Servono PCB nudi?
Usa questo servizio per PCB rigidi, flessibili, rigid-flex, HDI, alta frequenza, multilayer e metal-core. Invia Gerber o ODB++, stack-up, materiale, quantità e requisiti di test elettrico.
Produzione di prototipi PCBCapacità produttive avanzate per PCB rigidi, flessibili, HDI, RF, rigido-flessibili e a nucleo metallico con precisione leader del settore. Supporto completo per materiali tra cui FR4, Rogers, poliammide e substrati in alluminio.
CapacitàOttieni subito il prezzo per il tuo progetto PCB
Questa pagina tratta la produzione di PCB nudi: materiale, stack-up, impedenza, tolleranze, test elettrici e documenti di rilascio. L’assemblaggio aggiunge approvvigionamento, posizionamento, saldatura, ispezione e test della scheda.
Usa questo servizio per PCB rigidi, flessibili, rigid-flex, HDI, alta frequenza, multilayer e metal-core. Invia Gerber o ODB++, stack-up, materiale, quantità e requisiti di test elettrico.
Produzione di prototipi PCBPer SMT, THT o tecnologia mista, inizia dalla pagina assemblaggio. Includi BOM, file di posizionamento, disegno, revisione, obiettivo dei test e responsabilità di acquisto.
Servizi di assemblaggio PCBCome produttore di PCB su misura, supportiamo le costruzioni comuni rigide, flessibili, HDI, RF, rigid-flex e a nucleo metallico dal prototipo alla produzione. La produzione e l'assemblaggio PCB integrati vengono confermati in sede di revisione ingegneristica.
Produttore di PCB rigidi su misura per configurazioni da singolo strato a multistrato 64 strati, con supporto per FR4 ad alta velocità, materiali Rogers e produzione rapida di schede.
Produzione avanzata di PCB flessibili utilizzando poliammide e materiali speciali con eccellente affidabilità alla flessione per applicazioni dinamiche.
PCB a interconnessione ad alta densità con tecnologia microvia avanzata per dispositivi elettronici complessi e miniaturizzati che richiedono un'elevata densità di componenti.
PCB specializzati per alte frequenze che utilizzano materiali premium con controllo di impedenza preciso per un'ottima integrità del segnale nelle applicazioni wireless.
Circuiti stampati integrati rigidi e flessibili che combinano i vantaggi di entrambe le tecnologie per applicazioni che richiedono affidabilità in ambienti dinamici.
PCB per la gestione termica con nucleo in alluminio o rame per un'efficiente dissipazione del calore in applicazioni ad alta potenza come illuminazione a LED e convertitori di potenza.
La nostra struttura utilizza due processi di produzione specializzati progettati per offrire una precisione eccezionale. Il processo positivo raggiunge capacità leader del settore di 2/2mil, mentre il nostro processo negativo offre una precisione affidabile di 3/3mil.
La tecnologia avanzata di incisione alcalina con fotoresist fornisce una precisione leader del settore per applicazioni ad alta densità di interconnessione.

L'incisione acida collaudata con metodologia a pellicola secca avanzata offre una precisione affidabile per applicazioni standard ed elettronica di potenza.

Le nostre capacità produttive avanzate assicurano soluzioni ottimali per ogni applicazione.
| Caratteristica | Standard del Settore | Produzione Avanzata | La Nostra Capacità |
|---|---|---|---|
| Larghezza/Distanza Minima delle Tracce | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Numero Massimo di Strati | Defined by stackup and fabrication drawing | Advanced review envelope: 60+ layers | Up to 64 layers (stackup confirmed during RFQ review) |
| Spessore Scheda (mm) | Defined by pressed construction and drawing | Advanced review envelope: 0.2-10.0 mm | Confirmed by HilPCB material and stackup review |
| Diametro Minimo dei Fori (mm) | Drill window confirmed from thickness and aspect ratio | Microvia, blind/buried via and backdrill reviewed by structure | Confirmed by HilPCB drill-file review |
| Spessore del Rame (oz) | Defined by current, temperature rise and finished copper | Low-profile or heavy copper reviewed against loss and thermal design | Up to 20oz (finished copper and construction confirmed during RFQ review) |
| Controllo dell'Impedenza | Target and tolerance supplied with the RFQ | Advanced review envelope: ±5% impedance coupon | Confirmed by HilPCB impedance table, coupon and test method |
| Tempi di Consegna Standard (Giorni) | Confirmed at quotation | Material, process, quantity and test scope affect schedule | 24-hour expedite for eligible builds, confirmed at quotation |
La nostra eccellenza produttiva è verificata attraverso certificazioni di qualità complete e rigorosi protocolli di test, garantendo un'affidabilità costante per applicazioni critiche.
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Sperimenta la precisione e l'affidabilità di cui si fidano i leader del settore. Il nostro team di ingegneri fornisce un'analisi completa della progettazione per la producibilità e raccomandazioni per l'ottimizzazione del processo.