度包含铜层。
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请在上方设置阻抗要求，再点击“计算”查看线宽和标称阻抗。
| 实际层 | 叠层图 | 材料类型 | 规格 / 材料 | Dk | 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| L1信号 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.33oz+Plating)规格： 1 | — | 0.0350 | |
| D1 | PP / 半固化片 | 7628 Thickness0.2 RC 48%规格： 7628 | 4.50 | 0.2000 | |
| L2下参考层D2L3 | 芯板含铜 | 1.0 incl. copper H/H规格： incl. copper | 4.50 | 1.0000 | |
| D3 | PP / 半固化片 | 7628 Thickness0.2 RC 48%规格： 7628 | 4.50 | 0.2000 | |
| L4 | 铜箔 | Final Copper1oz(0.33oz+Plating)规格： 1 | — | 0.0350 | |
| 叠层总厚度 | 1.4700 mm | ||||
示意图 · 厚度单位为 mm。芯板厚度包含铜层。
| 参数 | 叠层 1 04161H01-2116 · 4 层 · 1.6 mm对比基准 | 叠层 2 04161H02-1080 · 4 层 · 1.6 mm | 叠层 3 04161H05-7628 · 4 层 · 1.6 mm |
|---|---|---|---|
| 实际厚度 mm · 铜层与介质厚度之和 | 1.5200 | 1.5240与基准不同 | 1.4700与基准不同 |
| 外层介质 H 顶面 / 底面 · mm | 0.1250 / 0.1250 | 0.0770 / 0.0770与基准不同 | 0.2000 / 0.2000与基准不同 |
| 外层铜厚 T 顶面 / 底面 · mm | 0.0350 / 0.0350 | 0.0350 / 0.0350 | 0.0350 / 0.0350 |
| 外层介质 Dk 顶面 / 底面 · 各片独立；不对 Dk 取平均 | 4.2 / 4.2 | 4 / 4与基准不同 | 4.5 / 4.5与基准不同 |
| 外层材料 / 测试条件 顶面 / 底面 · 各层提供的材料信息 | 顶层: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-2) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk底层: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-4) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk | 顶层: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-2) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk底层: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-4) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk与基准不同 | 顶层: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-2) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk底层: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-4) · 频率 未提供 · 测试方法 未提供 · 未使用自定义 Dk与基准不同 |
此对比中，低于 0.005 Ω 的阻抗差异视为相同。
点击计算，对比各项要求对应的阻抗和走线尺寸。
估算单端、差分及共面结构的 PCB 标称阻抗，或根据目标阻抗求解线宽。选择信号层和参考层后，填写介质 Dk 及成品截面尺寸。结果可用于规划叠层；生产尺寸和阻抗公差仍需工程师结合具体项目确认。
免费在线计算器。需要启用 JavaScript 并连接互联网。
计算采用二维准静态截面模型，对支持的几何结构使用边界元或有限元场求解。匹配的请求可能利用预计算的求解器曲线加速，或复用已保存的结果。在线宽求解模式下，求解器会在指定范围内搜索，并遵守所选间距约束。
选定信号层后，会自动带出最近的可用参考层。特殊设计可选择其他参考层，并指定中间铜层的状态。走线至参考层的距离取决于成品介质间距，不能仅凭总板厚确定。
模型仅计算已声明的截面，不模拟铜粗糙度、导体与介质损耗、Dk 随频率变化的色散，以及 3D 过孔不连续性。参考叠层和 HDI 选项仅作为后续审核的起点，不代表生产确认。
请与工程师确认板材结构和 Dk、压合后的介质厚度、成品铜厚与蚀刻后的走线尺寸、参考平面的连续性，以及所需阻抗公差。点击“申请叠层审核”，即可发送所选叠层和需求。
以下资料用于说明相关物理原理，不代表这些来源已对本计算器进行独立验证或认证。
