裸印制板应按约定使用防护包装存放，遵循电路板供应商规定的条件，并从收货到组装保持批次可追溯。收货时，应在放行电路板前检查包装、标识以及要求的湿度指示卡。如果包装或批次历史存疑，应将受影响数量隔离待处理，并就检验与处置达成一致；真空袋完好或经过烘烤，都不能证明电路板符合要求。
**裸板不存在通用的保质期。**可用存储时间取决于表面处理、板材、包装、暴露历史以及供应商与客户之间的协议。对受控库存执行先进先出（FIFO）或约定的到期规则，不要假设存在适用于全行业的统一期限。
本文讨论来料存储和批次处置。有关表面处理选择，请参阅PCB 表面处理比较和表面处理选择指南；有关测试方法选择，请参阅PCB 可焊性测试。元件的湿敏等级（MSL）是另一项元件管理主题；除非有适用的电路板专门协议，否则不要把元件 MSL 标签或暴露限值套用于裸板。
存储需要防护什么
存储控制针对若干可能独立发生的风险：
- 污染： 指纹、颗粒、残留物或接触不合适的包装，可能影响组装或检验。
- 机械损伤： 冲击、磨损、板件弯曲和边缘损伤，即使可焊表面看起来完好，也可能使电路板无法使用。
- 吸湿： 板材吸收的水分可能在后续受热时造成可靠性问题。
- 可焊性下降： 暴露的可焊表面可能随时间老化或氧化，使润湿变得不可靠。
IPC 的《IPC-1601A, Printed Board Handling and Storage Guidelines》将污染、损伤、吸湿和可焊性纳入其处理、包装和存储范围。应结合适用文件、电路板及表面处理供应商说明和客户协议执行。不要仅根据该文件的适用范围推断统一的存储限期或烘烤要求。
这些风险需要不同的证据。电路板可能需要采取湿度控制措施，但其表面仍具有可焊性；也可能没有已知受潮问题，却存在可焊性不佳。仅靠外观检查无法判定其中任何一个问题。
开封前接收并识别批次
收货环节应确认收到的物品、包装方式和适用要求。将货物与采购订单、装箱单及约定的图纸或规范进行比对。在与现有库存混批之前记录差异。
至少应记录：
- 电路板料号、版本、拼板配置和收货数量。
- 制造商和制造批次标识。
- 制造日期，以及约定保质期规则所使用的其他日期，例如有规定时的表面处理日期。
- 表面处理、要求时的板材标识，以及适用的处理说明。
- 包装标识、封口状态和可见损坏。
- 收货日期、存储位置，以及约定的到期日期或复核日期。
- 适用的指示卡、干燥剂状态，以及记录结果的人员或系统。
应保持外箱、各独立袋和其中电路板之间的对应关系。如果一批货物包含多个制造批次，不要仅因为它们同时到货，就给它们分配同一个批次标识。若标签缺失或相互矛盾，应要求供应商澄清，而不要根据采购订单猜测。
制造日期是追溯字段，不一定自动成为所有保质期计时的起点。采购协议应明确采用哪个日期，以及约定期限结束时需要采取什么措施。
检查包装并正确解读包装内物品
检查外箱是否压瘪、穿孔、受水浸泡或有内部物品移位迹象。然后依据约定的包装要求检查每个电路板包装。留意薄膜撕裂、封口打开或受损、穿孔，以及尖锐的板边顶压包装袋的情况。
袋子看起来仍处于抽真空状态，可作为收货信息，但真空并不保证干燥。封袋时可能已经有水分存在，外观也无法确定板材层压体的含水量。反过来，袋子看起来松弛时，也应根据实际包装规范评估，而不是仅因其看起来没有紧密抽真空就拒收。
如果包装中有干燥剂或湿度指示卡：
- 检查规定的物品是否齐备，其状态是否符合包装说明。
- 按照制造商及电路板供应商的说明读取指示卡，包括相关色点、读取时机和结果解释。
- 在开封或检查包装时记录读数及任何可见损坏。
- 如果指示异常或物品缺失，应依据约定要求升级处理。
湿度指示卡报告的是卡片所在位置的情况，并不直接测量每块电路板内部的水分含量；它也不能证明可焊性。不要假设所有指示卡的响应方式都相同，或每个包装袋都必须含有指示卡；这些都是针对具体包装的决定。
如果包装袋受损，应识别受影响的包装，并保留其标签和包装证据。袋子撕裂意味着需要评估暴露情况和约定的验收要求，并不自动证明电路板已受污染或存在缺陷。
检查电路板时避免造成新的损伤
经授权开封后，应使用清洁的工作区域和与电路板及包装说明兼容的处理材料。通过合适的边缘或指定区域拿取拼板。避免触碰可焊焊盘、让拼板相互拖擦，或将其放在脏污表面上。
根据设计检查处理损伤，例如边角损坏、划伤、拼板弯曲、防护材料移位和可见异物。也应留意异常的表面外观，但不要把外观当作完整的可焊性测试。
应针对具体工作约定检验范围、抽样和验收标准。发现不确定情况时，应保留具有代表性的证据，并请负责的工程或质量职能确定下一步。PCB 检验指南介绍了识别电路板缺陷的相关背景；存储处置还需要包装和暴露历史。
管理库存状态，而不只是贴日期标签
将已放行批次存放在产品规定的位置和环境中。按约定要求控制温度、相对湿度、清洁度和包装防护，并在要求时监控相关条件。使电路板远离可能损坏包装或污染暴露表面的环境和材料。
仅在客户和供应商同意适用时使用 FIFO。如果不同批次有不同的约定到期日，按最早到期先出可能更合适，但这应写入库存程序，而不能仅凭假设执行。日期达到限期时，应触发约定的复核、测试或处置；电路板不会仅因被移位或重新包装而自动重新计时。
库存状态至少应区分：
- 已收货/待处理： 标识或收货检查尚未完成。
- 已放行： 批次已满足其预期用途的约定要求。
- 待处理： 存在例外或调查，暂不能发料。
- 已发料： 数量已转入授权的生产流程。
- 已拒收或已作其他处置： 有记录的决定控制剩余库存。
库存系统中的状态属于管理控制。应按现场程序要求对待处理物料进行实物隔离或采取其他保护，并确保处理人员能够看到其状态。
示例：核对一批来料
假设一批货物包含 100 块拼板。生产已领用 30 块，另有 8 块因包装受损而在库存系统中被单独留置。假设这些数量互不重叠且没有其他调整：
100 已收货 − 30 已发料 − 8 待处理 = 62 块可用拼板
将 8 块隔离属于行政控制；这并不能证明它们受到污染或可以验收。同样，62 块的结余是库存结果，并不能证明每一块剩余拼板都通过了检验。它们是否可用，仍取决于适用的收货和放行检查。
管理开封、部分领料和重新包装
开封会改变暴露历史。必要时，开封人员应记录日期和时间、取出数量、已领用物料的去向以及剩余电路板的身份。两部分都应保留原批次标识。
对于部分领料，供应商与客户协议应明确：
- 开封批次可暴露多长时间以及适用条件。
- 剩余电路板是否可以重新封装，以及要使用哪些包装材料。
- 是否需要更换干燥剂或指示卡。
- 如何记录再次开封和重新封装的事件。
- 再次领料前，何时需要复核剩余数量。
不要把不同批次的余料混在同一个无标识袋中。重新包装可以保护电路板免于进一步暴露，但不会抹去此前的暴露，也不会自动延长约定的到期日期。如果缺少所需包装材料或说明，应将余料暂时隔离并获取处理指示。
判断何时需要隔离批次
隔离可以在电路板进入组装前保留调查机会。当现有证据不足以证明符合约定的收货或存储要求时，应进行隔离。
| 发现情况 | 即时控制 | 需要复核的信息 | 可能的处置责任方 |
|---|---|---|---|
| 袋子撕裂、封口受损或纸箱受潮/受压 | 隔离受影响包装；保留包装证据 | 暴露范围和时间、电路板状态、包装规范 | 按约定由收货质量部门与供应商及客户共同处理 |
| 批次/日期标签缺失或相互矛盾 | 禁止发料并保留货运记录 | 采购订单、装箱单、制造商记录、包装标识 | 供应商澄清标识；买方质量部门批准放行 |
| 湿度指示异常或干燥剂状态异常 | 隔离；按说明记录指示结果 | 指示卡说明、包装历史、暴露情况和电路板专属要求 | 供应商及客户工程/质量部门 |
| 电路板划伤、弯曲或有可见污染 | 隔离受影响数量，避免进一步处理损伤 | 损伤位置、检验标准、预期用途 | 客户质量部门或其他约定的责任方 |
| 达到约定有效期或开封包装限期 | 按规定复核前禁止发料 | 控制日期、存储记录和约定处置流程 | 客户或授权的质量责任方 |
| 材料、表面处理或包装与订单不符 | 隔离受影响批次并防止混批 | 已批准版本、变更通知和采购要求 | 采购及工程部门依变更流程处理 |
该表是决策辅助工具，不是自动验收或拒收标准。供应商可提供制造和包装历史；客户或其授权方应根据自身要求决定是否使用。在问题发生前，就谁可以授权进一步检验、测试、退货、让步接收或报废达成一致。
将受潮判断与可焊性判断分开
应将受潮和可焊性作为不同风险评估。
包装暴露、存储条件或加热工艺可能引发板材吸收水分的担忧。相关评估取决于板材、厚度和结构、暴露历史、后续组装温度以及供应商说明。如果需要湿度控制措施，应针对具体批次定义。
可焊性关注的是指定表面在约定评估条件下能否实现合格润湿。表面处理类型和时间会产生影响，污染和处理方式也可能影响结果。应与相关供应商和客户共同选择测试方法、样品及验收标准；通用测试方法并不一定适合所有电路板或表面处理。
在事实查明后，隔离批次可能需要进行一项、两项或无需进行任何评估。湿度卡不能证明可焊性；可焊性测试结果本身也不能证明批次中每块电路板的受潮情况。
将烘烤视为受控的权衡措施
当电路板供应商的说明及客户协议要求时，烘烤可用于湿度管理。这不是所有存储电路板的标准补救措施，也不能修复已氧化的焊盘或证明可焊性。
热暴露可能使可焊表面老化。因此，根据电路板和表面处理情况，不必要或不合适的烘烤可能以一种风险换取另一种风险。授权前，应就批次专用工艺、工艺后的处理方式、对剩余存储期限的影响以及放行所需证据达成一致。不要根据通用保质期规则臆定温度或持续时间。
应记录实际获准的工艺，并识别接受处理的电路板。如果可焊性仍有疑问，应协调单独评估，而不是假设烘烤已经解决问题。清洗、返修、退回或报废同样需要约定的处置决定；面对不确定批次时，不应自动采取其中任何措施。
控制材料和说明变更
产品或供应链发生变化时，存储要求也可能改变。应将来料批次与已批准料号版本及采购要求进行比对，包括指定的表面处理、板材和包装。按约定的变更控制流程跟踪影响标识、结构、制造来源或处理说明的供应商通知。
在变更批次状态明确之前，不要将其与现有库存混合。采购部门应取得修订后的文件；工程和质量部门应确定是否需要批准或变更存储控制。新的袋体标签或供应商说明本身并不构成更改客户要求的授权。
在询价资料中写明存储和处置要求
明确的采购协议能为收货人员提供可执行的检查依据。新订单或重复生产更新时，按适用情况包括以下字段：
| 询价或放行字段 | 需要商定的信息 |
|---|---|
| 产品标识 | 料号、版本、拼板配置、数量和适用图纸 |
| 结构和表面处理 | 指定材料和表面处理，包括任何已批准替代方案 |
| 批次追溯 | 制造批次和日期字段；是否允许一个货运批次或包装包含多个批次 |
| 包装 | 袋体和封口要求、机械防护，以及适用时的干燥剂和指示卡要求 |
| 存储依据 | 所需环境、控制日期、约定的保质期或复核时间点，以及到期标签要求 |
| 开封包装控制 | 暴露记录、部分领料、重新封装和剩余库存标识 |
| 来料验收 | 包装检查、电路板检验、抽样，以及升级处理例外情况的标准 |
| 处置 | 谁可授权评估、烘烤、测试、退货、让步接收或报废 |
| 变更通知 | 哪些材料、表面处理、来源、工艺或包装变更需要通知或批准 |
对于PCB 制造订单，应将要求与生产资料一并提交，并在放行前解决任何差异。可通过询价请求提供项目详情，或联系 HILPCB，讨论订单需要约定哪些存储、包装和处置要求。实际服务和责任取决于项目协议。
常见问题
真空密封袋能保证电路板干燥吗？
不能。它不能确定层压板的含水量，也不能证明封袋时包装内部是干燥的。
所有裸 PCB 都有统一的保质期吗？
没有。应遵循电路板和表面处理供应商的说明及客户协议，包括控制日期和存储条件。
包装袋受损就意味着电路板必须报废吗？
不一定。应隔离受影响数量、保留证据，并根据约定要求协调检验和处置。
烘烤能恢复可焊性吗？
不能。烘烤可用于约定的湿度控制目的，但无法修复氧化焊盘，还可能使可焊表面老化。
部分批次重新封装后，保质期会重新开始吗？
不会自动重新开始。应记录暴露和重新封装历史，并按供应商/客户对剩余电路板的规定执行。