PCB 过孔电容计算器
估算过孔寄生电容，查看指定频率下的容抗，并探究焊盘、反焊盘及 PCB 总厚度的敏感性。
方法与假设 ↓02 · 理解结果
点击计算以查看估算值、频率曲线和几何尺寸比较。
过孔几何结构 · 俯视图
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剖面图
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方法与来源
估算原理
TI SLLA284G 第 1 式（第 15 页）使用 PCB 总厚度 T、焊盘直径 D1、反焊盘直径 D2 和相对介电常数 εr 估算通孔电容。
C [pF] = (1.41/25.4) × εr × T [mm] × D1 / (D2 − D1)
|Xc| [Ω] = 1 / (2π × f [Hz] × C [F])
原公式使用英寸。将其系数除以 25.4 可得此毫米形式；D1 和 D2 必须使用相同单位。T 是 PCB 总厚度，不是到最近参考平面的间距。
这是通孔几何近似，不是平行板模型、盲孔模型、各平面电容求和或场求解。平面数量、孔径和导电孔壁直径不是附加输入。
接受的几何尺寸为 0.01–100 mm，且 D2 必须大于 D1；相对介电常数为 1–30。这些是应用程序的输入筛选范围，并非制造能力或经过验证的精度界限。
频率接受直流（0）或 0.000001–10000 MHz。频率变化时电容保持不变；理想容抗幅值为 1/(2πfC)。直流时，理想电容视为开路。
焊盘与反焊盘之间的间隙较小时，公式对尺寸公差尤为敏感。备选几何方案仅展示敏感性，不能据此判定可制造性。
本工具不计算损耗、耦合、电感和谐振。固定电容曲线不能预测插入损耗、可用带宽或完整过孔过渡结构的行为。
HilPCB 发布 · 方法审核日期：2026 年 11 月 8 日
常见问题
PCB 过孔电容常见问题
频率会改变电容吗？
不会。此近似中的电容由几何尺寸和相对介电常数决定。频率改变的是理想电抗幅值，该幅值随频率升高而下降。实际介质特性可能随频率变化。
T 是到最近参考平面的间距吗？
不是。在 TI 的通孔近似中，T 为 PCB 总厚度。代入附近平面的间距会改变公式的含义。
D1 和 D2 分别表示什么？
D1 为过孔焊盘直径。D2 为参考平面中的避让开孔或反焊盘直径。孔径和导电孔壁直径不是此模型的独立输入。
能用于盲孔或对各平面的电容求和吗？
本工具实现已发表的通孔近似，不对盲孔建模，也不对各参考平面的贡献逐项求和。这些情况应使用与实际叠层匹配的模型。
备选几何尺寸是制造建议吗？
不是。备选方案用于展示每次仅改变一个尺寸时的敏感性。请与制造商核对焊环、钻孔公差、间隙和叠层要求。
直流时开路是什么意思？
理想电容不通过稳态直流电流。计算器显示“开路”，而不是有限的电抗值。本工具不计算实际漏电和介质损耗。