La fabrication du circuit flexible n'est que la première étape vers un produit fini. Chez HILPCB, nous fournissons des services complets d'assemblage de PCB flexibles transformant les circuits flexibles nus en assemblages complets, testés et prêts à être intégrés dans vos produits. Notre équipement spécialisé, nos techniciens expérimentés et nos processus optimisés gèrent les défis uniques de l'assemblage de composants sur des substrats flexibles.
Des assemblages simples de PCB flexible monocouche aux constructions complexes de PCB flexible multicouche avec des centaines de composants, nos capacités d'assemblage clé en main livrent des résultats de qualité à temps et dans le budget.
Défis Uniques de l'Assemblage de Circuits Flexibles
Contrairement à l'assemblage de PCB FR4 rigides, l'assemblage de PCB flexibles présente des défis distincts nécessitant des solutions spécialisées :
Gestion de la Flexibilité du Substrat
Gauchissement et Distorsion : Les substrats flexibles manquent de rigidité inhérente :
- La dilatation thermique pendant le refusionnement cause le gauchissement
- Le poids des composants crée un affaissement du substrat
- La saisie sous vide peut endommager les circuits minces
- Solution : gabaritage spécialisé fournissant un support
Changements Dimensionnels : Les substrats en polyimide présentent une dilatation thermique :
- Les variations de température affectent la précision du placement
- Compensation par système de vision requis
- Ajustement en temps réel basé sur repères
- Environnement climatisé maintenant la stabilité
Besoins de Support Mécanique : Le renforcement stratégique assure un assemblage réussi :
- Raidisseurs dans les zones de montage des composants
- Porteurs temporaires pour la manutention
- Gabarits sous vide personnalisés
- Sécurisation par adhésif pendant le traitement
Capacités Avancées d'Assemblage SMT
Équipement et Processus Spécialisés
Les installations d'assemblage SMT de HILPCB sont optimisées pour les circuits flexibles :
Impression de Pâte à Souder :
- Pochoirs personnalisés tenant compte de la flexibilité du substrat
- Pochoirs plus minces (0.10-0.12mm) pour composants à pas fin
- Paramètres d'impression optimisés pour surface polyimide
- Maintien sous vide pendant l'impression empêchant le mouvement
Placement des Composants :
- Placement haute vitesse pour composants passifs (0201, 01005)
- Placement de précision pour CI à pas fin (BGA pas de 0.3mm)
- Systèmes de vision avec reconnaissance de repères
- Sélection de buses à vide empêchant les dommages au substrat
- Contrôle de la force empêchant la dépression du substrat flexible
Refusion : L'optimisation du profil thermique est cruciale pour les substrats flex :
- Masse thermique plus faible nécessitant un ajustement du profil
- Contrôle du taux de préchauffage empêchant le gauchissement
- Température de pic : 240-260°C (soudure SAC305)
- Temps au-dessus du liquidus : typiquement 60-90 secondes
- Contrôle du taux de refroidissement empêchant le choc thermique
- Option d'atmosphère azote pour haute fiabilité
Soudage Sélectif : Composants traversants et installation de connecteurs :
- Soudage sélectif point à point
- Processus sélectif mini-ondes
- Préchauffage approprié empêchant les dommages au substrat
- Compatibilité du nettoyage des résidus de flux
Solutions de Gabaritage
Gabarits sous Vide : Méthode de support la plus courante :
- Gabarits usinés sur mesure correspondant aux contours du circuit
- Ports à vide positionnés évitant les zones critiques
- Conceptions à changement rapide supportant plusieurs produits
- Mécanismes de libération empêchant les dommages au substrat
Systèmes de Palettes : Support des circuits à travers plusieurs processus :
- Plateaux en aluminium ou acier avec cavités pour circuit
- Matériaux résistants à la chaleur pour compatibilité refusion
- Broches de repérage assurant un positionnement cohérent
- Réutilisables pour les volumes de production
Adhésif Temporaire : Alternative pour les formes complexes :
- Ruban résistant à la chaleur fixant aux plaques porteuses
- Retrait propre sans résidu
- Adapté pour le prototypage et les faibles volumes
- Utilisation à haut volume limitée par l'intensité de main-d'œuvre
Sélection des Composants et Stratégie de Placement
Considérations de Conception pour l'Assemblage
Sélection du Boîtier du Composant : Boîtiers optimaux pour substrats flexibles :
- Composants plus petits, plus légers réduisant la contrainte mécanique
- Boîtiers SMT standard (QFN, BGA, LGA)
- Éviter les composants grands et lourds sur les sections flex
- Considérer la hauteur des composants dans les configurations pliées
Conception des Raidisseurs : Essentielle pour le support des composants :
- S'étendre au-delà de l'empreinte des composants (minimum 2-3mm)
- Renfort en PCB FR4 ou polyimide
- Épaisseur correspondant au poids du composant et au processus d'assemblage
- Placement de précision (tolérance ±0.1mm)
Zones de Placement des Composants :
- Zones Statiques : Tous composants, raidisseurs, connecteurs
- Zones de Transition : Composants minimaux, soulagement de contrainte
- Zones Flex : Absolument aucun composant pour les PCB flexibles dynamiques
Assemblage Double Face
PCB flexible double couche avec composants des deux côtés :
Traitement Séquentiel :
- Assemblage et refusion côté supérieur
- Retournement et assemblage côté inférieur
- Deuxième refusion avec composants supérieurs déjà attachés
- Sélection des composants considérant les cycles thermiques
- Options d'adhésif pour les composants lourds côté inférieur
Considérations Thermiques :
- Les composants doivent survivre à plusieurs passages de refusion
- Hauteur des composants côté supérieur vs dégagement du gabarit
- Intégrité des joints de soudure après la deuxième refusion
- La gestion du gauchissement est critique pour le succès
Contrôle Qualité et Tests
1. Inspection en Ligne et Visuelle
Chaque PCB flexible dynamique subit une inspection en ligne multi-étapes pour garantir la précision de l'assemblage. L'Inspection Optique Automatisée détecte en temps réel les ponts de soudure, les composants dressés et les erreurs d'orientation, tandis que l'inspection aux rayons X assure, par analyse des vides et de l'alignement, que les joints cachés (BGA, QFN) répondent aux normes de qualité. Pour les constructions complexes ou prototypes, l'inspection visuelle manuelle fournit une vérification finale et une évaluation esthétique pour assurer une livraison zéro défaut.
2. Validation Électrique
La fiabilité électrique est confirmée par le Test In-Circuit pour les courts-circuits, les circuits ouverts et la polarité des composants ; le Test à Pointe Mobile pour les substrats flexibles et prototypes sans gabarits dédiés ; et le Test Fonctionnel qui alimente l'assemblage pour valider les interfaces, l'intégrité du signal et la conformité des performances — assurant que chaque circuit fonctionne exactement comme conçu.
3. Tests de Fiabilité et d'Endurance
Pour les environnements exigeants, les tests environnementaux simulent le cyclage thermique, l'humidité et les vibrations. Les tests d'endurance à la flexion évaluent la fiabilité à long terme des PCB pliables et PCB pliables sous mouvement répété. Les tests de vieillissement soumettent les cartes à des températures élevées prolongées pour détecter les défaillances précoces, confirmant la stabilité du produit avant l'expédition pour les industries à haute fiabilité.
Assemblage Final et Intégration de Boîtier
Services d'Intégration Système
Nos capacités d'assemblage de boîtier incluent :
Assemblage Mécanique :
- Intégration et fixation du boîtier
- Installation du bloc-piles
- Assemblage de l'écran et de l'écran tactile
- Installation des boutons, interrupteurs et LED
Gestion des Câbles et Fils :
- Routage et fixation du faisceau
- Accouplement et test des connecteurs
- Mise en œuvre du soulagement de contrainte
- Application de attaches de câble et d'adhésif
Test du Produit Final :
- Vérification fonctionnelle de bout en bout
- Test de l'interface utilisateur
- Validation du protocole de communication
- Test de conformité réglementaire
Emballage et Logistique
Protection ESD :
- Sacs et emballages anti-statiques
- Sacs barrière à l'humidité pour composants sensibles
- Inclusion de dessiccant pour le contrôle de l'humidité
- Étiquetage selon les exigences du client
Documentation Qualité :
- Rapports de test et certificats de conformité
- Documentation de traçabilité des matériaux
- Photos d'inspection si nécessaire
- Listes de colisage et documentation d'expédition
HILPCB — Experts en Fabrication de PCB et Assemblage de PCB Flexibles
Chez HILPCB, nous fournissons des solutions complètes de fabrication et d'assemblage de PCB — couvrant les PCB rigides, flexibles et rigides-flexibles sous un système de production certifié. Nos services d'assemblage de PCB flexibles intègrent la fabrication de précision, le placement SMT automatisé et les tests électriques complets pour soutenir l'électronique de nouvelle génération qui nécessite flexibilité, durabilité et performance haute densité.
Nos capacités de fabrication et d'assemblage incluent :
- Fabrication de PCB Complète – Constructions multicouches à couches élevées, HDI, flexibles et rigides-flexibles, conçues pour l'intégrité du signal et la gestion thermique.
- Assemblage de PCB Flexibles Avancé – Placement SMT à tension contrôlée, alignement laser et profilage de refusion pour les cartes de circuit imprimé flexibles et les PCB en polyimide.
- Solutions d'Assemblage de PCB Clé en Main – Du prototypage en petit lot à l'assemblage de grand volume, nous gérons les composants, la fabrication et les tests sous un même toit.
- Test & Validation – 100% AOI, test à pointe mobile, impédance et tests de fiabilité assurent que chaque carte répond aux normes électriques et mécaniques.
- Intégration de Bout en Bout – Constructions de système complètes via l'assemblage de boîtier, l'emballage et la gestion de la chaîne d'approvisionnement pour des solutions prêtes à déployer.
Nos installations certifiées ISO 9001, IATF 16949 et UL soutiennent les industries incluant l'automobile, les communications, la médecine et l'électronique grand public. Que vous ayez besoin d'assemblage de PCB flexibles pour des appareils compacts ou de production de PCB rigides à grande échelle, HILPCB livre précision, cohérence et vitesse du prototype à la production de masse.
Foire Aux Questions — Assemblage PCB Flexible
Q1 : Qu'est-ce qui différencie l'assemblage de PCB flexibles de l'assemblage de PCB rigides ?
R : L'assemblage de PCB flexibles nécessite un gabaritage spécialisé supportant les substrats flexibles, des profils de refusion ajustés accommodant une masse thermique plus faible, une manipulation soigneuse prévenant les dommages, et des systèmes de vision compensant les changements dimensionnels. Le placement des composants doit éviter les zones flex, et les tests valident les performances dans les configurations finales pliées/courbées.
Q2 : Pouvez-vous assembler des composants sur les deux faces d'un PCB flexible ?
R : Oui, nous fournissons un assemblage double face pour les PCB flexibles double couche en utilisant des processus de refusion séquentiels. Les composants doivent être classés pour plusieurs cycles thermiques, et le poids des composants côté inférieur peut nécessiter un adhésif selon la taille du boîtier. Le gabaritage tient compte du dégagement des composants côté supérieur pendant l'assemblage côté inférieur.
Q3 : Quelle est la quantité de commande minimale pour l'assemblage de PCB flexibles ?
R : Nous supportons tous les volumes du prototype (1-10 pièces) à la production (10 000+ pièces). L'assemblage en petit lot utilise des processus manuels ou semi-automatisés ; l'assemblage de grand volume emploie des lignes entièrement automatisées optimisant l'efficacité.
Q4 : Fournissez-vous des services d'assemblage de PCB flexibles clé en main ?
R : Oui, notre assemblage clé en main inclut la gestion complète de la chaîne d'approvisionnement du PCB flexible nu à l'approvisionnement en composants, l'assemblage, les tests et l'emballage. Nous gérons l'approvisionnement, la gestion des stocks et la logistique — fournissant une responsabilité à point unique pour votre projet.
Q5 : Quelles certifications HILPCB maintient-il pour l'assemblage de PCB flexibles ?
R : Nous sommes certifiés ISO 9001:2015 et IPC-A-610 Classe 3. Les certifications spécifiques à l'industrie incluent ISO 13485 (dispositifs médicaux), IATF 16949 (automobile) et AS9100 (aérospatial/défense). Nos systèmes qualité supportent une traçabilité complète, la documentation et la conformité aux exigences spécifiques du client.