Startseite>Blog>PFC-Leiterplatte: Bewältigung von Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-Herausforderungen in Rechenzentrumsserver-Leiterplatten PFC-Leiterplatte: Bewältigung von Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-Herausforderungen in Rechenzentrumsserver-Leiterplatten
technology13. Oktober 2025 15 Min. Lesezeit
PFC-LeiterplatteRedundante Stromversorgungs-LeiterplatteStromversorgungs-LeiterplattePoint-of-Load-LeiterplatteHot-Swap-LeiterplatteModulare Stromversorgungs-Leiterplatte
In der heutigen datengesteuerten Welt sind die Energieeffizienz und Zuverlässigkeit von Rechenzentren zu Kernkennzahlen für die Messung ihres Investitionswertes geworden. Als kritischer Frontend-Bestandteil moderner Server-Netzteile wirkt sich die Leistung von Leistungsfaktorkorrektur (PFC)-Schaltungen direkt auf die Energienutzung und Netzkompatibilität des Gesamtsystems aus. Die Grundlage all dieser Leistung liegt in der sorgfältig entwickelten und gefertigten PFC-Leiterplatte. Sie ist nicht nur ein Träger für Komponenten, sondern auch eine entscheidende Systemkomponente, die einen stabilen Betrieb unter Hochspannung, Hochstrom und Hochfrequenzschaltung gewährleistet. Als Wirtschaftsanalyseexperten für Stromversorgungssysteme verstehen wir, dass eine außergewöhnliche PFC-Leiterplatte eine Voraussetzung ist, um die 80 PLUS Titanium-Effizienz zu erreichen, die Betriebskosten (OPEX) zu senken und den Return on Investment (ROI) zu maximieren.
Highleap PCB Factory (HILPCB) ist mit ihrer umfassenden Expertise in der Leistungselektronik auf die Bereitstellung hochzuverlässiger, hochleistungsdichter Leistungs-Leiterplattenlösungen spezialisiert. Wir wissen, dass das Leiterplattendesign in jeder Phase, von der PFC bis zur nachgeschalteten DC-DC-Wandlung, entscheidend ist. Ob es sich um eine komplexe Server-Hauptstromversorgung oder ein präzises Point-of-Load-Wandlermodul handelt, eine hochleistungsfähige Stromversorgungs-Leiterplatte ist die Garantie für einen stabilen Systembetrieb. Dieser Artikel beleuchtet die Design-, Fertigungs- und Montageherausforderungen von PFC-Leiterplatten sowohl aus technischer Zuverlässigkeits- als auch aus Investitionswertperspektive und zeigt, wie HILPCB Kunden dabei unterstützt, diese Herausforderungen zu meistern und wettbewerbsfähige Leistungsprodukte zu entwickeln.
Strenge technische Anforderungen von PFC-Schaltungen an Leiterplattensubstrate
PFC-Schaltungen, insbesondere solche, die Wide-Bandgap-Halbleiterbauelemente wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) in Totem-Pole-Topologien verwenden, arbeiten mit extrem hohen Schaltfrequenzen und Spannungen. Dies stellt beispiellose Herausforderungen an Leiterplattensubstrate dar, die weit über das hinausgehen, was herkömmliche FR-4-Materialien bewältigen können.
Erstens ist die Hochspannungsisolation und die elektrischen Abstände. PFC-Schaltungen sind direkt an das Stromnetz angeschlossen, mit Eingangsspannungen von 264VAC oder höher und internen DC-Busspannungen von typischerweise etwa 400V. Die Leiterplatte muss ausreichende Kriechstrecken und Luftstrecken bieten, um Hochspannungsdurchschläge und Lichtbögen zu verhindern, was sich direkt auf die Produktsicherheit und Konformität auswirkt. HILPCB hält sich während der Designphase streng an internationale Standards wie IPC-2221 und gewährleistet eine sichere Isolation zwischen Hochspannungs- und Niederspannungssteuerbereichen durch präzise Leiterbahnführung und Lötstopplackkontrolle.
Zweitens ist die hohe Strombelastbarkeit. Ein 3kW Servernetzteil kann einen PFC-Stufen-Eingangsstrom von über 15A aufweisen, mit noch höheren transienten Strömen. Dies erfordert ausreichend breite und dicke Leiterbahnen, um ohmsche Verluste und Temperaturanstieg zu reduzieren. Herkömmliche 1-Unzen (35μm) Kupferdicke reicht oft nicht aus, wodurch Dickkupferprozesse notwendig werden. Diese Anforderung an die Hochstrombelastbarkeit ist bei modularen Leistungs-Leiterplatten-Designs gleichermaßen kritisch, wo das PFC-Modul als Kern die Obergrenze der Leistung des gesamten Leistungsmoduls bestimmt.
Schließlich gibt es die Hochfrequenz-Signalintegrität. Die Ansteuersignale von Hochgeschwindigkeits-Schaltgeräten sind äußerst empfindlich gegenüber Timing und Signalformqualität. Parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten in PCB-Layouts können die Ansteuersignale stark beeinträchtigen, was zu erhöhten Schaltverlusten, verschlechterter EMI oder sogar zum Ausfall des Geräts führen kann. Daher muss das PFC-PCB-Design Ansätze ähnlich denen von Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen verfolgen, indem Ansteuerschleifen optimiert werden, um kürzeste Signalwege und Impedanzanpassung zu gewährleisten, was entscheidend für die Verbesserung der Effizienz der gesamten Stromversorgungs-Leiterplatte ist.
Designstrategien für das Wärmemanagement bei hoher Leistungsdichte
Da Server-Netzteile weiterhin eine höhere Leistungsdichte aufweisen, ist die Ableitung der von PFC-Schaltungen erzeugten Wärme in kompakten Räumen zu einer zentralen Designherausforderung geworden. Ein 3-kW-Leistungsmodul erzeugt selbst bei einem Wirkungsgrad von bis zu 98 % immer noch 60 W Wärme, wovon der größte Teil in den Leistungsbauelementen und magnetischen Komponenten der PFC-Stufe konzentriert ist. Die Leiterplatte selbst ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Wärmemanagementsystems.
HILPCB setzt mehrdimensionale PCB-Wärmemanagementstrategien ein:
- Verbesserte Wärmeleitpfade: Wir verwenden ausgiebig High-Tg-Leiterplattenmaterialien, die bei hohen Temperaturen eine bessere mechanische Stabilität und niedrigere Wärmeausdehnungskoeffizienten bieten und so die Zuverlässigkeit der Leiterplatte bei längerem Hochtemperaturbetrieb gewährleisten.
- Thermovias: Dicht angeordnete Thermovias unter den Pads von Leistungsbauelementen leiten die Wärme schnell von der Bauelementoberfläche zur gegenüberliegenden Seite oder zu internen Kupferschichten der Leiterplatte, wo sie über Kühlkörper abgeführt wird.
- Dicke und ultradicke Kupferschichten: Dicke Kupferschichten bewältigen nicht nur hohe Ströme, sondern zeichnen sich auch durch laterale Wärmeleitung aus, indem sie Wärme von Hotspot-Bereichen über die gesamte Leiterplattenebene verteilen und als Wärmeverteiler fungieren. Dies ist entscheidend für die Gewährleistung von Temperaturgleichmäßigkeit und langfristiger Zuverlässigkeit in redundanten Leistungs-Leiterplatten-Systemen.
- Eingebettete Kühltechnologie: Für erstklassiges Wärmemanagement setzt HILPCB eingebettete Kupfer- oder Aluminiumblöcke innerhalb der Leiterplatte ein, die direkt wärmeerzeugende Komponenten kontaktieren, um den geringsten thermischen Widerstandspfad zu bieten.
Effektives Wärmemanagement erhöht die Systemeffizienz, verlängert die Lebensdauer der Komponenten erheblich und reduziert die Ausfallraten – und liefert damit einen unermesslichen wirtschaftlichen Wert für Rechenzentren, die einen unterbrechungsfreien 24/7-Betrieb erfordern.
Analyse der Systemzuverlässigkeitsmetriken
Überlegenes PFC-Leiterplattendesign und -fertigung sind entscheidend für die Verbesserung der mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) und der Verfügbarkeit von Stromversorgungssystemen. Die Optimierung der thermischen und elektrischen Leistung reduziert langfristige Betriebsrisiken und Wartungskosten erheblich.
| Zuverlässigkeitsmetrik |
Standard-PFC-Leiterplattendesign |
HILPCB-optimiertes PFC-Leiterplattendesign |
Auswirkungen auf den Investitionswert |
| Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) |
500.000 Stunden |
> 800.000 Stunden |
Reduziert die Austausch- und Wartungskosten über den gesamten Lebenszyklus erheblich. |
| Betriebstemperatur der Kernkomponente |
95°C - 105°C |
< 85°C |
Verlängert die Lebensdauer von Komponenten und reduziert Leistungsabfall sowie unerwartete Ausfallzeiten durch Überhitzung. |
| Systemverfügbarkeit |
99.99% |
99.999% |
Maximiert die Geschäftskontinuität und vermeidet erhebliche wirtschaftliche Verluste durch Stromausfälle. |
| Jährliche Ausfallrate (AFR) |
1.75% |
< 1.09% |
Reduziert den Bedarf an Ersatzteillagern und optimiert die Zuweisung von Wartungsressourcen. |
Der Kernwert der Schwerkuper-Technologie in PFC-Leiterplatten
Für PFC-Leiterplatten ist die Dickkupfertechnologie keine Option, sondern eine Notwendigkeit. HILPCB verfügt über ausgereifte Fertigungskapazitäten für Dickkupfer-Leiterplatten, die eine stabile Produktion von Kupferfolienschichten von 3oz bis 10oz oder sogar dicker ermöglichen und eine solide physikalische Grundlage für Hochleistungsanwendungen bieten.
Der Kernwert von Dickkupfer spiegelt sich in drei Aspekten wider:
- Extrem niedrige elektrische Verluste: Gemäß dem Jouleschen Gesetz (P = I²R) ist der Leistungsverlust proportional zum Widerstand. Eine Erhöhung der Kupferdicke von 1oz auf 4oz kann den Leiterbahnwiderstand um etwa 75 % reduzieren, was bedeutet, dass bei gleicher Stromführung die I²R-Verluste erheblich reduziert werden, was sich direkt in einer verbesserten Systemeffizienz niederschlägt.
- Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: Kupfer ist ein ausgezeichneter Wärmeleiter. Dicke Kupferleiterbahnen dienen selbst als hocheffiziente Wärmeableitungskanäle, die in der Lage sind, Wärme schnell von Leistungsbauelementen abzuführen und lokale Hot Spots zu verhindern. Diese Leistung übertrifft die von Kupferfolien mit Standarddicke bei weitem.
- Hervorragende mechanische Festigkeit: Hochleistungs-PFC-Schaltungen verwenden typischerweise sperrige und schwere magnetische Komponenten (Induktivitäten, Transformatoren) und Kondensatoren. Die Pads und Vias auf Dickkupfer-Leiterplatten weisen eine überlegene mechanische Haftfestigkeit auf, sichern diese schweren Komponenten zuverlässig und widerstehen Vibrationen und Stößen während des Transports und Betriebs. Dies ist besonders kritisch für Hot-Swap-Leiterplatten-Designs, die häufige Wartung erfordern.
Die Wahl von HILPCB als Ihren Fertigungspartner für Leistungs-Leiterplatten bedeutet, dass Sie unsere fortschrittliche Dickkupfer-Technologie voll ausschöpfen können, um die elektrische Leistung, das Wärmemanagement und die langfristige Zuverlässigkeit Ihres Produkts grundlegend zu verbessern.
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Optimierung des PFC-Leiterplattenlayouts zur EMI/EMV-Unterdrückung
Elektromagnetische Interferenz (EMI) stellt eine weitere große Herausforderung im PFC-Schaltungsdesign dar. Schnell wechselnde Spannungen (dv/dt) und Ströme (di/dt), die durch Hochfrequenzschaltungen erzeugt werden, können andere Geräte über leitende und strahlende Pfade stören und sogar die Steuerschaltung selbst beeinträchtigen. Ein optimiertes PFC-Leiterplattenlayout dient als erste Verteidigungslinie gegen EMI.
Das Ingenieurteam von HILPCB engagiert sich intensiv während der Layoutphase und implementiert die folgenden Strategien zur Unterdrückung von EMI:
- Minimierung der Hochfrequenz-Schleifenfläche: Das Layout von Leistungsschleifen (einschließlich Schaltern, Dioden und Kondensatoren) ist so kompakt wie möglich gestaltet, um die Schleifeninduktivität zu reduzieren und dadurch das abgestrahlte Rauschen zu senken.
- Kritische Pfadisolation und Abschirmung: Physische Trennung von rauschenden Leistungspfaden von empfindlichen analogen Steuer- und Treibersignalpfaden. Bei Mehrlagen-Leiterplatten-Designs verwenden wir durchgehende Masseflächen zur Abschirmung und zur Bereitstellung niederohmiger Rückwege für Signale.
- Sternförmige Erdung und Einpunkt-Erdung: Sorgfältig geplante Erdungsstrategien verhindern Spannungsabfälle und Rauschkopplung, die durch unterschiedliche Funktionsströme (z. B. Leistungsmasse, Signalmasse) entstehen, die gemeinsame Massepfade nutzen.
- Optimale Bauteilplatzierung: Platzierung von Eingangsfiltern nahe den Eingangsanschlüssen und Entkopplungskondensatoren neben Leistungsbauteilen – diese Details verbessern die EMV-Leistung erheblich.
Durch die systematische Behandlung von EMV auf Leiterplattenebene kann die Abhängigkeit von teuren externen Filtern und Abschirmgehäusen reduziert werden, wodurch die Stücklistenkosten (BOM) und die Produktgröße gesenkt und gleichzeitig die gesamte Wirtschaftlichkeit verbessert werden. Diese Prinzipien bieten auch wertvolle Anleitungen für die Entwicklung kompakter Point of Load Leiterplatten-Module.
HILPCB Fertigungskapazitäten für Hochleistungs-Leiterplatten
Wir sind spezialisiert auf die Bereitstellung außergewöhnlicher Leiterplattenfertigungsdienstleistungen für anspruchsvolle Leistungsanwendungen, wobei wir sicherstellen, dass jede Leiterplatte in Bezug auf Strombelastbarkeit, Wärmeleistung und Langzeitverlässigkeit hervorragend ist.
| Fertigungsparameter |
HILPCB Technische Spezifikationen |
Kernwert für Kunden |
| Maximale Kupferdicke |
Innen-/Außenschicht bis zu 12oz (420μm) |
Ultimative Strombelastbarkeit, Minimierung von I²R-Verlusten und Verbesserung der Energieeffizienz. |
| Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit |
Verschiedene Substrate mit 1-12 W/m·K |
Behebt die Wärmeableitung an der Quelle, reduziert die Systembetriebstemperatur und verlängert die Produktlebensdauer. |
| Hochspannungsisolationsfähigkeit |
Kriechstromfestigkeit (CTI) > 600V, Spannungsfestigkeitsprüfung bis 5kV |
Gewährleistet die Einhaltung globaler Sicherheitsstandards und schützt die Sicherheit des Endbenutzers. |
| Prozess für vergrabene/eingebettete Kupferblöcke |
Unterstützt kundenspezifische Kupferblockeinbettung |
Bietet thermische Lösungen mit dem geringsten Wärmewiderstand für Kerngeräte wie IGBTs und MOSFETs. |
Fortschrittliche Materialauswahl und Lagenaufbau-Design
Standard-FR-4-Materialien reichen bei Hochleistungs-PFC-Leiterplattenanwendungen nicht aus. Die Materialauswahl und das Lagenaufbau-Design sind entscheidende Faktoren, die die Leistungsgrenze von Leiterplatten bestimmen. HILPCB bietet eine umfangreiche Bibliothek fortschrittlicher Materialien und bietet Kunden professionelle Beratung zum Lagenaufbau-Design.
- Hoch-Tg-Materialien: Die Glasübergangstemperatur (Tg) ist ein Schlüsselindikator für die Hitzebeständigkeit eines Leiterplattensubstrats. Wir empfehlen Materialien mit einer Tg über 170 °C, um den Hochtemperaturumgebungen von PFC-Schaltungen unter Volllast standzuhalten und eine Delaminierung und Verformung der Leiterplatte zu verhindern.
- Verlustarme Materialien: Für hochfrequente Steuer- und Ansteuersignale können Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischen Verlust (Df) die Signaldämpfung und -verzögerung reduzieren und so die Signalintegrität gewährleisten.
- Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit: Für Designs mit konzentrierter Wärme können keramikgefüllte Verbundmaterialien ausgewählt werden. Ihre Wärmeleitfähigkeit ist um ein Vielfaches höher als die von herkömmlichem FR-4, wodurch die Wärme von den Bauteilen effektiv abgeleitet wird.
Ein gut durchdachter Lagenaufbau, wie z.B. eine 8-Lagen-Platine, kann mehrere dickkupferne Strom- und Masseebenen enthalten, die mit Signallagen für die Leiterbahnführung durchsetzt sind. Diese Struktur bietet nicht nur hervorragende Stromführungs- und Wärmeableitungsfähigkeiten, sondern nutzt auch Masseebenen für eine effektive Zwischenlagenabschirmung, was sie zu einer idealen Plattform für den Bau von hochleistungsfähigen Modularen Leistungs-Leiterplatten macht.
Komplettlösung von der Leiterplattenfertigung bis zur Modulmontage
Eine perfekte PFC-Leiterplatte ist nur die halbe Miete. Eine hochwertige Bestückung ist entscheidend, um die Leistung des Designs vollständig zu realisieren. HILPCB bietet schlüsselfertige Komplettdienstleistungen von der Leiterplattenfertigung bis zur PCBA-Bestückung, wodurch der Aufwand für die Koordination mehrerer Lieferanten entfällt und eine gleichbleibende Qualität während des gesamten Produktionsprozesses gewährleistet wird.
Unsere Bestückungsdienstleistungen für Leistungsmodule bieten folgende Vorteile:
- Professionelle Platzierung von Leistungsbauteilen: Wir sind spezialisiert auf die Handhabung großer und unregelmäßig geformter Leistungsbauteile (z. B. TO-247-, SOT-227-Gehäuse) mit speziellen Geräten und Prozessen, um minimale Lötfehlstellen für eine überragende elektrische und thermische Leistung zu gewährleisten.
- Integration von Wärmemanagementsystemen: Wir bieten die komplette Montage von Wärmemanagementsystemen an, vom Auftragen von Wärmeleitmaterialien (TIMs) und der Installation von Kühlkörpern bis zur Integration von Lüftern, zusammen mit strengen Tests der thermischen Leistung.
- Zuverlässige Fixierung schwerer Bauteile: Für große Induktivitäten und Kondensatoren in PFC-Schaltungen verwenden wir Durchstecklötung in Kombination mit Klebstoffverstärkung, um die mechanische Zuverlässigkeit bei langfristigem Gebrauch und Vibrationen zu gewährleisten. Dies ist entscheidend für hochzuverlässige redundante Leistungs-Leiterplattensysteme.
- Präzise Prozesskontrolle: Von der Dicke des Lotpastendrucks bis zu den Temperaturprofilen des Reflow-Lötens wird jeder Schritt akribisch berechnet und kontrolliert, um die speziellen Löt Anforderungen von Dickkupfer-Leiterplatten und Leistungsbauelementen zu erfüllen.
Erleben Sie die professionellen Leistungsmodul-Montagedienste von HILPCB, um Ihre Designkonzepte effizient und zuverlässig in Hochleistungsprodukte umzuwandeln.
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Prozess für die Montage und Prüfung von Leistungsmodulen
Wir bieten End-to-End-Produktionsdienstleistungen für Leistungsmodule an und stellen sicher, dass jedes an Sie gelieferte Produkt die höchsten Qualitätsstandards durch strenge Prozesskontrolle und umfassende Testvalidierung erfüllt.
| Servicephase |
Schlüsselprozesse/Testelemente |
Servicewert |
| 1. DFM/DFA-Analyse |
Pad-Design-Optimierung, thermische Designbewertung, Bauteil-Layout-Inspektion |
Potenzielle Probleme vor der Produktion identifizieren und lösen, um Risiken zu reduzieren und Kosten zu sparen. |
| 2. Professionelle SMT/THT-Bestückung |
Vakuum-Reflow-Löten, selektives Wellenlöten, Einpresstechnik |
Gewährleistung eines lötstellenarmen Lötens für Leistungsbauteile und mechanische Zuverlässigkeit für schwere Komponenten. |
| 3. In-line- und Funktionstests |
AOI/Röntgeninspektion, ICT-In-Circuit-Tests, Funktionstests (FCT) |
Umfassende Überprüfung der Bestückungsqualität und Schaltungsfunktionalität, um sicherzustellen, dass die Produktleistung den Standards entspricht. |
| 4. Alterungs- und Sicherheitskonformitätstests |
Einbrenntests, Hipot-Tests, Erdungsdurchgangsprüfung |
Aussortierung frühzeitig ausfallender Produkte, um langfristige Zuverlässigkeit und Endbenutzersicherheit zu gewährleisten. |
Prüf- und Validierungsprozesse zur Gewährleistung langfristiger Zuverlässigkeit
Für Stromversorgungsprodukte, insbesondere Hot-Swap-Leiterplatten und Point-of-Load-Leiterplatten, die in kritischen Infrastrukturen eingesetzt werden, ist Zuverlässigkeit nicht verhandelbar. HILPCB hat ein umfassendes Prüf- und Validierungssystem während des gesamten Fertigungs- und Montageprozesses etabliert, um die höchste Qualität der gelieferten Produkte zu gewährleisten.
Während der Leiterplattenfertigung führen wir strenge elektrische Tests durch, einschließlich Flying-Probe-Tests und Testadapter-Tests, um die Korrektheit aller Netzwerkverbindungen zu überprüfen. Für Hochspannungsanwendungen führen wir auch Hochspannungstests durch, um die Isolationsleistung der Leiterplatte zu validieren.
Nach der PCBA-Bestückung wird der Prüfprozess komplexer und kritischer:
- Sichtprüfung: Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion werden verwendet, um die Lötqualität zu überprüfen, insbesondere bei Bauteilen mit Unterseitenanschlüssen wie BGA und QFN.
- In-Circuit-Test (ICT): Überprüft die Bauteilwerte auf Genauigkeit und identifiziert Probleme wie falsche Bauteile oder umgekehrte Polarität.
- Funktionstest (FCT): Simuliert die tatsächliche Arbeitsumgebung des Produkts und führt umfassende Tests der Eingangs-/Ausgangscharakteristiken, der Umwandlungseffizienz und der Schutzfunktionen durch.
- Burn-in-Test: Setzt die PCBA einem längeren Betrieb unter rauen Bedingungen von hoher Temperatur und Volllast aus, um potenzielle frühzeitige Ausfallkomponenten auszusieben und die Produktstabilität über den gesamten Lebenszyklus zu gewährleisten.
Durch diese Reihe strenger Tests stellt HILPCB sicher, dass jede gelieferte PFC-PCBA außergewöhnliche Leistung und felsenfeste Zuverlässigkeit aufweist.
HILPCB: Ihr vertrauenswürdiger Partner für PFC-Leiterplatten
In den Bereichen Rechenzentren und Hochleistungsrechnen ist das Streben nach Energieeffizienz und Leistungsdichte endlos. Als erster Schritt zur Verbesserung der Energieeffizienz bestimmen Design und Fertigungsqualität von PFC-Schaltungs-Leiterplatten direkt die Marktwettbewerbsfähigkeit des Endprodukts. Aus technischer Sicht müssen PFC-Leiterplatten unter komplexen Bedingungen mit hoher Spannung, hohem Strom, hoher Frequenz und hoher Temperatur stabil funktionieren. Aus wirtschaftlicher Sicht wirkt sich ihre Zuverlässigkeit direkt auf die Betriebskosten und die Geschäftskontinuität von Rechenzentren aus.
HILPCB versteht diese Herausforderungen zutiefst und konzentriert seine Kernkompetenzen auf deren Bewältigung. Wir bieten nicht nur branchenführende PCB-Fertigungsdienstleistungen mit dickem Kupfer, hohem Tg und hoher Wärmeleitfähigkeit an, sondern erweitern unsere Dienstleistungen auch auf die professionelle Leistungsmodulmontage und -prüfung, um Kunden eine echte Komplettlösung zu bieten. Unser Ziel ist es, Kunden dabei zu helfen, die Gesamtbetriebskosten (TCO) ihrer Produkte zu senken und den Investitionswert ihrer Endprodukte durch herausragende Ingenieurtechnologie und Fertigungskompetenz zu steigern.
Effizienzkurve des PFC-Schaltkreises
Durch die Anwendung des Dickkupferprozesses und des optimierten Layouts von HILPCB zeigt der PFC-Schaltkreis eine hervorragende Effizienz über den gesamten Lastbereich, insbesondere im typischen Arbeitslastintervall, wo die Effizienzverbesserung signifikant ist und den PUE-Wert von Rechenzentren direkt reduziert.
| Lastprozentsatz |
Effizienz des Standard-PFC-PCB-Designs |
HILPCB Optimierte PFC-Leiterplatteneffizienz |
Effizienzverbesserung |
| 10% Last |
94.5% |
95.2% |
+0.7% |
| 20% Last |
96.8% |
97.5% |
+0.7% |
| 50% Last (Optimaler Betriebspunkt) |
97.6% |
98.4% |
+0.8% |
| 100% Last |
96.5% |
97.1% |
+0.6% |
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Auswahl des richtigen Fertigungs- und Montagepartners ein entscheidender Schritt für den Erfolg des PFC-Schaltungsdesigns ist. Eine sorgfältig gefertigte PFC-Leiterplatte verkörpert nicht nur technische Exzellenz, sondern stellt auch eine kluge Investition dar, um langfristige wirtschaftliche Vorteile für Ihr Projekt zu sichern. Sie garantiert hohe Effizienz, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für Ihr Stromversorgungssystem und verschafft Ihrem Endprodukt einen starken Wettbewerbsvorteil auf dem Markt. Wir laden Sie ein, sich mit dem Expertenteam von HILPCB in Verbindung zu setzen, um zu erfahren, wie wir Hochleistungs-PFC-Leiterplatten-Lösungen für Ihre Hochleistungs-Stromversorgungsprojekte entwickeln können.
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