Assemblage PCB Clé en Main | Approvisionnement BOM à Assemblage Final, Prototype à 1M+ Unités
Assemblage clé en main de bout en bout avec contrôle du cycle de vie BOM, approvisionnement autorisé, placement ±8–25 μm (plus ou moins huit à vingt-cinq micromètres), inspection 3D SPI/AOI/X-ray et tests au niveau système. Transfert transparent vers l'assemblage final avec traçabilité MES.
Champ d'application clé en main et excellence dans le contrôle de la chaîne d'approvisionnement
Responsabilité unique de la validation au volumeL'assemblage clé en main unifie l'approvisionnement des composants, la fabrication et les tests dans un flux de travail unique responsable, éliminant les transferts multi-fournisseurs qui entraînent souvent des retards de planning de 15 à 25 % (quinze à vingt-cinq pour cent). Notre examen précoce du nettoyage de la nomenclature vérifie l'état du cycle de vie, l'équivalence paramétrique et les alternatives ; les alertes de fin de vie sont généralement émises 6 à 12 mois (six à douze mois) avant l'arrêt pour garantir des remplacements de forme-fonction ou des achats de dernière minute.
Tous les achats passent par des distributeurs autorisés dans la mesure du possible ; lorsque les contraintes nécessitent des courtiers, nous appliquons l'authentification via une analyse XRF, une décapsulation et un criblage électrique conformément à la norme AS6081. La traçabilité des composants relie les lots de fournisseurs, les codes de date et les certificats à l'enregistrement du voyageur MES pour chaque construction.
Risque critique : L'approvisionnement et la fabrication déconnectés créent souvent des lacunes de visibilité — alternatives non suivies, codes de date mélangés ou révisions incompatibles — entraînant des échappements de qualité latents et des coûts de retouche en aval.
Notre solution : Nous déployons un approvisionnement contrôlé par AVL synchronisé avec la gestion des ECO pour les prototypes, les petits lots et les grands volumes d'assemblage. Les modifications d'ingénierie sont contrôlées par révision via notre QMS et liées directement aux données du voyageur pour une traçabilité complète en amont. Le FPY dépasse généralement 98–99 % (quatre-vingt-dix-huit à quatre-vingt-dix-neuf pour cent), avec un DPPM inférieur à 500 (cinq cents) sur les programmes matures. Les achats, l'assemblage et les tests fonctionnent tous sous IATF 16949 et ISO 13485.
Pour la livraison finale, les programmes clés en main s'étendent naturellement à l'assemblage de boîtiers sous le même parapluie qualité, soutenant la visibilité de la chaîne d'approvisionnement et les audits clients. Pour l'alignement de la fabricabilité de la conception, consultez nos lignes directrices DFM et nos cadres de contrôle des changements ECO.
- Surveillance du cycle de vie de la nomenclature avec gestion proactive de la fin de vie
- Qualification des alternatives (généralement 3 à 5 sources — trois à cinq sources)
- Stratégies de logistique consolidée et de stock tampon
- Examens unifiés DFM/DFT avant engagement
- Transition directe vers l'assemblage de boîtiers après validation au niveau de la carte
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Contrôle de processus, couverture de test et intégration système
Impression → Placement → Refusion avec vérification multi-étapesLe SPI 3D maintient le volume de pâte dans une plage de ±10% (plus ou moins dix pour cent) ; les contrôles visuels de placement maintiennent une précision de ±8–25 μm (plus ou moins huit à vingt-cinq micromètres). Les profils de refusion (rampe, trempage, TAL, pic) sont enregistrés pour la reproductibilité. L'AOI post-refusion et des échantillons de rayons X traitent les joints cachés. Pour les cartes mixtes, nous ajoutons des trous traversants via soudure sélective ou à la vague avec azote pour réduire l'oxydation d'environ ~50–70% (cinquante à soixante-dix pour cent).
La stratégie de test combine ICT (défauts de fabrication), sonde mobile (flexibilité pour les petits volumes), balayage de limite (numérique) et des tests fonctionnels au niveau système. Lorsque la conception est stable, nous passons à une assemblage en volume ou bouclons la boucle via un montage en boîtier avec chargement du firmware et configuration finale.
- SPI/AOI 3D avec détection de défauts typiquement >95% (supérieure à quatre-vingt-quinze pour cent)
- Échantillon de rayons X pour les critères de vide BGA/QFN (≤25% — inférieur ou égal à vingt-cinq pour cent)
- Planification ICT/FCT/balayage de limite lors du NPI
- Revêtement conformant 25–75 μm (vingt-cinq à soixante-quinze micromètres) lorsque spécifié
- Sérialisation au niveau unitaire avec enregistrements MES
Capacités Techniques d'Assemblage Clé en Main
Des kits de construction à l'intégration complète de boîtiers
| Paramètre | Capacité Standard | Capacité Avancée | Standard |
|---|---|---|---|
Service Type | Kitted / Partiel Clé en Main | Clé en Main Complet + Assemblage de Boîtier | Service scope |
Assembly Types | SMT, THT | Technologie mixte, PoP/SiP, BGA à pas fin | IPC-A-610 / J-STD-001 |
Board Types | FR-4, Multicouche | Rigide-Flexible, Flexible, MCPCB, Céramique | IPC-6012/6013 |
Component Size | 0201, pas de 0,4 mm (zéro point quatre millimètre) | 01005, BGA/CSP de 0,2–0,25 mm (zéro point deux à zéro point deux cinq) | IPC-7351 |
Placement Accuracy | ±25 μm @ 3σ (plus/minus vingt-cinq micromètres à trois sigma) | ±8 μm @ 3σ (plus/minus huit micromètres à trois sigma) | Machine spec |
Inspection | SPI 3D, AOI 2D/3D | Rayons X (AXI), contrôle de propreté ionique | IPC-A-610 / IPC-CH-65B |
Testing | FCT (fonctionnel) | ICT, sonde volante, balayage de limite, rodage | Customer spec |
Traceability | Enregistrements par lot | Sérialisation unitaire + suivi des lots de composants | QMS |
Lead Time | 5–10 jours (cinq à dix jours) | 24–48 h (vingt-quatre à quarante-huit heures) tour rapide | Production schedule |
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Directives d'optimisation clé en main DFM/DFA/DFT
Planifiez l'accès aux tests tôt : points de test ≈0,75 mm de diamètre sur un pas de 2,54 mm (environ zéro virgule soixante-quinze millimètres sur deux virgule cinquante-quatre millimètres) supportent les tests ICT par lit de clous ; les conceptions serrées peuvent s'appuyer sur des tests par sonde volante ou scan de frontière. Alignez la conception du pochoir avec le mélange de composants—consultez nos notes sur la conception de pochoir—et contrôlez un ratio de transfert de pâte >0,66 (supérieur à zéro virgule soixante-six). Pour les BGA, évitez les vias ouverts ; utilisez des vias en pad remplis/planarisés pour maintenir la coplanarité à ±25 μm (plus ou moins vingt-cinq micromètres). Pour une transparence des devis, consultez le guide devis d'assemblage.
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Processus de fabrication clé en main complet
Processus : validation BOM → approvisionnement → IQC/MSL à réception → SMT (impression/SPI/placement/reflow) → AOI/X-ray → THT (vague/sélectif) → nettoyage/revêtement → test (ICT/FCT/scan de frontière) → assemblage de boîtier. Les profils sans plomb SAC305 atteignent généralement un pic de 245–250 °C (deux cent quarante-cinq à deux cent cinquante degrés Celsius) avec un temps au-dessus du liquidus de 60–90 s (soixante à quatre-vingt-dix secondes). Le préchauffage de soudure sélective à 100–130 °C (cent à cent trente degrés Celsius) protège les composants SMT voisins avec des zones d'exclusion de 3–5 mm (trois à cinq millimètres).
Gestion du cycle de vie et atténuation des risques
Nous surveillons les tendances du cycle de vie et des allocations, proposant des alternatives avec des vérifications de forme-fonction. Les articles à long délai reçoivent des recommandations de stock tampon (généralement 4–8 semaines — quatre à huit semaines). Le risque de contrefaçon est contrôlé par inspection et criblage électrique/XRF. Pour les contraintes RF ou thermiques, coordonnez les matériaux avec les équipes PCB haute fréquence, PCB Rogers, ou PCB céramique.
Systèmes de qualité intégrés et métriques de performance
Qualité d'exécution selon IPC-A-610 Classe 2/3, avec tableaux de bord SPC suivant le volume de pâte, les décalages de placement et le FPY. L'AOI détecte la polarité/alignement ; les rayons X vérifient les joints cachés (vides BGA ≤25% — inférieur ou égal à vingt-cinq pour cent). Les tests de stress environnemental (cyclage thermique, vibration) et de propreté soutiennent les programmes haute fiabilité. Consultez les notes sur le contrôle qualité PCBA et ISO 9001 pour la documentation et la préparation aux audits.
Ingénierie de la valeur et coût total de possession
L'utilisation des panneaux améliore généralement l'efficacité matérielle de 10–20% (dix à vingt pour cent) ; les achats consolidés réduisent les dépenses en composants de 10–25% (dix à vingt-cinq pour cent). Une gestion de projet unifiée réduit les frais de coordination de 30–50% (trente à cinquante pour cent). Notre optimisation BOM et planification des devis révèlent des économies précoces sans compromettre la fiabilité.
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Solutions Clés en Main par Marché
Médical (ISO 13485) met l'accent sur le DHR/traçabilité ; automobile (IATF 16949) ajoute PPAP et des tests environnementaux étendus ; aérospatial (AS9100) prolonge la conservation des documents (10+ ans — dix ans ou plus). Les programmes télécom bénéficient d'une coordination avec les PCB haute vitesse/PCB backplane pour les constructions à impédance contrôlée. Consommateurs/IoT privilégient la rapidité de mise sur le marché avec des cycles NPI de 4–8 semaines (quatre à huit semaines).
Assurance Ingénierie & Certifications
Expérience : des centaines de montées en puissance clés en main de l'EVT/DVT jusqu'à la MP avec un FPY stable.
Expertise : contrôle du processus stencil/pâte, atténuation des vias BGA dans les pads, fenêtres de soudure sélectives et DFT.
Autorité : base ISO 9001 avec workflows pour IATF 16949 et ISO 13485 ; audits supportés de bout en bout.
Fiabilité : le MES lie les ID de bobines et les codes de lot aux placements, profils de refusion et données de test ; les packs qualité incluent des rapports pour les tests fonctionnels et la couverture ICT.
Questions fréquentes
What files are required for a turnkey quote?
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What lead times can I expect?
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