寻求 AlN（氮化铝）陶瓷基板解决方案的工程师常常面临一个困境：寻找一个既了解高功率热管理，又拥有成熟PCB工厂强大制造能力的合作伙伴。
我们并非仅限于陶瓷板的利基制造商。我们是一家全面的PCB解决方案提供商，能够制造市场上几乎任何类型的印刷电路板——从标准的FR4和刚柔结合板到复杂的HDI和高频板。在这个广泛的产品组合中，我们的AlN陶瓷基板能力代表了我们对极端热挑战的高端解决方案。
我们不仅提供基板；我们还利用我们在所有PCB技术方面的丰富经验，提供可制造、可靠的AlN板以及完全组装的功率模块，这些模块可以无缝集成到您更广泛的系统中。
为什么选择全方位PCB制造商来生产AlN？
许多供应商只专注于陶瓷，缺乏系统级互连的更广阔视角。作为一家生产全系列PCB类型的工厂，我们提供独特的优势：
- 整合的供应链： 您可以从一个值得信赖的单一来源采购系统的主控板（FR4/HDI）、射频板（Rogers/Teflon）和功率级（AlN/氧化铝）。
- 公正的材料建议： 因为我们制造所有类型的PCB，如果AlN不是必需的，我们不会强行"推销"给您。我们可以客观地将AlN与**金属芯PCB（MCPCB）** 或厚铜FR4进行比较，为您的热负载找到最具成本效益的解决方案。
- 统一的质量标准： 我们的汽车级质量体系同样适用于我们的标准板和陶瓷基板，确保您整个物料清单（BOM）的可靠性保持一致。
AlN 陶瓷基板：极端热管理的解决方案
虽然我们可以制造任何PCB，但当现代电力电子设备的热通量使标准材料无法承受时，AlN陶瓷基板是明确的选择。AlN提供的导热系数（170–230 W/m·K）可与金属铝相媲美，但同时是电绝缘体，使其成为以下应用的理想选择：
- SiC & GaN 功率模块： 处理宽禁带半导体的高功率密度。
- 汽车动力总成： 空间有限且热量密集的电动汽车逆变器和车载充电器。
- 大功率射频和微波： 需要在高温度下保持稳定介电性能的雷达和放大器应用。
我们利用先进的DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）技术将厚铜箔键合到AlN芯上，形成能够承载数百安培电流且热阻最小的电路。
我们的制造能力：从FR4到AlN
我们的生产线能够处理陶瓷的特定加工要求，同时不影响我们通用PCB生产的效率。
核心 AlN 能力
- 先进金属化： 我们支持DBC和AMB工艺，以确保即使在严苛的热循环下也能实现牢固的铜附着。
- 精密加工： 与柔软的FR4不同，陶瓷需要激光钻孔和专门的轮廓加工。我们专用的陶瓷加工设备确保洁净的边缘和精确的过孔成型。
- 表面处理： 我们提供适用于引线键合和烧结的多种表面处理，包括ENEPIG、化学镍/自催化金和镀银。
无论您是需要复杂AlN布局的单个原型，还是标准控制板的大批量生产，我们的工厂都旨在根据您的需求进行扩展。
交钥匙组装：不止于裸板
制造AlN板只是成功的一半。作为交钥匙服务提供商，我们处理整个组装过程。这是我们通用专业知识大放异彩的地方——我们将同样严格的SMT和组装标准应用于您的陶瓷模块，就像我们对高密度计算机板一样。
全面的组装服务
- 芯片贴装和引线键合： 我们支持板上芯片（COB）组装，包括用于SiC/GaN芯片的银烧结以及用于大电流互连的粗线/带键合。
- 混合技术组装： 我们可以在AlN基板上组装功率元件，在配套的FR4板上组装控制元件，交付完整的套件或子系统。
- 测试与验证： 从ICT和飞针测试到功能测试以及用于焊点空洞分析的X射线检测（AXI）。
通过将制造和组装集中在一处进行，我们消除了PCB工厂和组装厂之间的相互推诿，确保了从设计到成品的平稳过渡。
与多才多艺的制造商合作
不要因为与视野狭窄的供应商合作而限制您供应链的灵活性。无论您的下一个项目需要AlN陶瓷基板的极端热性能、Teflon/Rogers PCB的高频性能，还是标准FR4 PCB的成本效益，我们都拥有相应的技术和产能来交付。
我们邀请您向我们提出最具挑战性的设计。让我们的工程团队审核您的需求，并展示一个全方位服务的PCB合作伙伴如何简化您的采购并提高产品可靠性。