PCB 打样服务:快速 PCB 原型制造与快板

PCB 打样服务:快速 PCB 原型制造与快板

产品上市速度要求快速的 PCB 打样,同时不能牺牲质量或能力。虽然许多公司宣传"快板 PCB 打样服务",但很少能提供真正的价值:用于设计验证的 24 小时 PCB 打样、采用生产流程的小批量 PCB 打样(1-50 块板)、具有微孔和细间距组装能力的 HDI PCB 打样、用于 3D 封装的软硬结合板 PCB 打样,或用于射频电路验证的罗杰斯 PCB 打样。

挑战不仅在于快速交付。原型 PCB 制造必须匹配生产流程以进行有效测试。快速 PCB 打样需要灵活的设计变更迭代支持。工程 PCB 打样需要 DFM 分析以防止生产问题。一站式 PCB 打样包括元件采购和组装。医疗/汽车原型需要经过认证的流程。

HILPCB 提供全面的中国 PCB 打样服务,从当日 PCB 制造 到完整的一站式 PCB 组装。我们的能力包括快速 PCB 原型制造(24-48 小时交付)、低起订量打样(1-50 块板)、所有技术(HDI、软硬结合板、罗杰斯、金属基板)、带元件采购的组装服务,以及无缝过渡到 PCB 生产

获取 PCB 报价

全面的 PCB 打样能力

我们中国的 PCB 打样工厂作为专业的 PCB 制造商,处理所有电路板技术,提供快速周转和生产质量的流程。

快板时间线:

  • 24 小时 PCB 打样:2-4 层 FR4,标准规格
  • 48 小时快速打样:高达 8 层,基本 HDI 可用
  • 72 小时加急服务:复杂多层板,特殊材料
  • 5-7 天高级打样:软硬结合板,高层数,罗杰斯材料

原型数量灵活性:

  • 超小批量:1-5 块板用于初始设计验证
  • 小批量打样:5-20 块板用于团队分发和测试
  • 预生产:20-50 块板用于制造验证
  • 试产:50-200 块板用于生产流程验证

技术能力:

  • 标准硬板 PCB 打样:2-32 层,FR4 材料
  • HDI PCB 打样:激光钻孔微孔,2/2mil 线宽线距
  • 柔性 PCB 打样:1-8 层柔性电路
  • 软硬结合板打样:复杂的混合结构
  • 金属基板打样:铝/铜基板用于热测试
  • 射频打样:罗杰斯、Taconic、Arlon 材料,带阻抗控制

精密规格:

  • 层数:2-64 层,带顺序压合
  • 线宽/线距:最小 2/2mil (HDI),标准 3/3mil
  • 过孔技术:通孔、盲孔、埋孔、微孔
  • 材料:从 FR4 到罗杰斯再到陶瓷的完整范围

PCB 打样技术

快速 PCB 原型制造流程

速度需要优化的流程,同时不牺牲质量,这得益于我们现代化的 PCB 工厂 基础设施的支持。我们的快板流程保持生产标准。

加急设计处理:

  • 即时 DFM 分析:文件上传后数小时内自动检查
  • 工程审查:在制造前识别潜在问题
  • 材料可用性检查:确认库存或快速采购
  • 生产排程:为快板订单预留优先位置

加速制造:

  • 面板优化:最大化原型效率
  • 优先处理:在标准订单之前通过生产阶段
  • 持续监控:跟踪进度,防止延误
  • 质量验证:包括全 AOI、电气测试、检验

紧急组装服务:

  • 元件采购:从授权分销商处加急采购
  • SMT 组装:处理 01005 到大型连接器,细间距 BGA
  • 快板组装:元件有库存时 24-48 小时周转
  • 包含测试:AOI、X 射线(用于 BGA)、功能测试可用

灵活的迭代支持:

  • 轻松设计变更:在原型制作之间容纳修订
  • 版本控制:跟踪设计迭代和变更
  • 并行构建:可以同时运行多个设计变体
  • 工程咨询:技术优化支持

我们集成的 PCB 服务 方法简化了从初始设计审查到最终测试和交付的整个打样工作流程。

PCB 打样

高级原型技术

复杂的设计需要超越标准快板服务的高级打样能力,这通过我们全面的 PCB 制造 专业知识实现。

HDI PCB 打样:

  • 激光钻孔:创建 50-150µm 直径的微孔
  • 任意层结构:堆叠/交错微孔
  • 细线成像:采用激光直接成像的 2/2mil 线路
  • 应用:智能手机、可穿戴设备、小型化医疗设备

软硬结合板 PCB 打样:

  • 顺序压合:粘合硬板和柔性部分
  • 多柔性区域:支持复杂的 3D 封装
  • 加强板放置:验证机械设计
  • 动态弯曲测试:验证弯曲可靠性
  • 应用:航空航天、医疗植入物、紧凑型消费电子

罗杰斯和射频 PCB 打样:

  • 材料选项:RO4003C, RO4350B, RT/duroid, Taconic, Arlon
  • 阻抗控制:±3Ω 容差,带 TDR 验证
  • 混合介电常数:结合罗杰斯和 FR4 以优化成本
  • 射频测试:可提供 S 参数测量
  • 应用:5G、雷达、卫星、汽车射频系统

金属基板打样:

  • 铝基:1-10 W/mK 导热系数
  • 铜基:200-400 W/mK,用于最大散热
  • 热过孔处理:验证热传递设计
  • 应用:LED 原型、功率电子验证

PCB 打样

一站式 PCB 打样服务

从设计文件到测试组件的完整解决方案通过我们全方位的 PCB 公司 能力加速开发周期。

全包式打样:

  • PCB 制造:所有技术和材料
  • 元件采购:从授权分销商处采购
  • SMT/通孔组装:完整的元件贴装
  • 测试和编程:功能验证、固件加载
  • 单点联系:简化协调

原型元件采购:

  • 授权分销商网络:Arrow, Avnet, Digi-Key, Mouser, TTI
  • 快速采购:利用库存可用性实现快速交付
  • 小批量处理:为原型采购低起订量元件
  • 替代建议:为不可用部件建议替代品
  • 防伪:经过验证的供应链确保正品元件

组装与测试服务:

  • SMT 组装:01005 元件到大型连接器,0.3mm 间距 BGA
  • 通孔:混合技术板的选择性焊接
  • BGA 返修:X 射线检测和返修能力
  • 功能测试:上电验证、编程、校准
  • 调试支持:为非功能性原型提供工程协助

来料加工打样:

  • 客户提供元件:您提供零件,我们组装
  • 库存管理:跟踪客户提供的材料
  • 套件验证:确保元件套装完整
  • 最适合:专有元件、现有库存、成本可见性

原型到生产的过渡

采用生产流程进行打样可确保顺利扩展并防止意外,通过与我们的 PCB 设计 工程团队合作实现。

生产导向原型:

  • 相同设备:原型使用生产工具和流程
  • 相同材料:验证实际生产材料性能
  • 相同测试:完整的电气和功能验证
  • 有效数据:原型结果预测生产行为

设计验证支持:

  • DFM 分析:早期识别制造问题
  • 设计优化:为提高良率和成本推荐改进
  • 材料选择:关于最佳基材的咨询
  • 可测试性审查:确保生产测试的充分访问

预生产构建:

  • 试运行:50-200 块板验证生产流程
  • 流程文档:制定制造工作指令
  • 工具开发:创建测试夹具和组装辅助工具
  • 良率分析:识别并解决系统性问题

可扩展性规划:

  • 批量定价:提供生产成本估算
  • 交期预测:预测生产计划
  • 产能规划:为发布预留生产位置
  • 供应链:建立批量元件采购

HILPCB 打样卓越性

快速周转选项:

  • 24 小时打样:2-4 层 FR4
  • 48 小时快板:高达 8 层,基本 HDI
  • 72 小时加急:复杂多层板,特殊材料
  • 5-7 天高级:软硬结合板,高层数

完整技术范围:

  • 2-64 层,2/2mil 线路,微孔
  • HDI、软硬结合板、罗杰斯、金属基板、陶瓷
  • 所有表面处理:ENIG、沉银、OSP、HASL
  • 生产质量流程,用于有效测试

低起订量灵活性:

  • 1-50 块板用于打样
  • 标准流程无设置费
  • 轻松的设计迭代
  • 可用的并行变体构建

集成服务:

  • 一站式打样:制造 + 采购 + 组装
  • 从授权分销商处采购元件
  • 测试:AOI、X 射线、电气、功能
  • 工程支持:DFM、设计优化、调试协助

无缝生产过渡:

  • 与生产流程相同
  • 批量定价估算
  • 产能规划和排程
  • 供应链建立

从概念验证到预生产,HILPCB 提供快速的 PCB 打样和生产质量的流程,使您能够做出自信的设计决策并顺利扩展到批量制造。我们全面的 PCB 解决方案 确保原型板准确代表生产性能。

开始您的 PCB 项目

常见问题

问题1:最快的 PCB 打样周转时间是多少? 2-4 层 FR4 标准规格板为 24 小时服务。高达 8 层或基本 HDI 为 48 小时。复杂多层板为 72 小时。快板成本比标准 5-7 天服务高出 50-150%。

问题2:PCB 打样的最小起订量是多少? 大多数技术为 1 块板。典型的打样数量:5-10 块板用于测试和团队分发,20-50 块板用于预生产验证。标准流程无设置费。

问题3:原型能否使用与生产相同的流程和材料? 是的,原型使用生产设备和流程,以获得有效的测试结果。相同的材料,相同的质量标准,相同的测试。这确保了原型性能能够预测生产行为,并实现顺利扩展。