Motherboard-PCBs sind die zentrale Plattform der meisten elektronischen Systeme. Sie übernehmen Signalführung, Stromverteilung, I/O und Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über mehrere Bereiche hinweg. Highleap PCB Factory ist auf die schnelle, zuverlässige Produktion kundenspezifischer Motherboard-PCBs spezialisiert – insbesondere für nicht-standardisierte Stackups, Feinraster-BGA-Unterstützung oder spezielle Substrate.
Von Industriecomputing bis High-End-Consumer-Geräten: Wir begleiten Kunden von der Layoutphase bis zum getesteten Prototypen mit Stabilität und Geschwindigkeit.
Besuchen Sie unsere PCB-Produktübersicht oder entdecken Sie spezielle Kategorien wie Backplane-PCBs, IC-Substrat-Platinen, High-Tg-PCBs und HDI-PCB-Plattformen.
So fertigt Highleap komplexe Motherboard-PCBs
Wir unterstützen mehrlagige Motherboard-PCB-Designs mit folgenden Eigenschaften:
- 8 bis über 20 Lagen mit präziser Layer-Registrierung
- High-Tg- und verlustarme Dielektrika
- Impedanzkontrolle für DDR4/DDR5, PCIe und USB-Leitungen
- Via-in-Pad, Blind/Buried Vias und Backdrill-Strukturen
- Hybrid-Stackups für thermische, mechanische oder Abschirmbedarfe
- Schwerkupferbereiche für Power Islands oder VRM-Zonen
Für Entwickler von Embedded Computing, Workstation-Boards, AI-Beschleunigern oder Industrie-Motherboards bieten unsere Produktionslinien und Materialien hohe Signalgeschwindigkeit und Langzeitzuverlässigkeit.
Engineering- und Stackup-Support für individuelle Motherboards
Jedes kundenspezifische Motherboard-PCB hat eigene Routing-Regeln, Layer-Zuordnungen und Materialvorgaben. Highleap bietet vor der Fertigung folgende Optimierungsservices:
| Engineering-Services | Beschreibung |
|---|---|
| Stackup-Simulation | Vorab-Validierung der Impedanz mit Ihren Zielmaterialien |
| DFM-Review | Prüfung von Leiterbreiten, Abständen, Antipad-Überlappungen und Lötstopplack |
| Materialberatung | Auswahl aus Isola, Shengyi, Panasonic, Rogers und weiteren Substraten |
| Toleranzkontrolle | Definition kritischer Netze mit Längen- und Impedanzabgleich |
| Thermische Beratung | Unterstützung bei Kupferdicke für wärmesensitive Designs |
Jede Platine wird anwendungsspezifisch behandelt – keine Vorlagen, sondern passgenaue Lösungen.
Assemblierung, Logistik und After-Sales-Sicherung
Als Full-Service-Motherboard-PCB-Hersteller und Assemblierer bieten wir:
- Präzise SMT für BGA-, QFN- und CSP-Bauteile
- Gemischte Bestückung (SMD + THT) mit selektivem Löten
- Reflow und Thermoprofiling für hohe Lagenzahlen
- Funktionstests und Anpassung von Prüfadaptern
- Schneller internationaler Versand mit ESD-sicherer Verpackung
- Diverse Zahlungsmöglichkeiten für globale Kunden
Stackup kann vor der Produktion mit unserem Gerber-Viewer oder mechanisch im 3D-Viewer überprüft werden.
Zuverlässigkeit – vom Prototyp zur Serie
Motherboard-PCBs werden oft in langlebigen Plattformen eingesetzt – von Telekommunikation und Medizintechnik bis Luftfahrt und Industrieautomation. Daher setzen wir auf:
- AOI- und Röntgenprüfung für Feinraster-Bauteile
- Laminations- und Registrierkontrolle für HDI-Stackups
- IPC Class 2 oder Class 3 Fertigungsoptionen
- Chargenrückverfolgung und Compliance-Berichte (optional)
Auch für Backplane-to-Motherboard-Kombinationen unterstützen wir, wobei Signalintegrität und mechanische Passung exakt abgestimmt werden.
Fazit
Wenn Sie einen verlässlichen Partner für die Fertigung individueller Motherboard-PCBs suchen, bietet Highleap PCB Factory technische Kompetenz, schnelle Lieferzeiten und globale Logistik. Wir begleiten Sie von Engineering-Feedback bis zur Serienproduktion mit professionellem Know-how und skalierbarer Unterstützung.
Ob neues Compute-Modul oder Erweiterung Ihres Embedded-Systems – wir bieten:
- Konsistente, wiederholbare Board-Qualität
- Schnelle Lieferzeiten für hochlagige Projekte
- NDA-Schutz und Design-Vertraulichkeit
- Engagierten Support und einfache Bestellabwicklung
Wir helfen Ihnen, Risiken zu senken, Zeitpläne zu beschleunigen und die komplexe Motherboard-PCB-Fertigung zu vereinfachen.