Backplane-PCBs sind oft das Rückgrat komplexer Systeme – sie bewältigen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, hohe Lagenzahlen und anspruchsvolle mechanische Anforderungen. Highleap PCB Factory ist spezialisiert auf die präzise und schnelle Fertigung individueller Backplane-PCBs. Für zuverlässige Lösungen in Netzwerk, Telekom, Rechenzentren und Testsystemen bieten wir schnelle und zuverlässige Produktion für großformatige, mehrlagige Boards.
Entdecken Sie unsere Produktangebote, darunter Backplane-PCB-Fähigkeiten, IC-Substrat-Leiterplatten, HDI-PCBs und High-Tg-PCBs.
Warum Ingenieure Highleap für Backplane-PCB-Projekte wählen
Unsere Fertigung ist für herausfordernde PCB-Jobs optimiert. Bei der Backplane-PCB-Produktion unterstützen wir:
- 18–64 Lagen Stack-Up mit präziser Registrierung
- Impedanzkontrolle für Differenzpaare und Highspeed-Lanes
- Über 2 mm dicke Boards mit schwerem Kupfer
- Großformatige Panels für Steckverbinder-Anwendungen
- High-Tg- und verlustarme Substrate wie Polyimid, Panasonic Megtron, Rogers
- Mechanische Zuverlässigkeit für Pressfit- und Hochsteckverbinder
Wir arbeiten mit OEMs und Systemintegratoren an hochleistungsfähigen Custom-Backplane-PCBs, die echte Signalintegrität und dauerhafte mechanische Stabilität bieten.
Technische Layouts für komplexe Backplane-Fertigung
So unterstützt Highleap fortschrittliche Backplane-Anforderungen:
| Fähigkeitsbereich | Technische Features |
|---|---|
| Lagenanzahl | Bis zu 64 Lagen mit Backdrill und sequentieller Laminierung |
| Boardgröße | Großformate für Rackmount-Systeme |
| Materialien | High-Tg FR4, Polyimid, Megtron 6, Rogers 4350B |
| Vias & Bohrungen | Blind/Buried Vias, Tiefenbohrung, Backdrill, Epoxy Plug |
| Signaltypen | PCIe, XAUI, USB, DDR4, kundenspezifische Bus-Interfaces |
| Kantenbearbeitung | Goldfinger, Abschrägung, Pressfit-Lochunterstützung |
Diese Ausführungen sind entscheidend für Highspeed-Backplanes, Telekommunikations-Linecards, Testinterfaces und Storage-Arrays.
Full-Service Backplane-PCB-Assemblierung und Logistik
Highleap ist mehr als ein Backplane-PCB-Hersteller – wir sind auch erfahren in der Backplane-PCB-Assemblierung. Für komplexe Systeme mit Hunderten Komponenten und strengen Qualitätsprüfungen bieten wir:
- Präzise Assemblierung für großformatige und schwere Boards
- Unterstützung für BGA, Pressfit und THT-Bestückung
- Automatisierte Inspektion und optionale In-Circuit-Tests
- Sichere ESD-Verpackung und internationalen Versand
- Flexible Rechnungsstellung und sichere Online-Zahlung
Vor der Bestellung können Sie Ihre Dateien mit unserem Gerber-Viewer und 3D-Viewer auf Ausrichtung und Konnektivität prüfen.
Schnelle Lieferung mit Qualitätskontrolle
Lieferzeit ist entscheidend. Auch wenn Backplanes komplexer sind als Standard-PCBs, bieten wir beschleunigte Optionen:
- Fertigung ab 5–8 Werktagen für qualifizierte Stack-Ups
- Engineering-Reviews für Impedanz und Thermik
- Layer-Inspektion, Röntgen und AOI-Berichte auf Wunsch
- Materialnachverfolgung und Chargendokumentation
Unser Ziel: Jede Custom-Backplane-PCB konsistent und kompromisslos liefern.
Fazit
Backplane-PCBs bestimmen die Leistungsfähigkeit großer Systeme. Ob Sie für Signaldichte, mechanische Stabilität oder verlustarme Übertragung designen – Highleap PCB Factory bietet Know-how und Infrastruktur für Hochlagen- und Hochgeschwindigkeits-Backplanes.
Von HDI-PCBs über High-Tg-Laminate bis zur IC-Substrat-Integration unterstützen wir Engineering-Teams weltweit beim Aufbau von Telekom-, Rechenzentrums- und Instrumentierungsinfrastruktur.
Lassen Sie uns Ihre Entwicklung vom Layout bis zum Launch begleiten – mit garantierter Qualität, schnellem Service, flexibler Zahlung und zuverlässiger globaler Lieferung.