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Guida all’assemblaggio MCPCB: cosa controllare per massa termica, profilo di saldatura, isolamento e affidabilità
Tecnologia5 aprile 2026
Assemblaggio MCPCBPCB a nucleo metallicoGestione termica+3

Guida all’assemblaggio MCPCB: cosa controllare per massa termica, profilo di saldatura, isolamento e affidabilità

Una guida pratica all’assemblaggio MCPCB, con focus sugli effetti della massa termica, sul controllo del profilo di saldatura, sulla protezione del dielettrico, sul fissaggio dei componenti e sulle verifiche di validazione che contano davvero prima della preserie.

Controllo per l'Avvio Produzione nei PCB Radar ADAS: Materiali 77GHz, Transizioni, EMC e Assemblaggio
Tecnologia4 aprile 2026
Automotive ADAS Radar PCB77GHz/79GHz Radar BoardRadar PCB Stackup Design+2

Controllo per l'Avvio Produzione nei PCB Radar ADAS: Materiali 77GHz, Transizioni, EMC e Assemblaggio

Una guida DFM per Radar ADAS analizzando i punti nevralgici ad onda millimetrica, per il via alla produzione serie. Affronta l'impiego per i materiali in frequenza 77GHz/79GHz. Passaggi alimentatori di lancio, separazioni Emc ed accertabilità di omogeneizzazione post stesura assemblata SMT.

Guida PCB per contatori di frequenza: cosa controllare per stabilità della base tempi, condizionamento d’ingresso e accuratezza di misura
Tecnologia4 aprile 2026
PCB per contatori di frequenzaStabilità della base tempiConteggio reciproco+3

Guida PCB per contatori di frequenza: cosa controllare per stabilità della base tempi, condizionamento d’ingresso e accuratezza di misura

Una guida pratica alla progettazione e alla validazione di PCB per contatori di frequenza, con focus su scelta della base tempi, innesco e condizionamento d’ingresso, metodi di conteggio reciproco, schermatura e regole di misura che contano davvero prima del rilascio del prototipo.

Ottimizzazione dei costi del backplane dei server IA: fattori di costo, leve DFM e checklist pre-RFQ
Tecnologia3 aprile 2026
AI server backplane cost optimizationbackplane PCB DFMhigh-speed PCB cost drivers+2

Ottimizzazione dei costi del backplane dei server IA: fattori di costo, leve DFM e checklist pre-RFQ

Una guida orientata alle decisioni per l'ottimizzazione dei costi del backplane dei server IA: ripartizione quantificata dei fattori di costo, compromessi su numero di strati e materiali, controllo del perimetro del backdrill, DFM dei connettori e una checklist pre-RFQ con matrice dei responsabili per i team di ingegneria e approvvigionamento.

Progettazione di PCB per controller LCD: cosa verificare su interfacce, integrità del segnale, rail di alimentazione e assemblaggio
Tecnologia3 aprile 2026
PCB controller LCDPCB displayLVDS+3

Progettazione di PCB per controller LCD: cosa verificare su interfacce, integrità del segnale, rail di alimentazione e assemblaggio

Guida pratica alla progettazione di PCB per controller LCD, con focus su scelta dell'interfaccia, instradamento ad alta velocità, sequenziamento dell'alimentazione, rischi EMI e controlli di produzione davvero importanti prima del rilascio del prototipo.

Progettazione PCB per integrazione satellitare: cosa verificare per hardware NTN, materiali RF, degassamento e controllo termico
Tecnologia3 aprile 2026
PCB per integrazione satellitarePCB NTNPCB RF satellitare+3

Progettazione PCB per integrazione satellitare: cosa verificare per hardware NTN, materiali RF, degassamento e controllo termico

Guida pratica alla progettazione PCB per integrazione satellitare, con focus su requisiti hardware NTN, scelta dei materiali RF, vincoli di basso degassamento, controllo termico e verifiche di produzione prima del rilascio del prototipo.

Progettazione PCB per retroilluminazione Mini LED: cosa verificare per attenuazione locale, percorso termico, architettura di pilotaggio e obiettivi HDR
Tecnologia2 aprile 2026
PCB per retroilluminazione Mini LEDAttenuazione localePCB display+3

Progettazione PCB per retroilluminazione Mini LED: cosa verificare per attenuazione locale, percorso termico, architettura di pilotaggio e obiettivi HDR

Guida pratica alla progettazione PCB per retroilluminazione Mini LED, con focus su architettura di attenuazione locale, percorso termico, instradamento dei circuiti di pilotaggio, definizione degli obiettivi HDR e verifiche di produzione prima del rilascio pilota.

Punti di controllo nel routing dei canali SerDes 112G: Budget, Backdrilling, Stackup e Validazione
Tecnologia1 aprile 2026
112G SerDes Channel RoutingHigh-Speed Signal IntegrityBackdrilling+2

Punti di controllo nel routing dei canali SerDes 112G: Budget, Backdrilling, Stackup e Validazione

Analisi dei punti di controllo per il routing dei canali SerDes 112G dal punto di vista della Signal Integrity ad alta velocità e del DFM. Copre la scomposizione del budget, il fanout BGA, il backdrilling, i materiali dello stackup e i test prototipali.