In Data Center, EV und Telecom steigt die Leistungsdichte stark. Hohe Ströme und harte Thermik machen THT/through-hole soldering wieder zentral: mechanisch robust, stromstark und mit guter vertikaler Wärmeleitung.
Kernnutzen:
- hohe mechanische Festigkeit für schwere Bauteile, 2) hohe Stromtragfähigkeit über PTH, 3) Heat‑Path in innere Planes.
PDN‑Optimierung (Heavy Copper, Busbar, Thermal Via Array), Thermal‑Workflow (inkl. Press-fit), Mixed‑Tech‑Assembly mit Selective wave soldering, sowie FAI und Reliability‑Tests sind die wichtigsten Bausteine. Für Koexistenz mit SMT ist insbesondere Low-void BGA reflow entscheidend.
HILPCB bietet Turnkey PCBA inkl. NPI EVT/DVT/PVT, First Article Inspection (FAI) und optional Conformal coating.
Fazit
THT/through-hole soldering bleibt ein Fundament für High‑Power‑PCBs: Low‑Impedance, robuste Mechanik und starke Thermik. Mit einem erfahrenen Partner wie HILPCB sichern Sie Qualität und Reliability von Prototyp bis Serie.