PCB 走线宽度计算器

根据电流估算所需走线宽度，或根据现有线宽估算载流能力。对比外层与内层走线，并查看电阻损耗。

对比外层与内层走线

IPC-2221 经验估算 · 标称成品截面

示意比例 · 厚度已夸大

线宽 W · 铜厚 t

电路板表面的铜走线

线宽 W · 铜厚 t

输入设计要求并点击“计算”，此处将显示两种层位的估算结果。

这些估算值可用于布线初期的决策。本模型未考虑邻近铜平面、板层结构、气流或附近热源。请针对实际应用确认最终几何尺寸与热性能。

方法与参考资料

本工具采用常见的 IPC-2221 经验公式，描述电流、铜截面积与温升之间的关系。它用于设计初步估算，外层与内层走线使用不同的系数。

I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

I 为电流，单位为安培；ΔT 为温升，单位为 °C；A 为铜截面积，单位为 mil²。系数 k 在外层走线中为 0.048，在内层走线中为 0.024。线宽等于截面积除以成品铜厚。

电阻 R = ρ(T) × L / A，采用铜在 20 °C 时的电阻率 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m，以及线性温度系数 0.00393/°C。导体温度为环境温度加上所选温升。压降为 I × R，功率损耗为 I² × R；各层损耗均按该层显示的电流计算。

切换单位会换算当前的物理量。标称铜重按 1 oz/ft² = 35 µm 换算，这是 PCB 行业的常用约定；实际成品铜厚应与制造商确认。

本工具允许的环境温度为 −40 至 125 °C，温升大于零且不超过 100 °C，导体总温度不超过 150 °C。这些是计算器的输入限制，并不表示该模型已适用于所有电路板，也不代表您所用基材的耐温等级。

本工具未实现 IPC-2152 热特性图表，也未求解气流、附近铜平面、板厚、走线间距、瞬态电流或热源耦合。显示值为标称估算结果；请预留设计裕量并验证实际电路板。

如需计算示例与电流表，请参阅 PCB 走线宽度设计指南（英文）.

HilPCB 发布 · 方法说明更新于 2026年11月8日

常见问题

选择走线尺寸前，先了解估算结果的含义。

为什么内层走线更宽？

经验模型为内层导体使用了较低的系数。因此，在相同电流、铜厚和允许温升下，估算得到的内层铜截面积更大。实际电路板的散热还取决于铜平面和板层结构。

走线越长，就需要越宽吗？

本模型的电流与线宽关系式不包含走线长度。长度增加会增大电阻、压降与功率损耗，因此您的电气要求仍可能需要更宽的走线。

可以用它计算受控阻抗吗？

载流能力与受控阻抗使用不同的模型。请使用我们的阻抗与叠层工作台评估信号走线几何尺寸与参考层。

显示的电流是有保证的安全上限吗？

不是。这是在简化经验模型下，按您选择的温升得到的估算值。请与设计及制造工程师确认最终尺寸、材料限制、温度裕量和工作条件。