作为高Tg PCB专业制造商，我们为极端热环境和高要求应用提供先进电路板。我们全面的高Tg PCB制造能力，结合先进设备与严格质控，确保电路板在高温下保持结构完整和电气性能，广泛应用于汽车、航空航天和工业领域。
高Tg PCB材料与热性能解析
高Tg PCB采用玻璃转变温度（Tg）高于170°C的先进树脂体系，相比标准FR-4材料具有更优的热稳定性。我们的高Tg PCB制造流程涵盖Tg 170°C至280°C的材料，包括高性能环氧、聚酰亚胺混合物及专用热固性树脂。这些材料可在标准PCB易变形或分层的高温下，依然保持尺寸稳定和机械强度。
高Tg电路板的热性能不止于耐温，这些材料还具有更低的热膨胀系数（CTE），减少热循环过程中对通孔的应力。我们常备多种高Tg覆铜板，包括Isola 370HR（Tg 180°C）、松下Megtron 6（Tg 185°C），以及Tg超200°C的特种材料。材料分解温度（Td）普遍高于340°C，确保无铅组装过程的可靠性。
高Tg电路板的先进制造工艺
高Tg PCB制造需精准控制各环节以保证材料特性。层压周期专为高温材料优化，采用延长固化与渐进升温，确保树脂充分交联且无内应力。环境湿度严格控制在30%RH以下，防止吸湿影响热性能。
钻孔环节，针对高Tg材料硬度及磨蚀性，采用高速钻机与金刚石涂层钻头，优化几何设计，既保证孔壁光洁，又减少热量生成。钻后去污工艺专为高温聚合物调配，既能去除树脂污渍，又不损伤基体，确保多层PCB可靠通孔镀层。
高Tg PCB的关键应用领域
高Tg板广泛应用于：
- 汽车与新能源车：发动机ECU、逆变器、BMS要求耐150°C及以上，经历3000+热循环仍可靠
- 高功率LED系统：用于厚铜PCB体育照明、工业照明，结构长期耐热
- 航空航天与国防：航电、雷达、卫星等-55°C到+125°C间反复温变不分层
- 工业自动化：电机驱动、变换器、工控系统需高温下长期稳定运行
- 5G基站：功放、波束网络等强发热部件需卓越热管理
这些场景对Tg值要求极高，避免因失效、开裂、变形导致的高昂维护成本。
高Tg PCB为何优于普通材料
高Tg技术优势体现在：
- 热循环寿命：标准FR-4 500-1000次循环后失效，高Tg板超3000次
- 无铅组装兼容：多次260°C回流后机械性能无明显下降
- 长期稳定性：125°C加速老化2000小时，性能变化极小，普通材料数天即失效
- Z轴膨胀低：更低CTE减少通孔应力，防止失效
- 化学耐受性：耐汽车液、溶剂和工业化学品，延长寿命
高Tg材料成本仅高15-25%，但高温应用失效率可降80%以上。
快速打样与批量生产能力
我们理解项目紧迫，标准高Tg PCB 72-96小时即可打样。常备主流高Tg材料库存，支持设计快速迭代。复杂结构如HDI PCB、微盲孔和分步层压，5-7天交付。
自动化系统支持高Tg材料全流程生产，月产能超5万平方米。常规生产周期8-12天，复杂板可加急。智能排版系统最大化材料利用率，全程可追溯。
高Tg PCB全面质量保障
每批高Tg PCB均通过严于IPC-6012 3级的测试，并有高温专项验证。质检流程包括动态机械分析（DMA）测试Tg，热应力老化考核长期可靠性。
切片分析验证树脂固化与层压质量，TDR测试高速PCB阻抗控制，热成像检测通电热斑。报告含材料证书、截面照片、热循环数据，满足汽车与航空认证需求。
值得信赖的高Tg PCB制造与组装合作伙伴
我们不仅制造高Tg PCB，还提供一站式组装服务，装配线配备多区控温回流炉，确保高Tg基材焊接曲线最优。工程师协助选型，推荐耐高温元件，并可提供三防涂覆与灌封。
全球物流合作伙伴，DHL、FedEx、UPS可快速交付。支持PayPal、电汇、信用卡、账期等多种支付方式。客户平台即时报价、订单追踪、工程支持全程在线。
选择专注热管理的高Tg PCB厂家，享受免费设计审核、材料建议与热分析支持。无论打样、量产还是整板组装，我们都能高品质按需交付。欢迎联系我们，体验热管理专家的高温PCB服务。
高Tg PCB制造常见问题解答
Tg 170°C 和 Tg 180°C材料有何区别？
Tg 170°C适合多数应用，Tg 180°C则为无铅组装和更高工作温度提供更大裕度。差10°C在长期130°C以上或多次回流应用中尤为关键。Tg 180°C材料热循环寿命也更优。
高Tg PCB比普通FR-4贵多少？
高Tg PCB材料通常比FR-4高15-25%，但大幅降低失效率、质保和维护成本。对高可靠性应用，总成本更优。
高Tg PCB能做柔性或刚挠结合板吗？
高Tg主要用于刚性PCB。如需柔性或刚挠结合耐高温，可选用高温聚酰亚胺材料，Tg超260°C，兼顾柔性和耐热。
高Tg PCB打样有最小起订量吗？
高Tg PCB打样无最小起订量，单板起定。72-96小时极速打样，便于快速验证设计。
高Tg PCB组装需特别工艺吗？
高Tg PCB可按标准组装，但优化回流曲线更佳。材料热稳定性高，反而更不易变形分层。
如何判断应用是否需高Tg PCB？
如长期温度>130°C、需无铅组装、层数超8层、对热循环极高可靠性有要求，建议选高Tg。工程师可免费评估建议。
你们高Tg PCB有什么认证？
我们高Tg PCB具备ISO 9001:2015、IATF 16949（汽车）、AS9100D（航天）、UL认证，所有材料RoHS合规，满足IPC-6012 3级高可靠性要求。
可否提供高Tg PCB热仿真服务？
可以，我们可用高级仿真工具为高Tg PCB做热分析，优化铜箔分布，预测热斑，帮助设计前期验证、缩短开发周期与成本。