Entwickler und Ingenieure, die nach Lösungen mit AlN-Keramiksubstraten (Aluminiumnitrid) suchen, stehen häufig vor einer anspruchsvollen Aufgabe: Sie benötigen einen Partner, der sowohl die Anforderungen an das thermische Management von Hochleistungselektronik versteht als auch über die Fertigungskompetenz einer erfahrenen Leiterplattenproduktion verfügt.
Wir sind kein Spezialanbieter, der ausschließlich Keramiksubstrate fertigt. Als umfassender Leiterplattenhersteller bieten wir die Fertigung nahezu aller gängigen Leiterplattentechnologien – von klassischen FR4-Leiterplatten über Starrflex-Lösungen bis hin zu komplexen HDI- und Hochfrequenz-Leiterplatten. Innerhalb dieses breiten Technologieportfolios bilden unsere AlN-Keramiksubstrat-Lösungen die Premium-Technologie für Anwendungen mit extrem hohen thermischen Anforderungen.
Wir liefern nicht nur das reine Substrat. Durch unsere umfassende Erfahrung mit unterschiedlichsten PCB-Technologien entwickeln wir zuverlässige, fertigungsgerechte AlN-Leiterplatten und komplett montierte Leistungsmodule, die sich problemlos in bestehende elektronische Systeme integrieren lassen.
Warum ein vielseitiger Leiterplattenhersteller für AlN die bessere Wahl ist
Viele Anbieter konzentrieren sich ausschließlich auf keramische Leiterplatten und verfügen dadurch oft nicht über die notwendige Perspektive für komplette elektronische Systeme. Als Hersteller mit einem vollständigen PCB-Technologieportfolio bieten wir entscheidende Vorteile:
Optimierte Lieferkette aus einer Hand: Sie können zentrale Steuerplatinen (FR4/HDI), HF-Leiterplatten (Rogers/Teflon) und Leistungselektronik-Komponenten (AlN/Aluminiumoxid) über einen einzigen erfahrenen Partner beziehen.
Unabhängige Materialberatung: Da wir verschiedenste Leiterplattentypen fertigen, sind wir nicht darauf angewiesen, ausschließlich AlN als Lösung anzubieten. Wir vergleichen objektiv, ob ein AlN-Substrat tatsächlich erforderlich ist oder ob beispielsweise Metallkern-Leiterplatten (MCPCB) oder FR4-Leiterplatten mit Hochkupferaufbau eine wirtschaftlichere Alternative für Ihre thermischen Anforderungen darstellen.
Einheitliche Qualitätsstandards: Unsere Qualitätsmanagementsysteme nach Automotive-Ansprüchen gelten sowohl für Standard-Leiterplatten als auch für keramische Substrate. Dadurch erhalten Sie eine gleichbleibend hohe Zuverlässigkeit über die gesamte Stückliste hinweg.
AlN-Keramiksubstrat: Die Lösung für extreme Wärmebelastungen
Auch wenn wir unterschiedlichste Leiterplattentechnologien fertigen, sind AlN-Keramiksubstrate die optimale Wahl, wenn herkömmliche Materialien die steigenden Wärmestromdichten moderner Leistungselektronik nicht mehr bewältigen können. AlN erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/m·K und liegt damit in einem ähnlichen Bereich wie Aluminium. Gleichzeitig wirkt das Material elektrisch isolierend – eine Kombination, die es besonders geeignet macht für:
- SiC- und GaN-Leistungsmodule: Für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte durch moderne Halbleiter mit breiter Bandlücke.
- Automotive-Antriebssysteme: Für EV-Wechselrichter und On-Board-Ladegeräte, bei denen begrenzter Bauraum und hohe Wärmeentwicklung entscheidende Faktoren sind.
- Hochleistungs-HF- und Mikrowellentechnik: Für Radar- und Verstärkersysteme mit stabilen dielektrischen Eigenschaften bei hohen Temperaturen.
Wir setzen fortschrittliche DBC- (Direct Bonded Copper) und AMB-Verfahren (Active Metal Brazing) ein, um dicke Kupferschichten zuverlässig mit dem AlN-Kern zu verbinden. Dadurch entstehen Schaltungen, die Ströme von mehreren hundert Ampere bei minimalem thermischem Widerstand übertragen können.
Unsere Fertigungskompetenzen: Von FR4 bis AlN
Unsere Produktionsanlagen sind darauf ausgelegt, die speziellen Anforderungen keramischer Materialien zu erfüllen, ohne die Effizienz unserer allgemeinen Leiterplattenfertigung einzuschränken.
Zentrale AlN-Fertigungskompetenzen
Fortschrittliche Metallisierung: Wir unterstützen DBC- und AMB-Prozesse, um eine zuverlässige Kupferhaftung auch bei anspruchsvollen thermischen Wechselbelastungen sicherzustellen.
Präzisionsbearbeitung: Im Gegensatz zu flexiblem FR4 erfordern Keramikmaterialien spezielle Verfahren wie Laserbohren und präzise Konturbearbeitung. Unsere Anlagen für die Keramikbearbeitung ermöglichen saubere Kanten und exakt gefertigte Durchkontaktierungen.
Oberflächenveredelungen: Wir bieten verschiedene Oberflächen für Drahtbonden und Sinterprozesse, darunter ENEPIG, stromloses Nickel/autokatalytisches Gold sowie Silberbeschichtung.
Egal, ob Sie einen einzelnen Prototyp mit komplexem AlN-Layout oder eine Serienfertigung standardisierter Steuerplatinen benötigen – unsere Fertigung kann flexibel an Ihre Anforderungen angepasst werden.
Schlüsselfertige Baugruppenmontage: Mehr als nur die Leiterplatte
Die Herstellung einer AlN-Leiterplatte ist nur ein Teil des gesamten Entwicklungsprozesses. Als Anbieter für schlüsselfertige Elektronikfertigung übernehmen wir auch die komplette Montage. Hier zeigt sich unser Vorteil als vielseitiger PCB-Partner: Wir übertragen dieselben strengen SMT- und Montageanforderungen, die für hochdichte Computerplatinen gelten, auch auf keramische Leistungsmodule.
Umfangreiche Montagedienstleistungen
Die-Bonding und Drahtbonden: Wir unterstützen Chip-on-Board- (COB) Montage, einschließlich Silbersintern für SiC-/GaN-Chips sowie Hochstromverbindungen durch dicke Drähte und Bändchen.
Montage unterschiedlicher Technologien: Wir können Leistungskomponenten direkt auf dem AlN-Substrat montieren und Steuerungskomponenten auf einer ergänzenden FR4-Leiterplatte integrieren. Dadurch liefern wir komplette Kits oder funktionale Teilsysteme.
Prüfung und Validierung: Unser Leistungsspektrum umfasst ICT, Flying-Probe-Tests, Funktionstests sowie Röntgeninspektionen (AXI) zur Analyse von Fehlstellen und Lufteinschlüssen in Lötverbindungen.
Durch die Kombination von Leiterplattenfertigung und Baugruppenmontage unter einem Dach vermeiden wir Abstimmungsprobleme zwischen PCB-Hersteller und EMS-Dienstleister. So gewährleisten wir einen reibungslosen Übergang vom Design bis zum fertigen Produkt.
Arbeiten Sie mit einem vielseitigen Leiterplattenpartner
Schränken Sie Ihre Lieferkettenflexibilität nicht durch spezialisierte Einzelanbieter ein. Ob Ihr nächstes Projekt die extrem hohe Wärmeleistung von AlN-Keramiksubstraten, die Hochfrequenz-Eigenschaften von Teflon/Rogers-Leiterplatten oder die Wirtschaftlichkeit klassischer FR4-Leiterplatten benötigt – wir verfügen über die passenden Technologien und Produktionskapazitäten.
Bringen Sie uns Ihre anspruchsvollsten Designs. Unser Engineering-Team analysiert Ihre Anforderungen und zeigt Ihnen, wie ein Full-Service-PCB-Partner die Beschaffung vereinfachen, Entwicklungsrisiken reduzieren und die Zuverlässigkeit Ihres Produkts verbessern kann.