В power/cooling системах (data center, EV, telecom) THT/through-hole soldering снова становится ключевым: высокая механическая прочность, высокая токовая нагрузка через PTH и эффективный вертикальный thermal path в внутренние planes.
Основные темы: PDN (Heavy Copper, Busbar, Thermal Via Array), термостратегия (Press-fit), mixed SMT+THT процессы (Selective wave soldering, ручная доработка), обязательный First Article Inspection (FAI) в NPI EVT/DVT/PVT, и совместимость с SMT, где критично Low-void BGA reflow и защита BGA от последующего теплового воздействия.
HILPCB предлагает Turnkey PCBA с опциями Conformal coating.
Conclusion
THT/through-hole soldering — не устаревшая технология, а фундамент для high‑power PCB: low‑impedance, механическая надежность и термика. С партнером HILPCB можно ускорить prototyping и volume, сохранив качество и reliability.