High-Density-PCBs sind die Grundlage moderner intelligenter Geräte. Da Bauteile immer kleiner und Schaltungen komplexer werden, müssen Hersteller mehr Lagen, geringere Abstände und bessere Signalqualität auf begrenztem Boardplatz liefern. Highleap PCB Factory ist auf die Fertigung von High-Density-PCBs spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen – ohne Kompromisse bei Geschwindigkeit oder Qualität.
Unsere High-Density-PCB-Services werden von Teams genutzt, die fortschrittliche Computing-Module, Embedded-Kommunikationsschnittstellen und präzise Industriesysteme entwickeln. Mit HDI-Stackups, Fine-Pitch-Vias und Impedanzkontrolle fertigen wir kompakte PCBs mit gleichbleibender Leistung – unabhängig von der Losgröße.
HDI-Stackups und komplexes Layer-Routing
Highleap PCB Factory fertigt ein breites Spektrum an High-Density-PCB-Layouts mit Präzision und Reproduzierbarkeit:
- 4 bis 64-Lagen-Konfigurationen mit Blind-/Buried-Vias
- Microvia-Laserbohrung, Via-in-Pad, gestaffelte/gestapelte Vias
- High-Tg FR4, Polyimid und hybride Dielektrika
- Leiterbahn/Abstand bis 50 µm (2 mil), Kupferdicken 0,5 bis 3 oz
- Präzise Impedanzkontrolle und EMI-Abschirmstrukturen
Diese Features kommen u.a. in IoT-Gateways, Edge-Computing, Kameramodulen und Mixed-Signal-Plattformen zum Einsatz. Entdecken Sie HDI PCB und FR4 PCB, um zu sehen, wie sie mechanisch zuverlässige High-Density-Schaltungen unterstützen.
Materialauswahl für High-Density-PCBs
| Material | Anwendung | Eigenschaften |
|---|---|---|
| High-Tg FR4 | Automotive, Netzwerkgeräte | Hitzebeständig, stabil |
| Polyimid | Flexible HDI & Rigid-Flex | Thermisch robust, geringe CTE |
| Rogers/Keramik | RF, Analog, Mixed-Signal | Kontrolliertes Dk/Df, geringe Verluste |
| Aluminiumsubstrate | Beleuchtung, Power | Wärmeableitung, mechanische Basis |
Unsere PCB-Fertigung ist darauf ausgelegt, Spezialmaterialien, Stackups und Signalbedingungen zu integrieren – ohne Lieferverzögerungen.
Spezialisiertes Engineering für High-Density-Projekte
Jeder High-Density-PCB-Auftrag erhält detaillierten Engineering-Support, inklusive:
- Pre-Production-Stackup-Planung
- DFM-Prüfung und Impedanzsimulation
- Pad/Via-Optimierung und Escape-Routing-Validierung
- Fine-Pitch-Lötstoppmasken-Registrierung
Highleap bietet zudem Online-Tools wie Gerber Viewer und 3D PCB Viewer zur finalen Produktionsdatenprüfung.
Mehr als High-Density-PCBs – Kompetenz für Spezialmaterialien
Highleap PCB Factory fertigt nicht nur High-Density-PCBs, sondern auch komplexe Boards aus Spezialmaterialien für thermische, flexible oder RF-kritische Anwendungen, darunter:
- Rigid-Flex-PCBs für Wearables und Aerospace
- Ultra-dünne PCBs für kompakte Elektronik
- High-Tg PCBs für anspruchsvolle thermische Umgebungen
- Metallkern- und Aluminium-PCBs für LED- und Power-Systeme
Diese Kategorien zeigen, dass wir weit über Standardfertigung hinausgehen. Ob HDI, Wärmeableitung oder dynamische Biegung – wir haben passende Materialien und Prozesse.
Warum globale Kunden Highleap PCB Factory wählen
Highleap PCB Factory ist ein bevorzugter High-Density-PCB-Hersteller und Assemblierer in China. Unsere Kunden entscheiden sich für uns wegen:
- Schnellangebot und Rapid Prototyping
- Zuverlässige Qualität und Konsistenz
- Flexibilität bei Multilayer- und HDI-Fertigung
- Weltweite Lieferung und flexible Zahlungsbedingungen
- Englischsprachige Experten und After-Sales-Service
Dank Erfahrung mit kleinen R&D-Losen und Großserien unterstützen wir leistungsstarke Produktteams von der Idee bis zur Auslieferung.
Starten Sie Ihr High-Density-PCB-Projekt mit Sicherheit
Ob kompakte FPGA-Carrier-Boards, Telekom-Backplanes oder Embedded-Cores – Highleap PCB Factory fertigt und assembliert High-Density-PCBs präzise. Kontaktieren Sie uns, um von kurzem Durchlauf, Spezialmaterialien und Qualitätssicherung für Ihr nächstes Projekt zu profitieren.