HilPCB Technologie-Blog

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Via-in-Pad plated over (VIPPO): Packaging- und High-Speed-Interconnect-Herausforderungen fuer KI-Chip-Interconnects und Substrat-PCBs meistern
Technologie30. Januar 2026
Via-in-Pad plated over (VIPPO)Copper pillarHybrid stack-up (Rogers+FR-4)+3

Via-in-Pad plated over (VIPPO): Packaging- und High-Speed-Interconnect-Herausforderungen fuer KI-Chip-Interconnects und Substrat-PCBs meistern

Technischer Deep Dive zu Via-in-Pad plated over (VIPPO) mit Fokus auf Signalintegritaet, Power Integrity, Thermikpfade, Prozesskontrolle und kosteneffiziente Designstrategien fuer leistungsstarke KI-Interconnects und IC-Substrate.

QSFP-DD-Modul-PCB-Tests: Optoelektronisches Co-Design sowie Thermik- und Power-Herausforderungen für Rechenzentrums-Optikmodule beherrschen
Technologie28. Januar 2026
QSFP-DD-Modul-PCB-TestsQSFP-DD-Modul-PCB-Qualitätverlustarmes QSFP-DD-Modul-PCB+3

QSFP-DD-Modul-PCB-Tests: Optoelektronisches Co-Design sowie Thermik- und Power-Herausforderungen für Rechenzentrums-Optikmodule beherrschen

Ein technischer Deep Dive zu QSFP-DD-Modul-PCB-Tests mit Fokus auf PAM4-SI/PI-Verifikation, Layout von Laser Driver und TIA/LA, Kopplung des Optical Engine, Thermikstrategien und MSA/CMIS-Konformität für zuverlässige Optikmodul-PCBs im Rechenzentrum.

Best Practices für CXL-SI-Impedanzkontrolle: Ultra-High-Speed-Links und Low-Loss-Herausforderungen in High-Speed-SI-PCBs beherrschen
Technologie25. Januar 2026
Best Practices für CXL-SI-ImpedanzkontrolleCXL-SI-Best-Practices-DesignCXL-SI-Best-Practices-Stackup+3

Best Practices für CXL-SI-Impedanzkontrolle: Ultra-High-Speed-Links und Low-Loss-Herausforderungen in High-Speed-SI-PCBs beherrschen

Ein technischer Deep Dive zu Best Practices für CXL-SI-Impedanzkontrolle mit Fokus auf Materialauswahl, Stackup-Strategie, Routing- und Via-Übergänge, PI-Co-Design, Compliance-Simulation und -Test sowie Fertigungstoleranzen für CXL-Kanäle.

Elektronisches Klavier-PCB: 88-Tasten-Gewichtungserkennung, Hi-Fi-Audio-DAC & Integration des Hammermechanismus
Fertigung19. Januar 2026
Electronic Piano PCBDigital Piano Circuit BoardWeighted Keyboard PCB+7

Elektronisches Klavier-PCB: 88-Tasten-Gewichtungserkennung, Hi-Fi-Audio-DAC & Integration des Hammermechanismus

Professionelle Fertigungs- und Bestückungsdienste für elektronische Klavier-PCBs für Digitalpianos und Stage-Keyboards, die abgestufte Hammermechanik-Erkennung, 24-Bit-Audiosysteme, Multi-Board-Architektur und Ausgangsstufen in Studioqualität abdecken.

MIDI-Keypad PCB Design: Kompaktes Controller-Layout, USB-C Energiemanagement & Bluetooth MIDI-Implementierung
Fertigung18. Januar 2026
MIDI Keypad PCBPortable MIDI ControllerCompact Drum Pad PCB+7

MIDI-Keypad PCB Design: Kompaktes Controller-Layout, USB-C Energiemanagement & Bluetooth MIDI-Implementierung

Professionelle MIDI-Keypad PCB-Fertigungs- und Montagedienstleistungen für tragbare Musik-Controller, die miniaturisierte Pad-Erfassung, Batteriemanagement, drahtlose BLE-MIDI-Systeme, USB-C-Implementierung und HDI-Fertigung für kompakte Designs abdecken.