La technologie des PCB d'antenne intégrant des éléments rayonnants directement sur les cartes de circuit imprimé a révolutionné la conception des appareils sans fil en éliminant les antennes externes coûteuses, en réduisant la complexité de l'assemblage et en permettant des facteurs de forme compacts. Chez HILPCB, nous sommes une usine de fabrication et d'assemblage de PCB à service complet, spécialisée dans les solutions de PCB d'antenne pour les applications 5G, WiFi, Bluetooth, cellulaires, GPS, LoRa, IoT, radar automobile, communications par satellite, dispositifs médicaux et applications industrielles sans fil couvrant les gammes de fréquences de 700 MHz à 60 GHz.
Nos services complets de PCB d'antenne incluent des matériaux de substrat haute fréquence optimisés pour l'efficacité de l'antenne, des constructions de PCB multicouches avec des plans de masse intégrés, un contrôle de précision de l'impédance pour les réseaux d'alimentation d'antenne et un assemblage clé en main complet avec tests et validation RF.
Topologies de conception de PCB d'antenne et applications
Comprendre les différentes architectures de PCB d'antenne vous aide à choisir la bonne conception pour vos besoins d'application sans fil spécifiques dans l'électronique grand public, les systèmes industriels, l'automobile, les dispositifs médicaux et l'aérospatial.
Antennes patch microruban Ce sont les types de PCB d'antenne les plus courants utilisés dans les appareils sans fil compacts. Elles sont caractérisées par un patch métallique rectangulaire ou circulaire sur un substrat diélectrique au-dessus d'un plan de masse. Typiquement utilisées dans la gamme de 1 GHz à 100 GHz, avec les fréquences les plus courantes étant 2-6 GHz (WiFi/5G). Les antennes patch microruban sont populaires en raison de leur faible profil, de leur facilité de fabrication et de leur rentabilité. Les applications incluent les routeurs WiFi, les smartphones 5G, les modules GPS, les capteurs IoT et les moniteurs médicaux.
Antennes Inverted-F (IFA) et IFA planaires (PIFA) Les antennes Inverted-F et les antennes Inverted-F planaires sont des conceptions compactes et économes en espace couramment utilisées dans les appareils mobiles. Ces antennes sont conçues comme des monopoles quart d'onde pliés avec un plot ou une bande de court-circuit. Elles fonctionnent généralement de 700 MHz à 6 GHz et sont largement utilisées dans les smartphones, les tablettes, les wearables et les modules IoT cellulaires.
Antennes monopôle et dipôle sur PCB Les antennes monopôle et dipôle offrent des modèles de couverture omnidirectionnels simples, ce qui les rend idéales pour la communication sur de vastes zones. Ces conceptions se trouvent souvent dans les appareils IoT sub-1 GHz (comme LoRa, Sigfox), WiFi, Bluetooth et les lecteurs RFID. Les monopôles nécessitent un plan de masse, et les dipôles sont soit équilibrés, soit utilisent un balun pour l'adaptation d'impédance.
Antennes puces avec intégration PCB Ce sont des antennes céramiques miniatures intégrées directement sur le PCB, ce qui les rend idéales pour les applications à espace limité. Avec des gammes de fréquences de 700 MHz à 6 GHz, elles sont couramment utilisées dans les wearables, les implants médicaux, les traceurs d'actifs et les appareils IoT. Les antennes puces offrent une solution compacte avec une excellente cohérence de performance et sont souvent préférées pour leur petite taille.
Antennes réseau pour la 5G et le radar Les antennes réseau incorporent plusieurs éléments rayonnants avec contrôle de phase pour permettre la formation de faisceaux et le multiplexage spatial (MIMO). Celles-ci sont essentielles dans les stations de base 5G, les radars automobiles et les terminaux satellites. Fonctionnant à des fréquences comme 3,5 GHz, 28 GHz et 77 GHz, les antennes réseau offrent un gain élevé et des capacités de pointage de faisceau précis, les rendant indispensables dans les systèmes de communication et radar modernes.
Antennes conformes et 3D Les antennes conformes sont conçues pour épouser les surfaces courbes, idéales pour l'intégration dans des produits comme les systèmes aérospatiaux, les antennes intégrées à la carrosserie automobile et les wearables courbes. Ces antennes nécessitent souvent des PCB rigides-flex spécialisés et des PCB thermoformés pour garantir qu'elles se conforment à la forme souhaitée sans compromettre les performances.
Considérations de conception et matériaux Pour chacun de ces types d'antennes, le choix des matériaux (tels que les matériaux Rogers, PTFE et Téflon) et les considérations de conception (comme l'adaptation d'impédance et la taille du plan de masse) sont cruciaux pour optimiser les performances. Le bon choix assure une transmission de signal efficace, une perte minimale et un fonctionnement fiable dans diverses gammes de fréquences et environnements d'application.

Matériaux haute fréquence pour PCB d'antenne
La sélection des matériaux impacte de manière critique l'efficacité de l'antenne, la bande passante et la cohérence de production. Notre expertise en matériaux assure un équilibre performance-coût optimal.
Stratifiés haute fréquence Rogers : Matériaux standard de l'industrie pour les applications d'antenne exigeantes :
RO4350B (Dk 3.48 ±0.05, Df 0.0037 @ 10GHz) :
- Choix le plus populaire équilibrant performance et usinabilité
- Compatible avec les processus de fabrication FR4 standard (pas de perçage/fraisage spécial requis)
- Idéal pour WiFi 2,4 GHz/5 GHz, 5G 3,5 GHz, GPS (1,5 GHz), Bluetooth
- Plage de fonctionnement : DC à 40 GHz
- Applications typiques : Routeurs WiFi double bande, smartphones 5G, V2X automobile, télémétrie médicale
- Coût : ~4× prime FR4 mais 35 % inférieur aux stratifiés PTFE
RO4003C (Dk 3.38 ±0.05, Df 0.0027 @ 10GHz) :
- Dk plus faible que RO4350B, utile pour les antennes physiquement plus grandes ou une bande passante plus large
- Facteur de perte excellent pour une efficacité maximale au-dessus de 2 GHz
- Même usinabilité que RO4350B
- Applications : WiFi 5 GHz haute performance, 5G ondes millimétriques, communications par satellite
- Coût : Similaire à RO4350B
RO3003 (Dk 3.00 ±0.04, Df 0.0013 @ 10GHz) :
- Pertes les plus faibles pour les applications ondes millimétriques (24 GHz, 28 GHz, 77 GHz)
- Basé sur PTFE nécessitant un traitement spécialisé
- Essentiel pour le radar automobile, les stations de base 5G ondes millimétriques, les terminaux terrestres par satellite
- Plage de fonctionnement : DC à 77 GHz
- Coût : ~8× prime FR4
- Délai de livraison : Plus long en raison du traitement spécialisé
Stratifiés RF Taconic : Matériaux haute fréquence alternatifs avec des performances compétitives :
TLY-5 (Dk 2.20 ±0.02, Df 0.0009 @ 10GHz) :
- Très faible Dk pour une large bande passante et de grandes structures d'antenne
- Pertes ultra-faibles pour une efficacité maximale
- Applications : Communications large bande, radar, aérospatial
- Coût : Prix premium similaire à Rogers RO3003
RF-35 (Dk 3.50 ±0.05, Df 0.0025 @ 2.5GHz) :
- Performance comparable à Rogers RO4350B
- Alternative rentable avec des processus de fabrication similaires
- Bon choix pour les applications WiFi 2,4 GHz/5 GHz
FR4 et FR4 modifié : Solutions rentables pour les applications à basse fréquence ou sensibles au budget :
FR4 standard (Dk 4.2-4.8, Df 0.015-0.020) :
- Acceptable pour le WiFi single band 2,4 GHz, Bluetooth, IoT sub-1 GHz
- Principaux inconvénients : Large tolérance Dk (±10 %) provoque un décalage de fréquence, Facteur de perte élevé réduit l'efficacité de 10-15 % vs Rogers
- Avantage de coût : Coût de matériau de base
- Applications : Dispositifs Bluetooth grand public, WiFi courte portée, nœuds LoRa
- Efficacité typique : 50-60 % à 2,4 GHz (vs 65-70 % avec Rogers)
FR4 haute Tg (Dk 4.0-4.5, Df 0.012-0.018, Tg >170°C) :
- Stabilité thermique améliorée pour les environnements automobile ou industriel
- Facteur de perte légèrement meilleur que le FR4 standard
- Applications : Capteurs sans fil industriels, Bluetooth/WiFi automobile (non critique)
- Coût : +10-20 % vs FR4 standard
Stratégies d'empilement hybride : Optimisation des coûts sans sacrifier les performances de l'antenne :
Rogers + FR4 multicouche :
- Utilisez Rogers pour la/les couche(s) d'antenne, FR4 pour les couches de signal/alimentation internes
- Réduit le coût total des matériaux de 40-60 % vs une construction tout Rogers
- Exemple : 4 couches avec couches externes Rogers, couches internes FR4
- Maintient l'efficacité de l'antenne tout en réduisant le coût de l'empilement
- Notre spécialité pour les conceptions haute performance soucieuses du coût
Âme Rogers avec préimprégné FR4 :
- Âme Rogers pour l'antenne et l'impédance contrôlée, préimprégné FR4 pour la liaison
- Réalise une réduction de coût de 30-50 % vs tout Rogers
- Courant dans les smartphones 5G et les routeurs WiFi 6
Régions Rogers localisées :
- Matériau Rogers uniquement dans l'empreinte de l'antenne, FR4 pour le reste du PCB
- Nécessite une fabrication avancée mais maximise les économies de coûts
- Meilleur pour les grands PCB avec une petite zone d'antenne (<10 % du total)
Lignes directrices pour la sélection des matériaux :
- IoT sub-1 GHz (LoRa, Sigfox): FR4 acceptable, FR4 haute Tg pour les environnements sévères
- Single band 2,4 GHz (Bluetooth, WiFi 4): FR4 pour le grand public, Rogers pour la portée étendue
- Double bande 2,4 GHz + 5 GHz (WiFi 5/6): Rogers RO4350B ou RO4003C fortement recommandé
- 5 GHz uniquement (WiFi 6): Rogers RO4350B/RO4003C ou Taconic RF-35
- 6 GHz (WiFi 6E): Rogers RO4350B minimum, RO4003C pour la meilleure efficacité
- 5G 3,5 GHz: Rogers RO4350B choix standard
- 5G/Radar ondes millimétriques (24-77 GHz): Rogers RO3003 ou Taconic TLY-5 requis

Contrôle d'impédance et considérations de conception RF
L'adaptation d'impédance précise dans tout le réseau d'alimentation de l'antenne maximise la puissance rayonnée et minimise le ROS.
Fabrication à impédance contrôlée : Nos capacités standard d'impédance contrôlée pour PCB d'antenne :
- Microruban/Ligne triplaque 50Ω: Tolérance ±5Ω (±10 %) standard, ±2,5 Ω (±5 %) disponible
- Paires différentielles: 90 Ω, 100 Ω courants pour les alimentations équilibrées
- Tolérance de largeur de piste: ±0,025 mm pour les pistes RF (plus serré que ±0,05 mm standard)
- Contrôle de l'épaisseur diélectrique: ±0,025 mm (±10 %) pour une impédance cohérente
- Documentation d'empilement: Empilement détaillé avec Dk, épaisseur, poids du cuivre fourni
- Test TDR: Vérification par réflectométrie dans le domaine temporel pour les conceptions critiques
Règles de conception pour PCB d'antenne :
- Dégagements du plan de masse: Largeur de piste minimale × 3 autour des éléments rayonnants d'antenne
- Piquage de vias: Vias de masse espacés <λ/20 autour du périmètre de l'antenne (par exemple, <6 mm @ 2,4 GHz)
- Placement des composants: Gardez les composants >5 mm des éléments rayonnants pour éviter le détuning
- Routage des pistes: Évitez de router les signaux sous ou près de la zone d'antenne
- Masque de soudure: Retirez des éléments rayonnants et des points d'alimentation (ajoute une variation Dk, l'épaisseur de 0,015 mm affecte le réglage)
Conception du réseau d'adaptation : Conversion de l'alimentation 50 Ω en impédance d'antenne (typiquement 30-75 Ω) :
Adaptation en L: La plus simple, 2 composants (inductance série + condensateur shunt ou vice versa)
- Bande passante étroite (typiquement 5-10 %)
- Utilisée pour les conceptions à fréquence unique (GPS 1,5 GHz, bande WiFi unique)
- Valeurs des composants : Typiquement inductances 1,0-10 nH, condensateurs 0,5-5 pF
Adaptation en réseau π: Trois composants (C-L-C ou L-C-L)
- Bande passante plus large (10-20 %) pour les conceptions double bande ou large bande
- Plus de degrés de liberté pour l'optimisation
- Courant pour le WiFi double bande 2,4 GHz + 5 GHz
- Permet le contrôle du facteur Q pour le réglage de la bande passante
Tolérances des composants: Composants de précision 1 % ou 2 % recommandés
- Les tolérances de 5 % provoquent une variation de ROS de ±0,3 dB
- Critique pour la cohérence de production
- Utilisez la taille 0402 ou 0201 pour une inductance parasite minimale
Optimisation du diagramme de Smith : Nous utilisons les mesures de l'analyseur de réseau et l'analyse du diagramme de Smith pour :
- Visualiser la transformation d'impédance à travers le réseau d'adaptation
- Identifier la topologie d'adaptation optimale (section L vs réseau π)
- Sélectionner les valeurs des composants pour un ROS minimum sur la bande passante de fonctionnement
- Itérer la conception jusqu'à ce que ROS <2:1 soit atteint sur toute la bande
Services complets d'assemblage de PCB d'antenne
De la fabrication de PCB nu à travers des assemblages entièrement testés, nos services clé en main de PCB d'antenne incluent :
Capacités de fabrication de PCB :
- Nombre de couches: 1-16 couches, la plupart des conceptions d'antenne utilisent 2-4 couches
- Taille du PCB: Minimum 10 mm × 10 mm (modules d'antenne puce) à 500 mm × 500 mm (réseaux d'antenne)
- Trace/Espace minimum: 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) pour le routage RF à pas fin
- Finition de surface: ENIG (or) standard pour la soudabilité et les performances RF, argent immersion pour la réduction des coûts
- Panelisation: Plusieurs petits PCB d'antenne par panneau pour un prototypage rentable
Assemblage SMT avec expertise RF :
- Précision de placement des composants: ±0,03 mm pour la précision du réseau d'adaptation
- AOI (Inspection Optique Automatisée): Inspection à 100 % vérifie les valeurs et l'orientation des composants
- Soudure des connecteurs RF: Connecteurs SMA, U.FL, IPX installés avec des transitions d'impédance contrôlée
- Profil de refusion: Profils optimisés empêchent la dégradation du matériau Rogers
- Capacité de volume: Assemblage de grand volume jusqu'à 50 000 unités par mois
Tests et validation d'antenne : Les mesures critiques garantissent que votre antenne répond aux spécifications :
Tests des paramètres S :
- Équipement: Analyseur de réseau vectoriel (VNA), standard DC à 6 GHz, 67 GHz disponible
- Mesures: S11 (perte de retour), impédance d'entrée, ROS
- Critères d'acceptation: Typiquement S11 <-10 dB (ROS <2:1) sur la bande de fonctionnement
- Fixtures de test: Fixtures PCB personnalisées avec transitions SMA calibrées pour des mesures précises
- Étalonnage: Étalonnage VNA quotidien assure une précision de mesure de ±0,1 dB
Tests de diagramme de rayonnement en champ lointain :
- Chambre anéchoïque: Installations partenaires pour les mesures de diagramme de rayonnement
- Paramètres mesurés: Gain (dBi), largeur de faisceau à 3 dB, rapport avant/arrière, polarisation
- Balayage de fréquence: Diagramme complet sur la bande passante de fonctionnement
- Applications: Antennes directionnelles, réseaux, exigences de certification
Tests OTA (Over-The-Air) pour le cellulaire :
- TRP (Puissance Rayonnée Totale): Somme de la puissance rayonnée dans toutes les directions
- TIS (Sensibilité Isotropique Totale): Sensibilité de réception de l'antenne moyennée sur une sphère
- Certification: Requise pour l'approbation des dispositifs cellulaires PTCRB (Amérique du Nord), GCF (mondial)
- Réseau de partenaires: Nous coordonnons les tests OTA dans des laboratoires certifiés
Tests de production :
- Test S11 à 100 %: Chaque unité de production testée sur une fixture automatisée
- Temps de test: <5 secondes par unité en utilisant un balayage VNA rapide
- Contrôle statistique du processus: Fréquence de résonance et ROS surveillés pour la dérive du processus
- Taux de rejet: <1 % typique avec une conception et un contrôle de processus appropriés
- Documentation: Certificat de conformité avec des données de test pour la traçabilité
Pourquoi choisir HILPCB pour la fabrication de PCB d'antenne
Chez HILPCB, nous apportons plus de 15 ans d'expertise dans la fabrication de PCB d'antenne, garantissant des solutions sans fil haute performance dans diverses industries. Nous offrons un support technique complet tout au long du processus de conception et de fabrication, vous aidant à choisir le bon type d'antenne, à optimiser les performances et à résoudre tous les défis de conception. Nos services incluent la simulation d'antenne gratuite, l'analyse DFM et la conception de réseau d'adaptation d'impédance pour garantir que votre PCB d'antenne répond aux normes les plus élevées.
Nous fournissons des conseils de sélection de matériaux adaptés à votre application. Notre expertise couvre une gamme de substrats haute fréquence, y compris les matériaux Rogers, Taconic et Isola. Nous proposons des conceptions d'empilement hybride pour réduire les coûts de 40 à 60 % sans sacrifier les performances, et évaluons les alternatives FR4 pour les applications sensibles au coût. Avec notre tarification volume et la planification de la disponibilité des matériaux, nous assurons des solutions rentables qui répondent à vos exigences de performance et de budget.
De la fabrication de précision aux solutions clé en main, HILPCB garantit une qualité constante à chaque étape. Nous maintenons une impédance contrôlée de ±5 %, une tolérance de largeur de piste de précision et traitons les stratifiés PTFE et chargés de céramique avec expertise. Nos tests internes incluent les tests S11/ROS, les tests de production automatisés et la coordination des tests OTA pour la certification. Nous offrons un délai d'exécution rapide avec 7-10 jours pour les prototypes et 15-20 jours pour la production, garantissant une livraison ponctuelle pour les projets à faible et haut volume.

