
面向可靠无线通信设备的 4G PCB 制造
4G LTE PCB 的构建需要针对模块的天线馈电、突发电流电源路径和受控叠层。应根据射频损耗预算和组装范围选择板材与检验方式。
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4G LTE PCB 的构建需要针对模块的天线馈电、突发电流电源路径和受控叠层。应根据射频损耗预算和组装范围选择板材与检验方式。

当热流密度足以支撑其成本时,AlN 陶瓷板可降低基板热阻。应基于完整的热学与机械结构来选择陶瓷等级、覆铜键合方式、贴装方案和测试范围。

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