Incastratura/Incapsulamento: Padroneggiare le sfide di packaging e interconnessione ad alta velocità delle interconnessioni di chip AI e dei PCB delle schede portanti

technology7 novembre 2025 20 min lettura

Incastratura/IncapsulamentoReflow BGA a basso vuotoNPI EVT/DVT/PVTTracciabilità/MESIspezione del Primo Articolo (FAI)Saldatura THT/a foro passante

Nell'ondata dell'intelligenza artificiale (AI) e del calcolo ad alte prestazioni (HPC), la potenza di calcolo dei chip sta crescendo a un ritmo sorprendente. Tuttavia, dietro questa crescita si celano sfide sempre più severe in termini di packaging e interconnessione. Quando centinaia di miliardi di transistor sono integrati su minuscole fette di silicio, garantire il loro funzionamento stabile a lungo termine in ambienti difficili diventa un fattore critico che determina il successo o il fallimento dell'intero sistema. La tecnologia di potting/incapsulamento, come ultima linea di difesa nel packaging dei chip, non è mai stata così importante. Non è solo una semplice protezione fisica, ma anche un passaggio ingegneristico fondamentale che influisce sulla gestione termica, sull'integrità del segnale e sull'affidabilità meccanica.

Per i moduli acceleratori AI complessi, che spesso impiegano CoWoS o tecnologie di packaging 2.5D/3D simili per integrare più chiplet e stack HBM su una singola PCB substrato IC, questo sistema altamente integrato richiede una protezione estrema del packaging. Una soluzione di potting/incapsulamento di successo deve trovare un delicato equilibrio tra scienza dei materiali, controllo di processo e validazione dell'affidabilità per garantire che i chip AI funzionino al loro massimo durante tutto il loro ciclo di vita. Comprendere come HILPCB può aiutare a ottimizzare il design dell'interconnessione/substrato AI è cruciale per affrontare queste sfide.

Che ruolo svolge il Potting/Incapsulamento nel Packaging dei Chip AI?

Nel campo del packaging dei chip AI, l'incasulamento/incapsulamento ha da tempo superato la nozione tradizionale di semplice copertura dei componenti. Per i moduli SiP (System-in-Package) complessi che integrano HBM, SoC e altri chiplet funzionali, svolge molteplici ruoli critici, fungendo da pietra angolare per garantire la funzionalità e l'affidabilità del sistema.

Innanzitutto, la sua funzione principale è quella di fornire un'eccezionale protezione meccanica. Le schede acceleratrici AI possono essere implementate in vari ambienti, come data center, veicoli autonomi o dispositivi edge, affrontando inevitabilmente urti, vibrazioni e stress meccanici. Il packaging di precisione, in particolare gli interposer in silicio fragili e i micro-bump, è altamente sensibile a queste sollecitazioni esterne. Materiali di incasulamento/incapsulamento di alta qualità (ad esempio, Epoxy Molding Compound, EMC) possono formare una robusta struttura monolitica, distribuendo uniformemente lo stress esterno e proteggendo efficacemente le delicate interconnessioni, prevenendo guasti di connessione o crepe del chip dovute a impatti meccanici. In secondo luogo, agisce come barriera per l'isolamento ambientale. Umidità, polvere e sostanze chimiche corrosive nell'aria sono i "nemici naturali" dei componenti elettronici. I materiali di incapsulamento creano uno strato protettivo denso, impedendo a queste sostanze nocive di penetrare nel package e raggiungere circuiti sensibili e giunti di saldatura, evitando così problemi come cortocircuiti, corrosione ed elettromigrazione. Ciò migliora significativamente l'affidabilità a lungo termine e la durata del prodotto.

Inoltre, l'incapsulamento/potting svolge un ruolo indispensabile nella gestione termica. I chip AI hanno una densità di potenza estremamente elevata e l'immenso calore generato deve essere dissipato in modo efficiente. Sebbene i materiali di incapsulamento stessi non siano eccellenti conduttori termici, riempiono gli spazi tra chip, substrati e dissipatori di calore, formando parte del percorso termico completo. La selezione di materiali di incapsulamento con elevata conduttività termica può migliorare significativamente l'efficienza del trasferimento di calore dal chip allo spreader di calore (coperchio), riducendo la temperatura di giunzione ed evitando il degrado delle prestazioni o danni permanenti dovuti al surriscaldamento. Infine, è fondamentale per stabilizzare le prestazioni elettriche. La costante dielettrica e il fattore di perdita dei materiali di incapsulamento influenzano le caratteristiche di trasmissione dei segnali ad alta velocità. Una soluzione di invasatura/incapsulamento ben progettata può fornire un ambiente dielettrico stabile e prevedibile, minimizzando gli impatti negativi sull'integrità del segnale e offrendo al contempo un isolamento elettrico aggiuntivo per l'intero pacchetto.

Come scegliere il materiale di incapsulamento giusto per affrontare le sfide della gestione termica?

La selezione di materiali di imballaggio appropriati per chip AI ad alta potenza è una decisione complessa che coinvolge termodinamica, scienza dei materiali e analisi dello stress meccanico. La scelta dei materiali determina direttamente le prestazioni termiche, l'affidabilità e il costo di produzione del pacchetto, specialmente durante la fase NPI EVT/DVT/PVT (New Product Introduction Engineering/Design/Production Validation Testing) dello sviluppo del prodotto, dove la validazione dei materiali è un passaggio critico.

Quando si selezionano i materiali di imballaggio, la considerazione principale è la Conducibilità Termica (CT). I chip AI possono avere un TDP (Thermal Design Power) elevato, fino a diverse centinaia di watt, richiedendo che il calore venga rapidamente dissipato dalla superficie del chip. I materiali di imballaggio ad alta CT, come l'EMC (Epoxy Molding Compound) riempito con additivi ceramici (ad esempio, allumina o nitruro di alluminio), forniscono percorsi a minore resistenza termica, riducendo efficacemente la temperatura operativa del chip. In secondo luogo, il Coefficiente di Dilatazione Termica (CTE) è un fattore chiave per l'affidabilità a lungo termine. I moduli AI sono costituiti da più materiali (die di silicio, substrato organico, interconnessioni in rame, materiali di imballaggio), ciascuno con CTE diversi. Durante il ciclo termico (accensione/spegnimento o variazioni di carico), la disomogeneità del CTE può generare significative sollecitazioni termomeccaniche, concentrate in interfacce di interconnessione fragili come giunti di saldatura BGA o micro-bump, potenzialmente portando a fessurazioni per fatica della saldatura o delaminazione. Idealmente, il materiale di imballaggio dovrebbe avere un CTE vicino a quello del substrato (ad esempio, un carrier ABF) per minimizzare tali sollecitazioni.

La Temperatura di Transizione Vetrosa (Tg) è un altro parametro critico. La Tg è la temperatura alla quale un materiale passa da uno stato vetroso rigido a uno stato gommoso morbido. Quando la temperatura operativa supera la Tg, il CTE del materiale aumenta bruscamente e il suo modulo diminuisce significativamente, alterando il modello di stress e potenzialmente causando problemi di affidabilità imprevedibili. Pertanto, devono essere selezionati materiali con una Tg che superi di gran lunga la massima temperatura di giunzione del chip. Inoltre, la forza di adesione, l'assorbimento di umidità e la fluidità del materiale sono altrettanto importanti. Una forte adesione garantisce un legame stretto tra il materiale di imballaggio e le superfici del chip o del substrato, prevenendo la delaminazione. Un basso assorbimento di umidità aiuta a evitare l'“effetto popcorn”. Durante il processo di confezionamento, il materiale deve mostrare un'eccellente fluidità per riempire completamente gli spazi complessi del chip, prevenendo vuoti che potrebbero diventare punti di concentrazione dello stress o hotspot di resistenza termica. Durante l'intero processo NPI EVT/DVT/PVT, queste proprietà sono sottoposte a rigorosi test e convalide per garantire la robustezza del prodotto finale.

Considerazioni chiave per la selezione del materiale di incapsulamento

Disallineamento CTE: Una sfida fondamentale direttamente correlata alla durata del ciclo termico. L'obiettivo è abbinare il CTE del materiale di imballaggio il più fedelmente possibile con il substrato IC per ridurre lo stress su BGA e micro-bump.
Elevata conduttività termica: Critica per i chip AI ad alto TDP. La selezione di materiali altamente riempiti e ad alta TC è un approccio diretto per migliorare la dissipazione del calore e abbassare la temperatura di giunzione.

Forza di adesione: Deve garantire un forte legame con varie superfici, come strati di passivazione del chip, maschere di saldatura del substrato e coperchi del dissipatore di calore, per prevenire guasti da delaminazione.

Bassa igroscopicità: L'umidità è un killer nascosto dell'affidabilità, che può potenzialmente causare delaminazione o crepe (effetto popcorn) durante la saldatura a rifusione. Devono essere selezionati materiali con bassi gradi di assorbimento dell'umidità.

Come influisce il processo di incapsulamento sull'integrità del segnale ad alta velocità?

Sebbene lo scopo principale dell'incapsulamento/potting sia la protezione meccanica e la gestione termica, il suo processo e le proprietà dei materiali hanno anche impatti non trascurabili sull'integrità del segnale ad alta velocità (SI). Con il continuo aumento delle velocità di interfaccia come HBM3/3e e PCIe 6.0, anche influenze minori possono portare a distorsioni del segnale, causando errori di sistema. In primo luogo, le proprietà dielettriche (costante dielettrica Dk e fattore di dissipazione Df) del materiale di incapsulamento alterano l'ambiente elettrico delle linee di trasmissione. Quando un liquido o un composto di stampaggio copre il microstrip o lo stripline sulla superficie del substrato IC, sostituisce il mezzo d'aria originale, modificando così l'impedenza caratteristica della linea di trasmissione. Se questo cambiamento è irregolare o non completamente simulato durante la fase di progettazione, può portare a disadattamento di impedenza, riflessione del segnale e qualità del segnale degradata. Pertanto, quando si progettano PCB HDI ad alta velocità o substrati IC, i valori Dk/Df del materiale di incapsulamento finale devono essere incorporati nel modello di simulazione.

In secondo luogo, la deformazione del substrato indotta dal processo di incapsulamento è un altro fattore critico che influenza la SI. Durante la polimerizzazione ad alta temperatura, si generano tensioni interne a causa del disadattamento del CTE tra il materiale di incapsulamento e il substrato, causando la deformazione dell'intero modulo. Una grave deformazione influisce direttamente sulla coplanarità delle sfere di saldatura BGA, che è fondamentale per ottenere una saldatura reflow BGA a basso vuoto di alta qualità. Se i giunti di saldatura BGA variano in altezza, ciò può non solo causare circuiti aperti o cortocircuiti, ma anche introdurre leggere variazioni nelle lunghezze dei percorsi delle coppie differenziali ad alta velocità, portando a jitter di temporizzazione e skew. Inoltre, i vuoti generati durante l'incapsulamento possono diventare potenziali fonti di problemi di SI. Se i vuoti si trovano vicino a linee di trasmissione ad alta velocità, creano discontinuità dielettriche localizzate, causando bruschi cambiamenti di impedenza e riflessioni di segnale aggiuntive. Pertanto, l'adozione di processi avanzati come l'incapsulamento sottovuoto e l'ottimizzazione del design dello stampo e dei parametri di iniezione per minimizzare i vuoti sono essenziali per garantire l'integrità del segnale.

Qual è la connessione intrinseca tra l'invasatura/incapsulamento e l'affidabilità dei BGA?

Esiste una relazione di accoppiamento meccanico stretta e complessa tra l'invasatura/incapsulamento e l'affidabilità a lungo termine dei giunti di saldatura BGA (Ball Grid Array), che è un fattore determinante per la durata dei moduli AI. Essendo l'interfaccia principale che collega il package alla PCB della scheda madre, l'affidabilità dei BGA è profondamente influenzata dal processo di incapsulamento. Il problema centrale rimane il disallineamento del CTE. In un tipico modulo AI, il die di silicio ha un CTE di circa 2,6 ppm/°C, mentre il substrato ABF che lo supporta ha un CTE di circa 12-16 ppm/°C, e il CTE del materiale di incapsulamento varia tipicamente da 10-30 ppm/°C. Quando il modulo subisce variazioni di temperatura, l'espansione e la contrazione incoerenti di questi materiali generano sollecitazioni di taglio sui giunti di saldatura BGA. Dopo che il materiale di inglobamento/incapsulamento si è indurito, "blocca" il die e il substrato insieme, formando una struttura composita. Il CTE complessivo e la rigidità di questa struttura determinano l'entità della sollecitazione applicata ai giunti di saldatura BGA.

Una soluzione di incapsulamento mal progettata può esacerbare questa sollecitazione. Ad esempio, se il CTE del materiale di incapsulamento è significativamente più alto di quello del substrato, durante il raffreddamento, il materiale di incapsulamento si ritirerà più aggressivamente del substrato, esercitando forze di compressione sul substrato e causando la flessione verso l'alto dell'intero modulo (deformazione a sorriso). Ciò pone un'enorme sollecitazione di trazione sui giunti di saldatura BGA agli angoli del modulo, rendendoli altamente suscettibili a guasti prematuri durante i test di cicli termici. Per mitigare questo problema, la tecnologia Underfill è ampiamente adottata. L'Underfill è una forma specializzata di incapsulamento/potting che viene dispensata con precisione tra il chip e il substrato, incapsulando i micro-bump. Dopo la polimerizzazione, accoppia saldamente il chip e il substrato, distribuendo efficacemente lo stress termico dai fragili micro-bump su tutta l'area del chip, migliorando così significativamente l'affidabilità del packaging Flip-Chip.

Il successo dell'intero processo dipende dalla qualità della saldatura front-end. Ottenere un reflow BGA a basso vuoto è fondamentale, poiché i vuoti all'interno dei giunti di saldatura possono diventare punti di concentrazione dello stress e siti di inizio delle crepe. Sotto stress di packaging, questi difetti possono rapidamente degenerare. Pertanto, durante la fase di avvio della produzione, una rigorosa Ispezione del Primo Articolo (FAI) è critica. Attraverso l'analisi a raggi X e in sezione trasversale, garantisce che la qualità della saldatura BGA soddisfi gli standard, fornendo una base affidabile per il successivo incapsulamento/potting.

Confronto delle prestazioni dei materiali di imballaggio chiave

Tipo di materiale	Conducibilità Termica (W/mK)	CTE (α1, ppm/°C)	Applicazioni Chiave
EMC Standard	0.6 - 1.0	12 - 20	Packaging IC Generale
EMC ad Alta Conducibilità Termica	3.0 - 8.0	8 - 15	Moduli AI/HPC, dispositivi di potenza
Composto di incapsulamento liquido	0.5 - 2.5	25 - 50	Sensori, moduli a basso volume
Underfill	0.4 - 1.2	20 - 35	Miglioramento dell'affidabilità di Flip-Chip BGA/μBump

Perché il controllo qualità e la tracciabilità sono cruciali nel processo di produzione?

Per prodotti di alto valore e alta complessità come i moduli AI, anche deviazioni minori nel processo di potting/incapsulamento possono portare a conseguenze catastrofiche. Pertanto, è essenziale stabilire un rigoroso sistema di controllo qualità e un sistema di tracciabilità completo.

Il controllo qualità inizia con l'impostazione e il monitoraggio precisi dei parametri di processo. Questo include:

Parametri di dosatura/stampaggio: Per il potting liquido, il percorso di dosatura, la velocità e il volume dell'adesivo devono essere controllati con precisione; per lo stampaggio a trasferimento, la pressione di iniezione, la velocità e il tempo di mantenimento influenzano direttamente i risultati di riempimento e lo stress finale.
Profili di preriscaldamento e polimerizzazione: La temperatura di preriscaldamento dei substrati e degli stampi, così come la velocità di riscaldamento, la temperatura di picco e il tempo di mantenimento durante la polimerizzazione, devono seguire rigorosamente le curve raccomandate dai fornitori di materiali. Qualsiasi deviazione può portare a una polimerizzazione incompleta o a uno stress interno eccessivo.
Controllo del livello di vuoto: L'esecuzione dell'incapsulamento in un ambiente sottovuoto rimuove efficacemente le bolle nel materiale e l'aria intrappolata durante il processo, il che è fondamentale per evitare i vuoti. Per garantire che questi parametri rimangano coerenti durante la produzione di massa, la Tracciabilità/MES (Manufacturing Execution System) svolge un ruolo centrale. Un robusto sistema di Tracciabilità/MES può:

Tracciare le informazioni sui materiali: Registrare il numero di lotto, la data di produzione e le informazioni sul fornitore dei materiali di incapsulamento utilizzati per ogni prodotto. Se vengono riscontrati problemi con un lotto specifico, tutti i prodotti interessati possono essere rapidamente identificati.
Registrare i parametri di processo: Raccogliere e archiviare i parametri chiave (ad es. temperatura, pressione, tempo) durante l'incapsulamento in tempo reale e confrontarli con le finestre di processo impostate per ottenere lo SPC (Statistical Process Control).
Collegare i dati di test: Collegare i dati di test post-incapsulamento (ad es. risultati di ispezione a raggi X, CSAM) con i dati di processo di ogni unità per formare una cronologia completa del prodotto. Questa capacità di tracciabilità end-to-end è estremamente preziosa sia nelle fasi di sviluppo del prodotto (NPI EVT/DVT/PVT) che in quelle di produzione di massa. Quando si verificano guasti, gli ingegneri possono recuperare rapidamente tutti i dati pertinenti per l'analisi delle cause profonde, eliminando la necessità di un approccio "cercare un ago in un pagliaio". Ciò non solo accorcia il ciclo di risoluzione dei problemi, ma fornisce anche una solida base di dati per l'ottimizzazione continua dei processi.

Qual è il ruolo dell'Ispezione del Primo Articolo (FAI) nel processo di incapsulamento?

La First Article Inspection (FAI), o ispezione del primo articolo, è un punto di controllo qualità critico che collega lo sviluppo del prodotto e la produzione di massa. Nel processo di Incasulamento/Incollaggio, l'obiettivo della FAI è verificare in modo completo se i processi di produzione di nuova istituzione o modificati possono produrre stabilmente prodotti che soddisfano tutte le specifiche di progettazione e i requisiti di affidabilità. È una valutazione completa di tutti gli elementi: "uomo, macchina, materiale, metodo e ambiente."

L'ambito della FAI supera di gran lunga le ispezioni di routine della linea di produzione e include tipicamente una serie di analisi distruttive e non distruttive:

Test non distruttivi:
- Ispezione a raggi X: Utilizzata per controllare la presenza di vuoti all'interno dell'incapsulamento, fratture o disallineamenti dei wire bond, la morfologia dei giunti di saldatura BGA e i tassi di vuoto. Questo è lo strumento principale per valutare il reflow BGA a basso vuoto e l'efficacia del riempimento dell'incapsulamento.
- Microscopia Acustica a Scansione (CSAM): Utilizza onde ultrasoniche per rilevare la delaminazione tra diverse interfacce di materiali, come il legame tra i materiali di incapsulamento e le superfici del chip o le superfici del substrato.
- Misure di Aspetto e Dimensionali: Ispeziona difetti superficiali, tolleranze dimensionali e conformità alla deformazione.
Test distruttivi:
Analisi della Sezione Trasversale: I campioni vengono tagliati, levigati e lucidati per l'esame microscopico delle strutture interne, fornendo una visualizzazione diretta del riempimento del materiale di incapsulamento, del legame dell'interfaccia e delle microstrutture dei giunti di saldatura BGA.
Test di Tintura e Distacco: Valuta l'affidabilità dei giunti di saldatura BGA immergendo il modulo in un colorante rosso, quindi staccando il chip per osservare la penetrazione del colorante sulle superfici di frattura, indicando micro-crepe.

Attraverso una rigorosa Ispezione del Primo Articolo (FAI), i potenziali difetti di processo possono essere identificati e corretti prima della produzione di massa, evitando problemi di qualità su larga scala e rilavorazioni. Una FAI di successo è una pietra miliare fondamentale nel processo NPI EVT/DVT/PVT, segnalando che il processo di incapsulamento del prodotto è pronto per una produzione stabile.

Processo di Assemblaggio Moduli AI One-Stop HILPCB

Fabbricazione del Substrato IC

Assemblaggio SMT

Reflow BGA a basso vuoto

Ispezione AOI/Raggi X

Invasatura/incapsulamento

Test funzionali e ispezione

Integrazione Tracciabilità/MES

La tecnologia THT tradizionale ha ancora applicazioni nell'assemblaggio moderno di substrati AI?

Sebbene la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) sia la corrente principale nell'assemblaggio moderno di substrati AI, la tradizionale tecnologia a foro passante (THT) rimane indispensabile in alcuni scenari applicativi specifici. La saldatura THT/a foro passante viene spesso utilizzata per installare componenti che devono resistere a significative sollecitazioni meccaniche o trasportare correnti elevate grazie alla sua eccezionale resistenza meccanica.

Sulle schede acceleratrici AI, i componenti THT comuni includono:

Connettori ad alta potenza: Come i connettori per slot PCIe o i terminali di ingresso alimentazione, che sopportano una notevole forza meccanica durante l'inserimento e la rimozione. La saldatura THT/a foro passante fornisce una maggiore resistenza di connessione rispetto all'SMT, garantendo affidabilità a lungo termine.
Grandi induttori e condensatori: Nei moduli di potenza, alcuni componenti di accumulo di energia ingombranti sono installati in modo più sicuro utilizzando THT a causa del loro peso.
Supporti meccanici e rinforzi: Per controllare la deformazione in PCB di grandi dimensioni, a volte vengono installati rinforzi metallici, tipicamente fissati tramite processi di saldatura THT/a foro passante. La combinazione della tecnologia THT con precisi processi di incollaggio/incapsulamento richiede una pianificazione meticolosa. Tipicamente, l'incollaggio/incapsulamento viene eseguito dopo che tutti i componenti SMT e THT sono stati saldati. Quando si progettano le aree di incollaggio, è essenziale specificare quali regioni THT devono essere coperte e quali devono rimanere esposte (ad esempio, le interfacce dei connettori). Ciò potrebbe richiedere la progettazione di stampi specializzati o l'adozione di processi di rivestimento selettivo per garantire che l'incapsulante sia applicato con precisione alle aree target senza contaminare i pin dei connettori o altre interfacce funzionali. In qualità di produttore che offre servizi completi di Assemblaggio Through-hole, Highleap PCB Factory (HILPCB) vanta una vasta esperienza nell'affrontare le sfide di tali processi ibridi, garantendo una perfetta integrazione di entrambe le tecnologie.

Come collaborare con i produttori di PCB/substrati per ottimizzare la progettazione di incollaggio/incapsulamento?

Il raggiungimento di una soluzione di incollaggio/incapsulamento di successo è tutt'altro che un compito isolato durante la fase di incapsulamento; richiede una profonda collaborazione con i produttori fin dall'inizio della progettazione del substrato IC. Una comunicazione DFM (Design for Manufacturability) precoce può prevenire numerosi potenziali problemi di processo e rischi di affidabilità in seguito.

Quando si collabora con produttori professionali come HILPCB, concentrarsi sui seguenti aspetti chiave:

Trattamento della superficie del substrato: Il tipo e la rugosità della maschera di saldatura sulla superficie del substrato influenzano direttamente l'adesione dell'incapsulante. Discutere con il produttore per selezionare una soluzione di maschera di saldatura che offra la migliore compatibilità e la più forte adesione con il materiale incapsulante target.
Definizione della zona di esclusione: Contrassegnare chiaramente sulle tavole di progettazione le aree in cui l'applicazione dell'incapsulante è proibita, come punti di test, bordi dei connettori e componenti ottici. Questo aiuta i produttori a progettare attrezzature precise o a programmare percorsi di erogazione.
Progettazione di canali di sfiato e flusso: Per strutture di imballaggio complesse, collaborare con i produttori per progettare ingegnosamente canali di sfiato o caratteristiche sul substrato, facilitando la regolare espulsione dell'aria durante il riempimento del materiale e riducendo la formazione di vuoti.
Progettazione della pannellizzazione: Gli schemi di pannellizzazione dovrebbero non solo considerare l'efficienza SMT, ma anche soddisfare i requisiti dei processi di potting/incapsulamento. Ad esempio, la spaziatura dei bordi della scheda, così come la posizione e la quantità dei riferimenti ottici, possono influire sulla precisione operativa e sulla stabilità delle apparecchiature di incapsulamento. Coinvolgendo produttori esperti in una fase iniziale della progettazione, la loro esperienza di processo può essere sfruttata per ottimizzare il design, garantendo che il prodotto finale raggiunga non solo prestazioni eccezionali, ma anche un'elevata resa e affidabilità. HILPCB offre un servizio completo dalla produzione di PCB per substrati IC all'assemblaggio chiavi in mano finale. Questa capacità integrata verticalmente semplifica la comunicazione tra progettazione e produzione, fornendo la soluzione olistica più ottimizzata per i progetti di intelligenza artificiale dei clienti.

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Conclusione

La resinatura/incapsulamento è un anello critico nella catena di produzione di chip AI e PCB su substrato. Come un'armatura "su misura" per sistemi di precisione, svolge un ruolo decisivo nella protezione, nella gestione termica e nell'affidabilità a lungo termine. Dalla selezione di materiali avanzati con CTE adatto e alta conduttività termica alla convalida delle finestre di processo attraverso una rigorosa Ispezione del Primo Articolo (FAI), e all'utilizzo di sistemi di Tracciabilità/MES per il monitoraggio della qualità dell'intero processo, ogni fase mette alla prova le capacità ingegneristiche e gli standard di gestione della qualità di un produttore. Superare le sfide di Incasulamento/incapsulamento richiede un approccio olistico ai suoi complessi impatti sulle prestazioni meccaniche, termiche ed elettriche, ottimizzando collaborativamente ogni fase, dalla progettazione del substrato all'assemblaggio finale. Ciò include la garanzia di un reflow BGA a basso vuoto di alta qualità e l'integrazione senza soluzione di continuità di processi come la saldatura THT/a foro passante. Scegliere un partner come HILPCB, con profonda competenza tecnica e capacità di servizio completo, è una decisione strategica per garantire che i vostri prodotti AI si distinguano in un mercato competitivo. Contattate HILPCB oggi stesso per avviare il vostro progetto di substrato e interconnessione AI – costruiamo insieme nuclei di calcolo stabili, affidabili e ad alte prestazioni per il futuro.