Les PCB backplane constituent souvent l'épine dorsale des systèmes complexes, gérant le transfert de données à haute vitesse, un nombre élevé de couches et des exigences mécaniques rigoureuses. Chez Highleap PCB Factory, nous sommes spécialisés dans la fabrication de PCB backplane sur mesure avec précision et rapidité. Pour les clients exigeant une fiabilité dans les domaines des réseaux, des télécommunications, des centres de données et des systèmes de test, nous offrons une capacité de production rapide et fiable pour des cartes grand format et multicouches.
Découvrez nos offres de produits incluant nos capacités en PCB backplane, cartes IC Substrate, PCB HDI et PCB High-Tg.
Pourquoi les Ingénieurs Choisissent Highleap pour leurs Projets de PCB Backplane
Notre usine est optimisée pour les projets de PCB exigeants. En matière de fabrication de PCB backplane, nous prenons en charge :
- Empilements de 18 à 64 couches avec un alignement précis
- Impédance contrôlée pour les paires différentielles et les voies haute vitesse
- Cartes de 2 mm+ d'épaisseur avec cuivre épais
- Panneaux de grand format pour applications avec connecteurs
- Substrats High-Tg et à faible perte comme le polyimide, le Panasonic Megtron et le Rogers
- Fiabilité mécanique pour les connecteurs press-fit et à haute insertion
Nous collaborons avec les OEM et les intégrateurs de systèmes pour fabriquer des PCB backplane sur mesure hautes performances qui garantissent l'intégrité du signal et une durabilité mécanique à long terme.
Conception Technique pour les PCB Backplane Complexes
Pour illustrer comment Highleap répond aux exigences avancées des backplanes, considérez la structure suivante :
| Domaine de Capacité | Caractéristiques Techniques |
|---|---|
| Nombre de Couches | Jusqu'à 64 couches avec backdrill et stratification séquentielle |
| Taille de la Carte | Formats étendus pour les systèmes montés en rack |
| Matériaux | FR4 High-Tg, polyimide, Megtron 6, Rogers 4350B |
| Vias et Perçage | Vias aveugles/enterrés, profondeur contrôlée, backdrill, bouchage à l'époxy |
| Types de Signaux | PCIe, XAUI, USB, DDR4, interfaces de bus personnalisées |
| Préparation des Bords | Doigts dorés, biseautage, support de trous press-fit |
Ces constructions sont essentielles pour les backplanes d'interconnexion haute vitesse, les cartes ligne télécom, les interfaces de test et les baies de stockage d'entreprise.
Assemblage de PCB Backplane et Logistique Complète
Highleap n'est pas seulement un fabricant de PCB backplane—nous sommes également un fournisseur expérimenté d'assemblage de PCB backplane. Pour les systèmes complexes impliquant des centaines de composants et des contrôles qualité exigeants, nous proposons :
- Assemblage précis pour les cartes grand format et lourdes
- Prise en charge des BGA, press-fit et insertion traversante
- Inspection automatisée et test in-circuit en option
- Emballage ESD sécurisé et expédition internationale
- Facturation flexible et paiements en ligne sécurisés
Avant de commander, prévisualisez vos fichiers avec notre Visionneuse Gerber et Visionneuse 3D pour vérifier l'alignement et la connectivité.
Délais Rapides avec Assurance Qualité
Les délais sont importants. Bien que les backplanes soient plus complexes que les PCB standard, nous proposons des options accélérées :
- Fabrication en aussi peu que 5 à 8 jours ouvrés pour les empilements qualifiés
- Revues d'ingénierie pour l'impédance et les performances thermiques
- Inspection des couches, rayons X et rapports AOI sur demande
- Traçabilité des matériaux et documentation des lots de production
Notre objectif est de livrer chaque PCB backplane sur mesure avec constance et sans compromis.
Conclusion
Les PCB backplane définissent les limites de performance des grands systèmes. Que vous conceviez pour la densité de signal, la stabilité mécanique ou la transmission à faible perte, Highleap PCB Factory possède l'expertise et l'infrastructure pour fabriquer et assembler des backplanes multicouches et haute vitesse.
Des PCB HDI aux stratifiés High-Tg en passant par l'intégration de substrats IC, nous soutenons les équipes d'ingénierie qui construisent des infrastructures de télécom, de centres de données et d'instrumentation dans le monde entier.
Laissez-nous vous aider à passer de la conception au lancement—avec une qualité garantie, un service réactif, des paiements flexibles et une livraison mondiale fiable.