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Soluzioni PCB Standard

Soluzioni economiche per prodotti elettronici mainstream

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Preventivo RapidoPCB Monofacciale/Bifacciale
PCB Monofacciale/Bifacciale
Strati: 1-2L | Spessore: 0,4-3,2mm | Traccia min: 75μm | Standard FR-4

PCB FR-4 1-2 strati pronti per preventivo per controlli semplici, driver LED, sensori e schede di potenza, con DFM e percorso multilayer.

Pronto preventivoBassa densitàPercorso upgrade
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Preventivo RapidoPCB Standard FR4
PCB Standard FR4
Strati: 1-48L | Spessore: 0,4-8,0mm | Traccia min: 50μm | TG 130-280°C

PCB FR4 professionali realizzati con processi e materiali avanzati, adatti per tutte le applicazioni elettroniche inclusi elettronica di consumo, controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici con supporto materiali completo e prestazioni affidabili.

Alta QualitàVersatileAffidabile
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Preventivo RapidoPCB Multistrato
PCB Multistrato
Strati: 4-64L | Traccia min: 25μm | Via: 75μm | Rapporto: 30:1
Design ad alta densitàSupporto circuiti complessiIntegrità del segnale
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Preventivo RapidoPCB Rame Pesante
PCB Rame Pesante
Rame: 2-20oz | Corrente: 300A+ | Supporto via termiche
Alta CorrenteGestione TermicaElettronica di Potenza
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Preventivo RapidoPCB Flessibile
PCB Flessibile
Strati: 1-20L | Traccia min: 50μm | Materiali PI/PET/LCP
Design flessibileRisparmio spazioConnessioni affidabili
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Preventivo RapidoPCB Alto Tg
PCB Alto Tg
Tg: 170-280°C | Temperatura di esercizio: -55°C a +250°C
Alta TemperaturaGrado AutomobilisticoTermicamente Stabile
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PCB Avanzati

Soluzioni professionali per applicazioni ad alta frequenza, alta velocità e precisione

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Preventivo RapidoPCB HDI
PCB HDI
Via laser min: 75μm | Impilamento: 1+N+1 a ELIC | Strati: 4-64L

Produzione HDI per microvia, VIPPO, vie cieche/interrate e fanout BGA fine-pitch con review di stackup, materiali, impedenza e affidabilità.

Microvia/VIPPOFanout fine-pitchReview stackup
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Preventivo RapidoPCB Rigido-Flessibile
PCB Rigido-Flessibile
Cicli piegatura: >100M | Strati: 2-48L | Raggio piegatura: 0,05-25mm
Flessibilità DinamicaRisparmio di SpazioIntegrazione di Sistema
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Preventivo RapidoPCB Alta Velocità
PCB Alta Velocità
Impedenza: ±5% | Frequenza: DC-120GHz | Perdita: <0,001
Integrità del SegnalePerdita Ultra BassaGrado Server
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Preventivo RapidoPCB Substrato IC
PCB Substrato IC
Interasse/Spessore: 50/50μm | Via: 0,1μm | Strati: 4-50L | Tecnologia RDL
Passo Ultra FinePackage BGAFlip Chip
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Preventivo RapidoPCB ad Alta Frequenza
PCB ad Alta Frequenza
Frequenza: DC-120GHz | Perdita: <0,0005 | Materiali: Rogers/Taconic/PTFE
Ottimizzato per RFPerdita Ultra BassaMicroonde
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Preventivo RapidoPCB Backplane
PCB Backplane
Strati: 8-64L | Dimensione: 571,5 x 1200mm | Connettori press-fit

PCB backplane di grande formato progettati per interconnessioni di sistema ad alta velocità, con elevato numero di strati, pannelli di grandi dimensioni ed eccellente integrità del segnale per sistemi elettronici complessi.

Formato GrandeAlto Numero di StratiInterconnessione di Sistema
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PCB Materiali Speciali

Soluzioni di materiali professionali per ambienti e applicazioni speciali

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Preventivo RapidoPCB a Nucleo Metallico
PCB a Nucleo Metallico
Termico: 1,0-12,0 W/m·K | Spessore: 0,8-12mm | Nuclei Al/Cu/Fe
Eccellente gestione termicaApplicazioni ad alta potenzaSupporto illuminazione LED
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Preventivo RapidoPCB Rogers RF/Microonde
PCB Rogers RF/Microonde
DK: 2.1-12.9 | Perdita: <0.0009 | Frequenza: 500MHz-120GHz
Applicazioni RFPerdita Ultra BassaPronto mmWave
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Preventivo RapidoPCB Ceramico
PCB Ceramico
Termico: 24-350 W/m·K | Temp: -55°C a +1200°C | Al₂O₃/AlN/BeO
Ultra-Hohe WärmeleitfähigkeitHohe TemperaturbeständigkeitSpezielle Anwendungen
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Preventivo RapidoPCB in Teflon (PTFE)
PCB in Teflon (PTFE)
DK: 2.1-2.6 | Tangente di perdita: <0.0007 | Frequenza: DC-120GHz
Ultra Low LossHigh FrequencyMicrowave Applications
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Preventivo RapidoPCB ad Alta Conducibilità Termica
PCB ad Alta Conducibilità Termica
Termico: 2,0-20 W/m·K | Temp: -40°C a +150°C | Dissipazione del calore migliorata
High ThermalHeat DissipationThermal Management
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Preventivo RapidoPCB Privo di Alogeni
PCB Privo di Alogeni
UL94-V0 | Conforme a RoHS | Emissione di fumo ridotta
EcologicoSicurezza criticaBassa emissione di fumo
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Servizi Assemblaggio PCB

Servizi completi di produzione e assemblaggio PCB dal design ai prodotti finiti

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Preventivo RapidoPCB Assembly Services
PCB Assembly Services
SMT | THT | NPI | Inspection | Test

A buyer-facing entry point for SMT, through-hole, mixed-technology, prototype, NPI, and production PCB assembly with DFM/DFT review, inspection, test planning, and traceable handoff.

SMT and THTNPI HandoffInspection and Test
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Preventivo RapidoAssemblaggio SMT
Assemblaggio SMT
Componente min: 008004 | Precisione: ±8μm | Velocità: 300K CPH
Ultra PrecisioneAlta VelocitàAutomazione
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Preventivo RapidoAssemblaggio Through-Hole
Assemblaggio Through-Hole
Saldatura a onda | Saldatura selettiva | Assemblaggio misto

Assemblaggio through-hole per connettori, potenza, press-fit e PCBA misti con onda, selettiva e test.

Onda/SelettivaPress-fitTecnologia mista
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Preventivo RapidoAssemblaggio Chiavi in Mano
Assemblaggio Chiavi in Mano
PCB + Componenti + Assemblaggio + Test + Logistica

Assemblaggio PCB turnkey dalla revisione BOM e sourcing componenti fino a build PCBA, test, packaging e tracciabilità lotto.

BOM gestitaControllo sourcingConsegna testata
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Preventivo RapidoAssemblaggio Box Build
Assemblaggio Box Build
Assemblaggio meccanico | Assemblaggio cavi | Test finale
Prodotto CompletoIntegrazione di SistemaPronto per la Spedizione
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Preventivo RapidoAssemblaggio Piccoli Lotti
Assemblaggio Piccoli Lotti
10-5000 pz | Passo fine: 0,25mm | Ispezione avanzata | Consegna rapida
Passo FineIspezione ai raggi XConsegna rapida
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Preventivo RapidoAssemblaggio Grandi Volumi
Assemblaggio Grandi Volumi
10K-10M+ pz | Automazione completa | Gestione catena di fornitura | Logistica globale

Assemblaggio PCBA ad alto volume per design validati con SPC, ramp-up, tracciabilità MES, gestione BOM e test closed-loop.

Controllo SPCRamp volumeTracciabilità MES
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