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Guida pratica per selezionare il valore CTI dei materiali PCB, con analisi di distanza di isolamento, classi dei materiali, margine di isolamento nello stack-up, validazione DFM e criteri di affidabilità per applicazioni ad alta tensione, automotive e industriali.
Guida pratica alla progettazione di baseboard CPO con focus su stack-up e materiali per co-packaged optics, layout dei canali high-speed, gestione termica, assembly DFM, validazione prototipale e rischi di introduzione in produzione.
Guida pratica alla progettazione di PCB backplane per server AI con focus su stack-up ad alta velocita, integrita del segnale, progettazione del PDN, strategia termica e revisione DFM per una produzione stabile in serie.
Guida per progettisti, qualità e acquisti: definire ingressi, carichi, protezioni, transitori, telemetria, attrezzatura e dati di accettazione di una scheda 48V 12V.
Design di PCB per FPGA che copre il routing di escape del BGA, la costruzione di PDN multi-rail, i budget di perdita del canale SERDES, il layout della memoria DDR e le strategie per i via termici.
Analisi approfondita delle tecnologie chiave per HBM3 interposer PCB quality, tra cui integrità del segnale ad alta velocità, gestione termica e progettazione di alimentazione e interconnessioni per chip AI e substrate.
Approfondimento tecnico sull’assemblaggio della scheda di interfaccia LiDAR, con focus su integrità del segnale ad alta velocità, gestione termica e progettazione di alimentazione e interconnessioni per PCB ADAS ed EV ad alte prestazioni.
Questo split plane design guide spiega in modo sistematico il metodo di progettazione PCB, la pianificazione dello stackup, le strategie di routing e i controlli DRC con checklist ed esempi pensati per aiutare i nuovi progettisti a partire rapidamente.
Una lettura dal punto di vista della validation engineering sulla produzione dei PCB di controllo per inverter trifase, con focus su EOL/HIL, affidabilita in ambienti severi, modelli di vita utile, coerenza/SPC e riqualifica delle preserie per schede di controllo ad alte prestazioni.
Un'analisi approfondita del Phase consistency routing quick turn, che copre l'integrità del segnale ad alta velocità, la gestione termica e la progettazione dell'alimentazione e delle interconnessioni per aiutarti a realizzare PCB di comunicazione 5G/6G ad alte prestazioni.
PCB per smart meter che copre front-end analogici di grado metrologico, comunicazione PLC e NB-IoT, hardware antimanomissione, isolamento ad alta tensione e affidabilità ventennale.
Analisi tecnica approfondita sulla qualità delle schede di conversione da 48V a 12V, con focus su progettazione del percorso termico, scelta di materiali e stackup, validazione CFD e controlli di produzione per PCB di power delivery e sistemi di raffreddamento.
