卓越的机械固定与工艺控制
针对严苛应用的接头强度与热平衡通孔技术（THT）为暴露在振动、冲击或热循环中的连接器、变压器和大质量无源元件提供出色的机械固定与电气稳定性。穿过镀层孔壁的引脚形成耐用接头，典型拉脱强度可达每引脚5–10 lbf（每引脚5至10磅力）（取决于设计），在诸多关键任务场景下优于纯SMT贴装方式。
我们优化波峰焊参数——顶部预热100–130 °C（100至130摄氏度）、受控助焊剂活性与3–4 s（3至4秒）接触时间——以确保>75%（大于100分之75）的孔壁填充率，并形成30–60°（30至60度）的平滑润湿角。对于混合技术板，氮气环境的选择性焊接可将氧化减少≈50–70%（约50至70百分比），同时保护相邻SMT焊点。
关键风险：预热不足、引脚氧化或助焊剂比重/活性不当会导致润湿不良、气孔或孔壁填充不足，从而影响电气连续性与接头疲劳寿命。
我们的解决方案：按IPC-A-610 Class 3实施助焊剂比重与酸值验证、X射线抽检及首件截面；通过热分析将板厚方向温差（ΔT）控制在±5 °C（正负5摄氏度）内。对于大电流连接器，采用热质量补偿与夹具级SPC稳定填充与外观标准。对免焊接固定的压接接口，我们按IPC-9797验证插入力、保持力与连续性电阻。
- 波峰接触时间精确控制在3–4 s（3至4秒），实现充分孔壁润湿
- 选择性焊接位置精度≈±0.5 mm（约正负0.5毫米）
- 氮气环境可降低≈50–70%（约50至70百分比）的氧化与焊渣
- 引脚成型控制弯曲半径以避免本体应力集中
- 记录预热/接触/冷却阶段的热曲线，实现SPC监控
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🔧 获取完整制造能力
通过多阶段检测实现质量验证
数据驱动的孔填充与焊点完整性波峰焊后AOI检测针对桥接、冰柱与填充不足，分辨率约50–100 μm（50至100微米）；抽样X-ray验证孔填充满足IPC要求：Class 2通常>75%（大于100分之75），Class 3>90%（大于100分之90）。首件截面确认孔壁铜厚20–25 μm（20至25微米）与焊料渗透。
电气验证采用ICT（覆盖率通常>90%——大于100分之90）与按规范执行的FCT；功能测试覆盖参数与协议。对高可靠性产品，可在60–85 °C（60至85摄氏度）下进行24–168 h（24至168小时）老化筛选早期失效。
- AOI真实缺陷检出率通常>95%（大于100分之95）
- 依IPC标准进行X-ray孔填充抽检与判定
- 审查引脚突出度与共面性，防止应力集中
- 按需引入边界扫描，提升ICT/FCT覆盖率
通孔组装技术能力
工艺窗口、夹具与检测对齐可靠性目标
| 参数 | 标准能力 | 高级能力 | 参考标准 |
|---|---|---|---|
元件类型 | 轴向、径向、DIP/SIP、连接器 | 大功率变压器、定制散热器、压接式连接件 | 元件数据表 |
焊接工艺 | 自动波峰焊 | 选择性焊接、机器人焊接、手工焊接 | 焊接工艺规范（IPC J-STD-001） |
焊料合金 | 无铅SAC305 | Sn63/Pb37、HMP（高温焊料） | 焊料合金标准（IPC J-STD-006） |
最大板尺寸 | 450 × 500 mm（450乘500毫米） | 1200 × 800 mm（1200乘800毫米；背板生产路径） | 设备能力 |
板厚范围 | 0.8–3.2 mm（0.8至3.2毫米） | 最高12 mm（最高12毫米） | 印制板可接受性标准（IPC-A-600） |
最小通孔间距 | 2.54 mm（100 mil；2.54毫米） | 1.27 mm（50 mil；1.27毫米） | 设计指南 |
检测方法 | 目检 + AOI | X射线（AXI）、3D AOI | 电子装联可接受性标准（IPC-A-610） |
测试方式 | FCT（功能测试） | ICT、老化测试、边界扫描 | 客户规范 |
认证项目 | ISO 9001、RoHS/REACH | IATF 16949、AS9100、ISO 13485 | 质量标准 |
交付周期 | 5–7天（5至7天） | 2–3天（2至3天）加急 | 生产计划 |
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缺陷预防与SPC
常见问题——填充不足、桥接、冰柱、冷焊——通过预热调节、助焊剂比重/酸值控制、传送带角度5–7°（5至7度）与焊锡槽维护（每2–4 h（2至4小时）清渣）进行预防。桶状裂纹通过受控冷却与正确间隙进行缓解。假冒风险按照假冒防范通过XRF/电气检查管理。SPC利用控制图跟踪助焊剂比重、波峰温度与传送速度以早期发现漂移。
常见问题
如何在波峰焊和选择性焊接之间做出选择？
Class 2与Class 3对孔内填充率的要求分别是多少？
如何确保压接可靠性？
能否在同一批次中同时进行SMT与THT组装？
提供哪些测试选项？
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