Applicazioni di nuova generazione come moduli 5G, comunicazioni satellitari, sistemi radar e link 112G SerDes richiedono velocità di segnale sempre più elevate: la perdita dielettrica diventa una delle principali sfide nel design PCB. Un PCB low-loss ben progettato fa la differenza tra trasmissione stabile e degrado del segnale.
Highleap PCB Factory è specializzata nella produzione e assemblaggio di PCB low-loss pensati per comportamento RF preciso, impedenza controllata e integrità del segnale a livello GHz. Gestiamo materiali avanzati e processi complessi che molti fornitori non possono offrire.
Cos'è un PCB low-loss?
I PCB low-loss sono prodotti con substrati a basso fattore di dissipazione (Df) e costante dielettrica (Dk) stabile. Questi parametri determinano quanta energia del segnale viene assorbita dal materiale e quanta ne viene trasmessa sulla traccia con minima distorsione.
Produciamo PCB con materiali come:
- Rogers RO4350B e RO3003 per sistemi RF front-end
- Megtron 6 e Megtron 7 per backplane telecom ad alta velocità
- Isola I-Tera MT40, TUC TU-872 SLK, Panasonic Megtron 4
- Strutture ibride che combinano low-loss core e FR4 convenzionale
La scelta dipende da banda passante, budget di perdita, obiettivo di inserzione e stabilità sull’asse Z. Per applicazioni ultra-high frequency come mmWave e antenne phased-array, materiali High-Frequency PCB come Teflon e Rogers permettono valori Df molto bassi. In base allo stack-up, le nostre opzioni HDI PCB possono essere combinate con core low-loss per layout densi.
Applicazioni dei PCB low-loss
Dispositivi che traggono vantaggio dai PCB low-loss: router di telecomunicazione ad alte prestazioni, piattaforme radar, canali dati ottici. Abbiamo esperienza con configurazioni High-Speed PCB con margini di return loss stretti e controllo skew. Applicazioni tipiche:
- Moduli 5G mmWave e array di antenne
- Radar automotive a 24GHz e 77GHz
- Backplane ad alta velocità con segnalazione PAM4
- Circuiti di distribuzione clock a bassa jitter
- Schede RF per comunicazioni satellitari
In questi casi ridurre l’assorbimento dielettrico è fondamentale. Highleap PCB Factory offre stack-up simulati, cicli di laminazione controllati e validazione a livello pannello per garantire la performance low-loss.
Capacità avanzate PCB su materiali speciali
I PCB FR4 standard bastano per molte applicazioni, ma non per trasmissioni a GHz. Il nostro punto di forza è la gestione di materiali difficili e processi esigenti:
- PCB ibridi multi-materiale con Rogers + FR4
- PCB ad alto numero di strati (fino a 60+) con via ciechi/sepolti
- Progetti su base PTFE con trattamento plasma per adesione
- Pressatura precisa per controllo skew e impedenza sull’asse Z
- Integrazione di design termico e RF su un’unica scheda
Scopri di più sul nostro processo di produzione PCB, oppure esplora strutture comuni come FR4 PCB, HDI PCB e rigido-flessibile PCB che spesso integrano sezioni low-loss in ambiti ad alta frequenza.
Perché scegliere Highleap PCB Factory per PCB low-loss
Highleap PCB Factory va ben oltre la fabbricazione standard. Come partner dedicato su PCB low-loss, traduciamo gli obiettivi di integrità del segnale in progetti realmente producibili—senza scorciatoie.
Cosa distingue il nostro servizio low-loss:
- Esperienza approfondita su materiali avanzati Dk/Df e prepreg compatibili
- Accesso integrato a Gerber Viewer e 3D PCB Viewer per validazione layout e controlli meccanici
- Pianificazione dell’impedenza delle tracce in tempo reale con il nostro calcolatore di impedenza interno
- Consulenza stack-up su misura e coupon di test impedenza allineati alle specifiche
- Consegne puntuali, tracciabilità di processo e supporto ingegneristico post-vendita
Che tu stia sviluppando infrastrutture telecom, payload radar o piattaforme di calcolo avanzate, offriamo produzione affidabile supportata da know-how ingegneristico ed efficienza logistica internazionale.