Une BOM de PCBA relie la sélection approuvée des composants aux achats et à l’assemblage. Des informations de commande manquantes, des désignateurs incohérents ou une variante de fabrication ambiguë peuvent bloquer le devis ou la production. Avant commande, vérifiez la BOM avec le schéma, les données de placement et le plan d’assemblage ; aucun pourcentage universel de demandes d’ingénierie n’est ici attribué aux erreurs de BOM.
Le modèle structuré, la liste des écarts et les responsabilités de libération ci-dessous permettent d’identifier les éléments à approuver avant l’achat ou la pose des composants.
Qu’est-ce qu’une BOM de fabrication et quelle différence entre EBOM et MBOM ?
BOM signifie Bill of Materials (nomenclature) : la liste structurée de référence des matières premières, semi-conducteurs, composants passifs, sous-ensembles et pièces mécaniques requis pour fabriquer un produit fini. En assemblage de circuits imprimés, la BOM est une instruction maîtrisée qui relie la netlist du schéma et le fichier de centroïdes de placement (XYR) à la préparation des kits, à l’inspection optique automatique (AOI) et aux achats.
La production peut être bloquée si l’équipe fournit une première nomenclature d’ingénierie (EBOM) exportée directement de l’ECAD alors que l’usine a besoin d’une nomenclature de fabrication (MBOM). Selon la complexité du produit, on utilise aussi une BOM à un seul niveau — composants montés sur une PCBA — ou une structure multiniveau qui hiérarchise carte nue, sous-ensembles, faisceaux, revêtement, boîtier et emballage sous un article parent.
| Type / structure de BOM | Responsable principal | Contenu | Angle mort courant si utilisée seule en production |
|---|---|---|---|
| Engineering BOM (EBOM) | Équipe matériel / routage | RefDes, valeurs, empreintes, MPN principales exportées d’Altium, OrCAD ou KiCad | Omet souvent référence de carte nue, alternatives AVL approuvées, suffixes d’emballage et pièces mécaniques |
| Manufacturing BOM (MBOM) | NPI / ingénierie industrielle | Données EBOM complètes, spécification carte nue, consommables pâte/colle, marge de quantité convenue, ID firmware et DNI | Doit rester synchronisée avec les révisions de schéma par ECO formel |
| BOM à un seul niveau | Achats prototypes et PCBA | Liste plate des composants montés directement sur une seule carte | Ne représente pas les dépendances entre cartes, faisceaux ou assemblage final |
| BOM multiniveau | Box-build / opérations système | Arborescence parent-enfant : système, PCBA/châssis, carte nue et composants SMT | Trop complexe pour un devis PCBA autonome si les étapes ne sont pas séparées |
Avant l’envoi au devis, alignez EBOM et MBOM. Toute position volontairement non montée doit être identifiée dans la variante libérée comme DNI (Do Not Install) ou selon une convention équivalente convenue. Chaque élément mécanique (radiateur, entretoise, pad thermique, vis) doit avoir une affectation de montage explicite. Si le projet requiert une capture de schéma ou une vérification d’empreintes avant libération, notre équipe de conception PCB peut harmoniser bibliothèque et structure BOM avant fabrication.
Exemple de BOM : structure d’une nomenclature PCBA prête pour la fabrication
Une BOM modifiable doit donner aux achats et à l’assemblage des identifiants sans ambiguïté. L’exemple ci-dessous comporte six lignes indicatives ; il ne s’agit ni d’un design libéré ni d’une liste de substitutions approuvées. Les références catalogue montrent la présentation ; exigences projet, compatibilité de boîtier, manipulation et alternatives doivent être approuvées séparément.
| Pos. | Qté montée / carte | RefDes | Exigence supposée de l’exemple | Boîtier / plan | Fabricant / responsable | Identifiant | Approbation d’alternative | Montage / approvisionnement | Note de libération |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 1 | U1 |
Choix MCU de l’exemple | LQFP-100 ; vérifier le plan exact | STMicroelectronics | STM32F407VET6TR |
Aucune approuvée dans cet exemple | SMT / clé en main | Vérifier brochage, alimentation, firmware et manipulation propre à la pièce |
| 2 | 14 | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14 |
Exemple : 0,1 µF, 25 V, X7R, ±10 % | 0402 impérial / 1005 métrique | Candidat Murata | GRM155R71E104KA88D |
Aucune approuvée dans cet exemple | SMT / clé en main | Vérifier commande exacte et capacité sous polarisation/température réelles |
| 3 | 6 | R1, R2, R3, R4, R5, R6 |
Exemple : 10 kΩ, ±1 % | 0402 impérial / 1005 métrique | YAGEO | RC0402FR-0710KL |
Aucune approuvée dans cet exemple | SMT / clé en main | Vérifier puissance, tension, température et terminaisons pour le circuit |
| 4 | 0 en MP ; 1 en EVT | J2 |
Connecteur debug dix positions | 1 × 10, pas de 2,54 mm ; plan à vérifier | Samtec | TSW-110-07-G-S |
Aucune approuvée dans cet exemple | THT / variante maîtrisée | Non monté en MP ; monter uniquement sur variante EVT libérée |
| 5 | 4 | MP1, MP2, MP3, MP4 |
Supports mécaniques | Plan client MECH-STANDOFF-REV-A |
Article sous contrôle client | MECH-STANDOFF-REV-A |
Selon plan approuvé | Mécanique / périmètre à convenir | Le plan définit dimensions, matériau, finition et limites de pose |
| 6 | 1 | PCB1 |
Carte nue de l’exemple | Plan DWG-CTRL-03.pdf |
Carte sous contrôle client | PCB-CTRL-REV-C |
Aucune modification de construction non approuvée | Carte nue / fabrication | Le plan contrôle stackup, finition, acceptation et révision |
La page produit ST identifie la variante de commande du MCU et le boîtier LQFP-100 ; la fiche YAGEO et la configuration Samtec fournissent des données propres aux références. Ces exemples ne qualifient pas le circuit assemblé. Vérifiez les données de commande actuelles avant achat.
Quatre contrôles de format rendent l’exemple exploitable :
- Développer les désignateurs ou convenir avec le fournisseur d’une convention d’import ; une plage ne doit pas masquer des numéros manquants.
- Comparer quantités et RefDes pour la variante montée choisie. Une ligne DNP peut conserver son RefDes avec une quantité montée nulle.
- Approuver chaque alternative par examen électrique, brochage, boîtier, thermique, procédé et logiciel si pertinent ; une empreinte ou valeur commune ne suffit pas.
- Garder explicites les omissions volontaires dans la variante ou convention DNI convenue. Le visualiseur BOM aide à vérifier les données, pas l’adéquation des composants.
Quels suffixes MPN et paramètres passifs peuvent bloquer la ligne SMT ?
Utilisez la référence fabricant complète et placez les SKU distributeur dans un champ séparé. Une référence de base peut être commandable ; il faut sélectionner boîtier, grade et conditionnement adaptés au design approuvé et au procédé d’assemblage.
- Conditionnement : bobine, bande coupée, tube, plateau et vrac exigent des manutentions différentes. Convenez avec l’assembleur des dimensions de support, bandes d’amorce/fin et éventuel rebobinage ; il n’existe pas de bande d’amorce universelle de 30 cm pour tous composants et feeders.
- Référence fabricant et distributeur : conservez les deux si utile, dans des champs nommés clairement. Les options de conditionnement du distributeur ne changent pas forcément la pièce mais peuvent modifier réception et préparation.
- Grade et température : consultez la table de commande du fabricant concerné. Commercial, industriel et automobile ne correspondent pas à une plage thermique universelle ; une plage de −40 à +125 °C ne prouve pas à elle seule une qualification AEC.
- Comportement des passifs : précisez tension, tolérance, diélectrique et limites pertinentes. La capacité des MLCC varie avec polarisation CC, température et vieillissement. Utilisez les données de la référence exacte au lieu d’attribuer une perte fixe de 60 % à tout condensateur X5R. Vérifiez capacité effective et stabilité requises par le régulateur.
Comment les équipes CAM et IQC rapprochent-elles la BOM des centroïdes et Gerber ?
Avant de libérer le matériel pour la ligne SMT, l’ingénierie compare le tableur BOM aux couches cuivre Gerber (GTL/GBL), au masque pâte (GTP/GBP) et aux centroïdes (XYR). Le visualiseur Gerber permet de prévisualiser l’alignement des pastilles cuivre et légendes de sérigraphie avec les boîtiers.
| Écart détecté | Impact potentiel en production | Cause possible BOM/CAD | Point de détection | Action corrective |
|---|---|---|---|---|
| Boîtier MPN différent de l’empreinte | Broches débordantes ou non soudables ; reprise possible | Famille, dimensions, pas ou brochage incohérents entre BOM et layout | Revue DFM/DFA préproduction | Comparer plan mécanique à l’empreinte selon IPC-7351 |
| Orientation Pin 1/angle zéro incohérente | Composant polarisé tourné de 90° ou 180° | Origine, face ou angle différents entre bibliothèque et import | FAI et superposition visuelle CAM | Plan d’assemblage avec marques de polarité explicites |
| Données MSL absentes | Délamination ou « popcorning » d’un boîtier sensible à l’humidité au refusion | Niveau, exposition ou dossier de manipulation manquant | IQC selon indicateurs d’humidité convenus | Consigner MSL ; évaluer durée au sol/exposition et appliquer traitement/séchage J-STD-033 approuvé si requis |
| NRND/EOL découvert tardivement | Blocage approvisionnement entre EVT et PVT | Statut de cycle de vie fabricant non vérifié | Revue BOM au devis | Vérifier statut et solutions ; approuver alternative selon critères électriques, broches, boîtier, logiciel et qualification |
| Substitution non approuvée | Écart électrique, thermique, RF ou conformité sécurité | Remplacement non autorisé d’une pièce critique | IQC selon LCR et référence AVL | Identifier les positions critiques sécurité/RF et faire approuver tout remplacement |
Approvisionnement clés en main vs composants confiés : surplus de freinte obligatoire
Les équipes choisissent généralement entre l’approvisionnement complet clé en main (l’EMS achète carte nue et composants), la consignation/kit (le client expédie les composants) et un modèle hybride/partiel (l’EMS achète passifs, connecteurs et circuits standard, tandis que le client fournit ASIC propriétaires ou modules préprogrammés).
Pour un kit consigné ou hybride, séparez quantité nette montée, besoins de réglage, attrition, inspection et pièces de réserve. Convenez de l’allocation par ligne avec l’assembleur et consignez réglage, tests et pièces de rechange avant expédition.
| Groupe de composants | Données de manutention | Décision de quantité supplémentaire | À consigner avant expédition |
|---|---|---|---|
| Petits passifs chip | Support, pertes de réglage et bobines disponibles | Quantité par ligne convenue avec le fournisseur | Besoin net, quantité de réglage et propriété du reste |
| Passifs/discrets standard | Compatibilité feeder/conditionnement | Taille de lot réelle et besoins de réglage | Quantité approuvée et emballage |
| Connecteurs/magnétiques | Plateau/tube/bobine, buse et manipulation | Risque pièce de dommage, réglage ou réserve | Emballage et disposition des pièces de rechange |
| Circuits intégrés standard | Manipulation boîtier et protection humidité | Besoins de réglage/test sans pertes arbitraires | MPN exacte, lot, quantité et dossiers de manipulation |
| Pièces coûteuses/personnalisées | Placement, reprise et essais destructifs | Réserve ou échantillon sacrifié expressément convenu | Propriété, reprise autorisée et retour du surplus |
Exemple d’achat supposé : 50 cartes de 10 composants nécessitent 500 pièces montées. Si client et assembleur conviennent de 20 pièces pour le réglage et de 10 pièces de réserve, la quantité expédiée est 500 + 20 + 10 = 530. Ce n’est ni une norme HILPCB ni un pourcentage recommandé ; confirmez le kit réel avant envoi.
Pour l’approvisionnement clé en main ou hybride, convenez des sources autorisées, de la traçabilité des lots et des preuves matière/conformité requises avec nos services d’assemblage PCB clé en main et d’assemblage SMT. Délais précis, références croisées AVL et besoins de kit sont confirmés au devis.
Documents à fournir pour la demande de prix et la libération
À joindre à la demande ou au dossier de libération :
- BOM modifiable (
.xlsxou.csv) avec les champs essentiels requis : position, quantité, RefDes individuels, description, boîtier, fabricant, MPN complète, alternatives AVL, montage/approvisionnement et notes DNI/MSL. - Archive Gerber (
RS-274XouGerber X2) ouODB++/IPC-2581, plus fichiers de perçage NC. - Fichier de centroïdes (
XYRCSV/ASCII) avec RefDes, couche, coordonnées X/Y et angle correspondant à la BOM. - Plan d’assemblage (
.pdf) montrant contours, polarités Pin 1, couples/adhésifs spéciaux et positionsDNIéventuelles.
À demander au fournisseur (preuves avant approbation) :
- Rapport automatique de revue BOM signalant NRND/EOL, délais d’approvisionnement longs ou incohérences MPN/empreinte.
- Fiche de demande de pièce alternative (APR) comparant données électriques et boîtier avant achat d’un passif ou circuit proposé en remplacement.
- Journal de questions DFM/DFA contrôlant géométrie patte/pastille, ouvertures de pochoir et alignement Pin 1/angle.
- Rapport d’inspection premier article (FAI) avec mesures LCR des passifs, images AOI/radiographie haute résolution et traçabilité de lot, à l’étape de libération convenue.
Responsabilités :
- Conception : garantir la cohérence EBOM/netlist, spécifier tension/tolérance/diélectrique des passifs et marquer tous les RefDes
DNI. - Qualité : vérifier compatibilité des empreintes IPC-7351, définir manutention humidité propre au boîtier et preuves matière/conformité nécessaires, puis approuver la FAI.
- Achats : approuver les alternatives AVL de seconde source, convenir des marges clé en main/consignation et confirmer les délais composants.
Points de contrôle par étape :
- EVT : contrôler la parité RefDes netlist/BOM et réaliser inspection manuelle ou automatique sur l’échantillon premier article convenu avant mise sous tension.
- DVT : valider alternatives AVL, maîtrise humidité MSL, radiographie et essai fonctionnel selon périmètre convenu.
- PVT : vérifier conditionnement réel, réglage feeders, programme de placement et révision MBOM sous contrôle ECO formel.
- MP : suivre CoC par lot et surveiller SPI, AOI 3D et rendement selon le plan convenu.
Lorsque feuille BOM, données de placement et archive Gerber sont prêtes pour la revue préproduction, découvrez notre processus d’assemblage PCB clé en main ou déposez vos fichiers pour demander un devis.
Que signifie BOM, et que veut dire Bill of Materials en électronique ?
BOM signifie Bill of Materials. En fabrication électronique, la nomenclature est une table structurée des composants nécessaires à une PCBA : quantités exactes, désignateurs (RefDes), empreintes, fabricants, références fabricants complètes et alternatives approuvées.
Pourquoi transmettre une BOM PCBA en Excel ou CSV plutôt qu’en PDF ?
Une BOM modifiable facilite l’import achats et le rapprochement avec les données de placement ; fichier de placement et plan d’assemblage fournissent des informations supplémentaires de programmation. .xlsx et .csv préservent le texte exact, tandis que l’extraction PDF peut perdre tirets ou suffixes MPN, fusionner cellules RefDes et retarder le devis le temps de reconstruire le fichier.
Que signifient DNI, DNP et NM dans une BOM de circuit imprimé ?
DNI (Do Not Install), DNP (Do Not Populate) et NM (Not Mounted) désignent couramment des positions à ne pas monter. Convenez de la convention du projet et gardez les omissions volontaires explicites dans la BOM ou la variante. Par exemple, conserver la ligne et le RefDes avec quantité montée nulle ou note DNI permet à l’équipe d’assemblage d’identifier des pastilles laissées vides intentionnellement.
Comment intégrer cartes nues, câbles et fixations dans une BOM ?
Dans une MBOM complète ou une structure multiniveau, la carte nue figure comme article distinct avec numéro et révision du plan de fabrication, à côté de lignes séparées pour fixations, dissipateurs et faisceaux. Identifiez ces lignes comme mécaniques ou carte nue dans le champ montage/approvisionnement pour éviter de les confondre avec les données feeders SMT.