Tecnologia21 dicembre 2025
Reflow BGA a basso vuotoBGA a basso vuotoOnde millimetriche+8
Reflow BGA a basso vuoto: Affrontare le sfide delle interconnessioni a onde millimetriche e a bassa perdita nei PCB di comunicazione 5G/6G
Guida pratica al reflow BGA a basso vuoto per 5G/6G: Reflow sotto vuoto e design dello stencil, ottimizzazione dei materiali e dei pad, ispezione a raggi X e tracciabilità del processo, consistenza dei parametri S a onde millimetriche e tecniche di de-embedding; Integrazione di SPI/AOI/Raggi X, FPT e Boundary-Scan per migliorare la resa e l'affidabilità.