在航空航天、军工、医疗设备、汽车安全系统等领域，PCB故障容忍度为零。高可靠性PCB需经受极端温度、振动、湿度、长寿命和电气应力，且信号与结构性能不能退化。
Highleap PCB工厂专注于高可靠性PCB的制造与组装，符合IPC Class 2与Class 3标准。我们依靠严格质量管控、全流程可追溯和先进材料应用，满足任务关键型应用的苛刻需求。
高可靠性PCB的独特之处
区别于消费级板卡，高可靠性PCB重视长期耐久性、可追溯性和电气完整性，具体包括：
- 采用高Tg和低CTE基材，耐热冲击
- 重铜层，极端环境下稳定供电
- 高级焊膜与表面处理，防氧化
- 孔壁360°电镀，无环形断裂
- 全面电气测试（飞针+钉床）
这些特性已成为高Tg PCB、重铜PCB、背板PCB等产品的生产标准。
专为严苛应用而生
我们供应高可靠性PCB，适用于：
- 航空控制系统与飞行导航单元
- 军工射频模块与功率分配板
- 汽车LiDAR、ADAS与发动机控制PCB
- 医疗成像设备及Class II/III器件
- 工业机器人及高载荷伺服控制
上述环境下，可靠性是硬性指标。我们采用多重检测（AOI、X光、微切片、IPC 6012 Class 3验证），确保每一步品质一致。
针对高可靠性需求的材料工程
Highleap PCB工厂的可靠性始于材料选择。我们不把基材选择当作流程走过场，而是与工程师协作，针对实际工况定制热、机械和电气性能。
我们的材料能力包括：
| 材料类型 | 应用重点 |
|---|---|
| 陶瓷PCB | 高散热、低介质损耗 |
| 金属基PCB | 抗振动、机械强度 |
| 刚挠结合PCB | 三维封装、动态系统耐受 |
| HDI堆叠孔 | 微型化布线，支持细间距BGA/传感器 |
| 定制层叠结构 | 阻抗控制、EMI屏蔽、高压隔离 |
所有设计均使用自有Gerber查看器和3D PCB查看器提前验证，帮助客户把握层间关系与间隙管理。无论是大层重铜平衡还是SI关键走线的受控玻璃纤维布，工程团队都能实现材料与任务高度匹配。
完整高可靠性PCB组装流程
高可靠性不仅仅是裸板。Highleap PCB工厂提供IPC Class 2/3合规的SMT/THT组装流程，适应严苛环境。
服务集成包括：
所有组装板卡可追溯批次，QA审核有序号报告，确保从设计到发货的完全可靠。
我们不仅是制造商，更是高可靠性PCB组装服务商，提供：
确保每块出厂板卡都通过长期任务关键要求认证。
工程师为何信赖Highleap PCB工厂
Highleap PCB工厂全球项目经验丰富，持续成为高可靠性PCB制造与组装的可靠伙伴。
我们的优势：
- 特殊材料与混合板结构专业
- 高级检测、DFM审核与IPC标准验证
- 无尘层压与自动检测
- 全球快速发货与技术支持
如果您设计的系统不能容忍PCB故障，请选择以性能与寿命为目标的制造商——信赖Highleap PCB工厂。