产品上市速度要求快速的 PCB 打样,同时不能牺牲质量或能力。虽然许多公司宣传"快板 PCB 打样服务",但很少能提供真正的价值:用于设计验证的 24 小时 PCB 打样、采用生产流程的小批量 PCB 打样(1-50 块板)、具有微孔和细间距组装能力的 HDI PCB 打样、用于 3D 封装的软硬结合板 PCB 打样,或用于射频电路验证的罗杰斯 PCB 打样。
挑战不仅在于快速交付。原型 PCB 制造必须匹配生产流程以进行有效测试。快速 PCB 打样需要灵活的设计变更迭代支持。工程 PCB 打样需要 DFM 分析以防止生产问题。一站式 PCB 打样包括元件采购和组装。医疗/汽车原型需要经过认证的流程。
HILPCB 提供全面的中国 PCB 打样服务,从当日 PCB 制造 到完整的一站式 PCB 组装。我们的能力包括快速 PCB 原型制造(24-48 小时交付)、低起订量打样(1-50 块板)、所有技术(HDI、软硬结合板、罗杰斯、金属基板)、带元件采购的组装服务,以及无缝过渡到 PCB 生产。
全面的 PCB 打样能力
我们中国的 PCB 打样工厂作为专业的 PCB 制造商,处理所有电路板技术,提供快速周转和生产质量的流程。
快板时间线:
- 24 小时 PCB 打样:2-4 层 FR4,标准规格
- 48 小时快速打样:高达 8 层,基本 HDI 可用
- 72 小时加急服务:复杂多层板,特殊材料
- 5-7 天高级打样:软硬结合板,高层数,罗杰斯材料
原型数量灵活性:
- 超小批量:1-5 块板用于初始设计验证
- 小批量打样:5-20 块板用于团队分发和测试
- 预生产:20-50 块板用于制造验证
- 试产:50-200 块板用于生产流程验证
技术能力:
- 标准硬板 PCB 打样:2-32 层,FR4 材料
- HDI PCB 打样:激光钻孔微孔,2/2mil 线宽线距
- 柔性 PCB 打样:1-8 层柔性电路
- 软硬结合板打样:复杂的混合结构
- 金属基板打样:铝/铜基板用于热测试
- 射频打样:罗杰斯、Taconic、Arlon 材料,带阻抗控制
精密规格:
- 层数:2-64 层,带顺序压合
- 线宽/线距:最小 2/2mil (HDI),标准 3/3mil
- 过孔技术:通孔、盲孔、埋孔、微孔
- 材料:从 FR4 到罗杰斯再到陶瓷的完整范围
快速 PCB 原型制造流程
速度需要优化的流程,同时不牺牲质量,这得益于我们现代化的 PCB 工厂 基础设施的支持。我们的快板流程保持生产标准。
加急设计处理:
- 即时 DFM 分析:文件上传后数小时内自动检查
- 工程审查:在制造前识别潜在问题
- 材料可用性检查:确认库存或快速采购
- 生产排程:为快板订单预留优先位置
加速制造:
- 面板优化:最大化原型效率
- 优先处理:在标准订单之前通过生产阶段
- 持续监控:跟踪进度,防止延误
- 质量验证:包括全 AOI、电气测试、检验
紧急组装服务:
- 元件采购:从授权分销商处加急采购
- SMT 组装:处理 01005 到大型连接器,细间距 BGA
- 快板组装:元件有库存时 24-48 小时周转
- 包含测试:AOI、X 射线(用于 BGA)、功能测试可用
灵活的迭代支持:
- 轻松设计变更:在原型制作之间容纳修订
- 版本控制:跟踪设计迭代和变更
- 并行构建:可以同时运行多个设计变体
- 工程咨询:技术优化支持
我们集成的 PCB 服务 方法简化了从初始设计审查到最终测试和交付的整个打样工作流程。
高级原型技术
复杂的设计需要超越标准快板服务的高级打样能力,这通过我们全面的 PCB 制造 专业知识实现。
HDI PCB 打样:
- 激光钻孔:创建 50-150µm 直径的微孔
- 任意层结构:堆叠/交错微孔
- 细线成像:采用激光直接成像的 2/2mil 线路
- 应用:智能手机、可穿戴设备、小型化医疗设备
软硬结合板 PCB 打样:
- 顺序压合:粘合硬板和柔性部分
- 多柔性区域:支持复杂的 3D 封装
- 加强板放置:验证机械设计
- 动态弯曲测试:验证弯曲可靠性
- 应用:航空航天、医疗植入物、紧凑型消费电子
罗杰斯和射频 PCB 打样:
- 材料选项:RO4003C, RO4350B, RT/duroid, Taconic, Arlon
- 阻抗控制:±3Ω 容差,带 TDR 验证
- 混合介电常数:结合罗杰斯和 FR4 以优化成本
- 射频测试:可提供 S 参数测量
- 应用:5G、雷达、卫星、汽车射频系统
金属基板打样:
- 铝基:1-10 W/mK 导热系数
- 铜基:200-400 W/mK,用于最大散热
- 热过孔处理:验证热传递设计
- 应用:LED 原型、功率电子验证
一站式 PCB 打样服务
从设计文件到测试组件的完整解决方案通过我们全方位的 PCB 公司 能力加速开发周期。
全包式打样:
- PCB 制造:所有技术和材料
- 元件采购:从授权分销商处采购
- SMT/通孔组装:完整的元件贴装
- 测试和编程:功能验证、固件加载
- 单点联系:简化协调
原型元件采购:
- 授权分销商网络:Arrow, Avnet, Digi-Key, Mouser, TTI
- 快速采购:利用库存可用性实现快速交付
- 小批量处理:为原型采购低起订量元件
- 替代建议:为不可用部件建议替代品
- 防伪:经过验证的供应链确保正品元件
组装与测试服务:
- SMT 组装:01005 元件到大型连接器,0.3mm 间距 BGA
- 通孔:混合技术板的选择性焊接
- BGA 返修:X 射线检测和返修能力
- 功能测试:上电验证、编程、校准
- 调试支持:为非功能性原型提供工程协助
来料加工打样:
- 客户提供元件:您提供零件,我们组装
- 库存管理:跟踪客户提供的材料
- 套件验证:确保元件套装完整
- 最适合:专有元件、现有库存、成本可见性
原型到生产的过渡
采用生产流程进行打样可确保顺利扩展并防止意外,通过与我们的 PCB 设计 工程团队合作实现。
生产导向原型:
- 相同设备:原型使用生产工具和流程
- 相同材料:验证实际生产材料性能
- 相同测试:完整的电气和功能验证
- 有效数据:原型结果预测生产行为
设计验证支持:
- DFM 分析:早期识别制造问题
- 设计优化:为提高良率和成本推荐改进
- 材料选择:关于最佳基材的咨询
- 可测试性审查:确保生产测试的充分访问
预生产构建:
- 试运行:50-200 块板验证生产流程
- 流程文档:制定制造工作指令
- 工具开发:创建测试夹具和组装辅助工具
- 良率分析:识别并解决系统性问题
可扩展性规划:
- 批量定价:提供生产成本估算
- 交期预测:预测生产计划
- 产能规划:为发布预留生产位置
- 供应链:建立批量元件采购
HILPCB 打样卓越性
快速周转选项:
- 24 小时打样:2-4 层 FR4
- 48 小时快板:高达 8 层,基本 HDI
- 72 小时加急:复杂多层板,特殊材料
- 5-7 天高级:软硬结合板,高层数
完整技术范围:
- 2-64 层,2/2mil 线路,微孔
- HDI、软硬结合板、罗杰斯、金属基板、陶瓷
- 所有表面处理:ENIG、沉银、OSP、HASL
- 生产质量流程,用于有效测试
低起订量灵活性:
- 1-50 块板用于打样
- 标准流程无设置费
- 轻松的设计迭代
- 可用的并行变体构建
集成服务:
- 一站式打样:制造 + 采购 + 组装
- 从授权分销商处采购元件
- 测试:AOI、X 射线、电气、功能
- 工程支持:DFM、设计优化、调试协助
无缝生产过渡:
- 与生产流程相同
- 批量定价估算
- 产能规划和排程
- 供应链建立
从概念验证到预生产,HILPCB 提供快速的 PCB 打样和生产质量的流程,使您能够做出自信的设计决策并顺利扩展到批量制造。我们全面的 PCB 解决方案 确保原型板准确代表生产性能。
常见问题
问题1:最快的 PCB 打样周转时间是多少? 2-4 层 FR4 标准规格板为 24 小时服务。高达 8 层或基本 HDI 为 48 小时。复杂多层板为 72 小时。快板成本比标准 5-7 天服务高出 50-150%。
问题2:PCB 打样的最小起订量是多少? 大多数技术为 1 块板。典型的打样数量:5-10 块板用于测试和团队分发,20-50 块板用于预生产验证。标准流程无设置费。
问题3:原型能否使用与生产相同的流程和材料? 是的,原型使用生产设备和流程,以获得有效的测试结果。相同的材料,相同的质量标准,相同的测试。这确保了原型性能能够预测生产行为,并实现顺利扩展。