Cavity-PCBs sind unverzichtbar, wenn Bauteile teilweise oder vollständig im Leiterplattenkörper eingelassen werden müssen – zur Höhenreduzierung, Optimierung des RF-Verhaltens oder Verbesserung der Wärmeabfuhr. Highleap PCB Factory fertigt präzise Cavity-PCBs mit kontrollierter Tiefe, Materialkonstanz und hoher Zuverlässigkeit.
Von RF-Transceivern bis zu MEMS-Sensoren und Chip-on-Board-(CoB)-Packages: Unsere Cavity-Lösungen verkürzen Signalwege, eliminieren Interposer und ermöglichen kompakte Produktarchitekturen. Ob einfache oder mehrlagige Kavitätsstruktur – wir fertigen exakt nach Ihren Vorgaben.
Schlüsselkompetenzen in der Cavity-PCB-Fertigung
Highleap integriert Kavitäten während der Laminierung oder nach dem Bohren mit präziser Z-Achsen-Kontrolle. Wir bieten:
- Mehrstufige Kavitätsfräsung mit ±0,05 mm Tiefentoleranz
- Freilegung bis auf Kupfer- oder Prepreg-Schichten
- Hybride Stackups aus FR4, Keramik und Hochfrequenz-PCB
- Eingelassene Zonen unter QFN, ASIC, Die oder Spulen
- EMI-Abschirmung durch Kavitätenmetallisierung oder Kupferfüllung
Mit unserem 3D PCB Viewer können Sie Kavitätsprofile und Layerabstände vor der Fertigung visuell prüfen.
Wo Cavity-PCBs den Unterschied machen
Cavity-PCB-Technologie ist entscheidend für platzkritische, hochfrequente oder thermisch sensible Designs. Typische Einsatzbereiche:
| Anwendungsbereich | Funktionaler Vorteil |
|---|---|
| RF-Module | Verstärker/Filter näher an der Ebene platzieren |
| Sensorintegration | Z-Höhe bei Druck-, Bewegungs- oder Optiksensoren reduzieren |
| Halbleiter-Testboards | Sockel/Kavität für IC-Substrat-Tests |
| Koax- & Antennenschnittstellen | Übergänge von Kavität zu geerdeter RF-Leitung |
| Flip-Chip-Assembly | Unterstützung für Underfill und Ground-Via bei HDI |
Wir entwickeln zudem Kavitätsboards für Wearables, Telekom und optische Kommunikationsgeräte – häufig kombiniert mit Rigid-Flex PCB, um Form und Funktion zu verbinden.
Individuelle Materialwahl für präzise Kavitäten
Das richtige Basismaterial ist entscheidend für Tiefe, Wärmeabfuhr und RF-Konsistenz. Highleap verbindet Materialwissenschaft und präzise Fräsung, um jede Aussparung strukturell sicher und dimensionsstabil zu fertigen.
Typische Stackup-Erweiterungen:
- High-Tg PCB für hitzebeständige CoB-Bereiche mit mehreren Reflow-Zyklen
- Teflon PCB für verlustarme RF-Designs mit integrierten Filtern/Kopplern
- Fortschrittliche Keramikmischungen für Radar-/Satelliten-Nutzlasten
- Kupfergefüllte Metallkern-PCB für Kavitäten mit integriertem Kühlkörper
Alle Materialkombinationen werden mit unserem Gerber Viewer geprüft – für Form, Kupferreferenzflächen und Leiterbahnabstände.
Nicht alle Laminate verhalten sich beim Fräsen gleich. Highleap unterstützt:
- Thermisch stabile High-Tg PCB für CoB/BGA-Kavitäten
- Teflon PCB für minimale Df in RF-Kavitätsmodulen
- Keramik mit niedrigem CTE für Chipverpackungszonen
- Metallkern-Lagen für Kavitätsdesigns mit Heatspreader
Warum Highleap PCB Factory für Cavity Boards wählen?
Highleap PCB Factory genießt weltweit Vertrauen für präzise Fertigung und mehrlagige Kavitätsdesigns. Unsere Vorteile:
- 3D-kontrollierte Tiefenfräsung und Stackup-Engineering
- Vollständiger CAM- und DFM-Support mit Impedanzkontrolle
- ISO-zertifizierte Fertigung mit IPC Class 2/3-Optionen
- Schnelle Lieferung und umfassender After-Sales-Service
Wir fertigen nicht nur Cavity-PCBs, sondern auch Mehrlagen-PCB, Flex PCB und fortschrittliche High-Speed-PCB – ideal für R&D und kommerzielle Skalierung.