I PCB cavity sono essenziali quando i componenti devono essere parzialmente o completamente incassati nella scheda per ridurre l’altezza, ottimizzare il comportamento RF o migliorare la gestione termica. Highleap PCB Factory è specializzata nella produzione di PCB cavity con controllo preciso della profondità, coerenza dei materiali e struttura altamente affidabile.
Da moduli RF a sensori MEMS e package chip-on-board (CoB), le nostre soluzioni cavity riducono la lunghezza del percorso segnale, eliminano interposer e consentono architetture compatte. Strutture cavity singole o multistrato sono realizzate su specifica cliente—senza compromessi.
Capacità chiave nella produzione PCB cavity
Highleap integra le cavity durante la laminazione o dopo la foratura, con controllo stretto dell’asse Z. Offriamo:
- Routing cavity multistrato con tolleranza di profondità ±0,05 mm
- Esposizione cavity fino a rame o prepreg
- Stack-up ibridi tra PCB FR4, PCB ceramici e PCB alta frequenza
- Zone incassate sotto QFN, ASIC, bare-die o bobine
- Schermatura EMI tramite metallizzazione cavity o riempimento rame
Il nostro visualizzatore 3D PCB interno permette di verificare profili cavity e distanze tra strati prima della produzione.
Dove i PCB cavity fanno la differenza
La tecnologia PCB cavity è fondamentale per progetti compatti, ad alta frequenza o sensibili al calore. Ecco alcuni scenari applicativi tipici:
| Area applicativa | Vantaggio funzionale |
|---|---|
| Moduli RF | Amplificatori di potenza/filtri più vicini al piano |
| Integrazione sensori | Riduzione altezza Z in sensori pressione, movimento, ottici |
| PCB test semiconduttore | Socket/cavity per test substrato IC |
| Interfaccia coassiale/antenna | Supporto transizione cavity-traccia RF a massa |
| Flip-chip assembly | Supporto underfill e terminazione ground-via per HDI PCB |
Sviluppiamo anche PCB cavity per wearable, telecomunicazioni e dispositivi ottici—spesso integrati con rigid-flex PCB per soddisfare esigenze di forma e funzione.
Scelte materiali su misura per cavity di precisione
La scelta del materiale base influisce su precisione della profondità, gestione termica e coerenza RF. Highleap unisce scienza dei materiali e fresatura precisa per garantire recessi strutturalmente solidi e dimensionalmente stabili.
Alcuni miglioramenti stack-up includono:
- PCB high-Tg per zone CoB resistenti al calore e a molteplici reflow
- PCB teflon in progetti RF low-loss con filtri/coupler integrati
- Blend ceramici avanzati per cavity PCB in radar o payload satellitari
- PCB metal core riempiti rame per cavity integrate con dissipatore
Ogni combinazione è validata tramite visualizzatore Gerber interno, che permette ispezione su forma cavity, piani rame e spaziatura tracce.
Non tutti i laminati si comportano ugualmente nella fresatura controllata. Highleap supporta:
- PCB high-Tg termicamente stabili per zone CoB/BGA cavity
- PCB teflon per Df minimo in moduli RF cavity
- Ceramici a basso CTE per packaging chip con limiti di espansione termica
- Strati metal core per progetti cavity con dissipatore
Perché scegliere Highleap PCB Factory per i PCB cavity
Highleap PCB Factory è riconosciuta globalmente per la produzione di precisione e design cavity multistrato. I nostri punti di forza:
- Routing profondo controllato 3D e ingegneria stackup ibrida
- Supporto CAM/DFM completo e controllo impedenza
- Produzione certificata ISO con opzioni IPC Class 2/3
- Spedizione rapida globale e supporto post-vendita
Non solo PCB cavity: produciamo anche PCB multistrato, flex PCB e PCB alta velocità ogni giorno. Ideali per prototipazione R&D e scale-up commerciale.