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La colata di resina sui PCB ad alta velocità modifica il carico dielettrico, i percorsi termici, le sollecitazioni meccaniche e l'accesso ai test; qualificare il compound polimerizzato e i controlli pre/post colata sull'assemblaggio reale.
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Linee guida ingegneristiche per schede madri server multistrato: impedenza controllata, percorsi di ritorno, perdite dei materiali, PDN, progettazione termica e producibilità.
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I PCB in nitruro di alluminio possono ridurre la resistenza termica del substrato. Grado, interfacce, metallizzazione e condizioni di assemblaggio determinano il beneficio nei moduli di potenza.
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Il design del PCB di una serratura smart coordina autenticazione, collegamenti radio, comando motore e alimentazione a batteria, con feedback meccanico, accesso offline e comportamento di guasto definito.
La progettazione di PCB per computer spaziali assegna requisiti di radiazione, termica, materiali e tolleranza ai guasti specifici della missione a componenti, costruzione della scheda e processi produttivi verificati.
Guida completa alla progettazione PCB e di schede: cattura dello schema, posizionamento dei componenti, routing a impedenza controllata, regole DFM, gestione termica e passaggio alla produzione.
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Il reflow BGA a bassa percentuale di vuoti controlla la porosità dei giunti secondo criteri di accettazione specifici del package; la validazione del canale, le misure del percorso termico e i test di affidabilità ne stabiliscono l'effetto sul prodotto assemblato.
