Calcolatore di impedenza e stackup PCB

I risultati sono indicativi. Confermare lo stackup finale e i requisiti di impedenza con i nostri tecnici. Metodo e fonti

Dati PCB

I pesi del rame sono equivalenti nominali degli spessori indicati. Calcola applica le impostazioni della scheda; se restano invariate, le modifiche agli strati vengono conservate.

Requisiti di impedenza

La larghezza della pista viene ricavata per ogni stackup e verificata con il modello diretto. Scegliere il vincolo della coppia differenziale nei Parametri della sezione.

Selezionando uno strato di segnale si impostano automaticamente i piani di riferimento superiore e inferiore più vicini. Per progetti particolari è possibile scegliere altri riferimenti. Cambiando lo strato di segnale vengono reimpostati entrambi i riferimenti.

SelezionaNomeObiettivo (Ω)Strato di segnaleModello di impedenzaRif. superioreRif. inferioreLarghezza iniziale (mil)Distanza tra i bordi (mil)Distanza dalla massa (mil)
——
Parametri della sezione · Segnale 1
Maschera di saldatura · superficie esterna

Inserire lo spessore e il Dk del rivestimento.

Le piste esterne usano le larghezze di base e della faccia opposta inserite, con la base rivolta verso il substrato. Una differenza di larghezza pari a zero produce un rettangolo.

Limiti di larghezza e spessore del rame

Stackup PCB

3 strutture

Stackup 1 : 04161H01-2116 · 4 strati · 1.6 mm

Selezionato per la verifica tecnica
1.520 mmSpessore fisico

Scorri le tabelle per vedere dimensioni delle piste e valori dei materiali →

Imposta sopra i requisiti di impedenza, quindi seleziona Calcola per vedere la larghezza delle piste e l’impedenza nominale.

Stackup fisico, specifiche dei materiali, Dk e spessori in millimetri.
Strato fisicoDiagramma dello stackupTipo di materialeSpecifica / materialeDkSpessore (mm)
L1SegnaleLamina di rameFinal Copper1oz(0.33oz+Plating)Specifica: 1—0.0350
D1PP / Prepreg2116 Thickness0.125 RC 57%Specifica: 21164.200.1250
L2Riferimento inferioreD2L3NucleoRame incluso1.2 incl. copper H/HSpecifica: incl. copper4.501.2000
D3PP / Prepreg2116 Thickness0.125 RC 57%Specifica: 21164.200.1250
L4Lamina di rameFinal Copper1oz(0.33oz+Plating)Specifica: 1—0.0350
Spessore totale dello stackup1.5200 mm

Schema · spessore in mm. Il nucleo include il rame.

Modifica materiali e spessori degli strati
Somma degli strati fisici 1.5200 mmScheda richiesta 1.6 mmI calcoli utilizzano strati fisici modificabili.
StratoMaterialeDkSpessore (mm)
L1 · Rame finito—
D1 ·
L2 · Rame finito—
D2 ·
L3 · Rame finito—
D3 ·
L4 · Rame finito—

Stackup 2 : 04161H02-1080 · 4 strati · 1.6 mm

1.524 mmSpessore fisico

Scorri le tabelle per vedere dimensioni delle piste e valori dei materiali →

Imposta sopra i requisiti di impedenza, quindi seleziona Calcola per vedere la larghezza delle piste e l’impedenza nominale.

Stackup fisico, specifiche dei materiali, Dk e spessori in millimetri.
Strato fisicoDiagramma dello stackupTipo di materialeSpecifica / materialeDkSpessore (mm)
L1SegnaleLamina di rameFinal Copper1oz(0.5oz+Plating)Specifica: H—0.0350
D1PP / Prepreg1080 Thickness0.077 RC 67%Specifica: 10804.000.0770
L2Riferimento inferioreD2L3NucleoRame incluso1.3 incl. copper H/HSpecifica: incl. copper4.501.3000
D3PP / Prepreg1080 Thickness0.077 RC 67%Specifica: 10804.000.0770
L4Lamina di rameFinal Copper1oz(0.5oz+Plating)Specifica: H—0.0350
Spessore totale dello stackup1.5240 mm

Schema · spessore in mm. Il nucleo include il rame.

Modifica materiali e spessori degli strati
Somma degli strati fisici 1.5240 mmScheda richiesta 1.6 mmI calcoli utilizzano strati fisici modificabili.
StratoMaterialeDkSpessore (mm)
L1 · Rame finito—
D1 ·
L2 · Rame finito—
D2 ·
L3 · Rame finito—
D3 ·
L4 · Rame finito—

Stackup 3 : 04161H05-7628 · 4 strati · 1.6 mm

1.470 mmSpessore fisico

Scorri le tabelle per vedere dimensioni delle piste e valori dei materiali →

Imposta sopra i requisiti di impedenza, quindi seleziona Calcola per vedere la larghezza delle piste e l’impedenza nominale.

Stackup fisico, specifiche dei materiali, Dk e spessori in millimetri.
Strato fisicoDiagramma dello stackupTipo di materialeSpecifica / materialeDkSpessore (mm)
L1SegnaleLamina di rameFinal Copper1oz(0.33oz+Plating)Specifica: 1—0.0350
D1PP / Prepreg7628 Thickness0.2 RC 48%Specifica: 76284.500.2000
L2Riferimento inferioreD2L3NucleoRame incluso1.0 incl. copper H/HSpecifica: incl. copper4.501.0000
D3PP / Prepreg7628 Thickness0.2 RC 48%Specifica: 76284.500.2000
L4Lamina di rameFinal Copper1oz(0.33oz+Plating)Specifica: 1—0.0350
Spessore totale dello stackup1.4700 mm

Schema · spessore in mm. Il nucleo include il rame.

Modifica materiali e spessori degli strati
Somma degli strati fisici 1.4700 mmScheda richiesta 1.6 mmI calcoli utilizzano strati fisici modificabili.
StratoMaterialeDkSpessore (mm)
L1 · Rame finito—
D1 ·
L2 · Rame finito—
D2 ·
L3 · Rame finito—
D3 ·
L4 · Rame finito—
Confronto dettagliato dei parametri

Confronta stackup

Strutture attuali modificabili
ParametroStackup 1 04161H01-2116 · 4 strati · 1.6 mmRiferimento di confrontoStackup 2 04161H02-1080 · 4 strati · 1.6 mmStackup 3 04161H05-7628 · 4 strati · 1.6 mm
Spessore fisico mm · somma di rame e dielettrico1.52001.5240Diverso dal riferimento1.4700Diverso dal riferimento
Dielettrico esterno H Superiore / inferiore · mm0.1250 / 0.12500.0770 / 0.0770Diverso dal riferimento0.2000 / 0.2000Diverso dal riferimento
Rame esterno T Superiore / inferiore · mm0.0350 / 0.03500.0350 / 0.03500.0350 / 0.0350
Dk del dielettrico esterno Superiore / inferiore · ogni foglio; nessuna media del Dk4.2 / 4.24 / 4Diverso dal riferimento4.5 / 4.5Diverso dal riferimento
Materiale esterno / condizione di prova Superiore / inferiore · metadati dello stratoSuperiore: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-2) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkInferiore: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-4) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkSuperiore: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-2) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkInferiore: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-4) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkDiverso dal riferimentoSuperiore: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-2) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkInferiore: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-4) · frequenza Non specificato · prova Non specificato · Nessuna sostituzione DkDiverso dal riferimento

In questo confronto le differenze di impedenza inferiori a 0.005 Ω sono considerate uguali.

Calcolare per confrontare impedenza e dimensioni delle piste per ogni requisito.

Usa uno stackup di riferimento pubblico

Sostituisce le varianti attuali e applica le impostazioni della scheda selezionate.

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HILPCB ENGINEERING

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Review the retained parameters, add your requirements and submit when ready. A calculation does not establish manufacturing acceptance.

Come vengono stimati l’impedenza PCB e la larghezza delle piste?

Stima l’impedenza nominale di linee PCB singole, differenziali e coplanari, oppure trova la larghezza della pista per un’impedenza obiettivo. Seleziona gli strati di segnale e di riferimento, quindi inserisci il Dk del dielettrico e le dimensioni finali della sezione. I risultati aiutano a pianificare lo stackup; le dimensioni di produzione e la tolleranza di impedenza richiedono una conferma tecnica specifica per il progetto.

Calcolatore online gratuito. Sono necessari JavaScript e una connessione Internet.

Metodo, ipotesi e fonti

Metodo di calcolo

I calcoli usano un modello quasi-statico bidimensionale della sezione. Per le geometrie supportate, il campo viene calcolato con il metodo degli elementi di contorno o degli elementi finiti; le richieste corrispondenti possono riutilizzare curve del solutore precalcolate o risultati salvati. In modalità larghezza pista, il solutore cerca entro i limiti selezionati rispettando i vincoli di spaziatura scelti.

Come scegliere gli strati di riferimento?

Lo strato di segnale seleziona automaticamente gli strati di riferimento disponibili più vicini. Per un progetto particolare, scegli altri riferimenti e specifica la funzione del rame intermedio. La distanza tra pista e riferimento dipende dallo spessore finale del dielettrico che li separa, non dal solo spessore totale della scheda.

Cosa esclude la stima?

Viene modellata solo la sezione dichiarata. Non vengono simulate la rugosità del rame, le perdite nei conduttori e nel dielettrico, la dispersione del Dk con la frequenza e le discontinuità 3D delle vie. Gli stackup di riferimento e la scelta HDI sono punti di partenza per la verifica, non un’approvazione per la produzione.

Cosa confermare prima della fabbricazione?

Conferma con il tuo tecnico la struttura del laminato e il Dk, gli spessori del dielettrico pressato, le dimensioni del rame finito e delle piste incise, la continuità dei piani di riferimento e la tolleranza di impedenza richiesta. Invia lo stackup selezionato e i requisiti tramite «Richiedi verifica dello stackup».

Riferimenti di fisica

Queste fonti spiegano i principi fisici alla base del calcolo. Non costituiscono una convalida o certificazione indipendente di questo calcolatore.