Keramik-PCB-Hersteller – Vertrauenswürdiger Partner für hochwertige Keramikplatinen

Als führender Keramik-PCB-Hersteller kombiniert HILPCB Factory Präzisionsbearbeitung, Materialwissenschaft und vollständige elektronische Integration, um Hochleistungs-Keramikleiterplatten für globale Industrien zu liefern. Von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion und Montage bieten wir End-to-End-Lösungen für Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt, HF/Mikrowellen und medizinische Anwendungen, die außergewöhnliche Wärmeableitung und Zuverlässigkeit erfordern.

Unsere vertikal integrierten Einrichtungen unterstützen eine breite Palette von Materialien – einschließlich Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Rogers und FR4 – und ermöglichen Hybridfertigung über mehrere PCB-Technologien hinweg.

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Was einen zuverlässigen Keramik-PCB-Hersteller auszeichnet

Ein zuverlässiger Keramik-PCB-Hersteller muss Materialexpertise, Prozesspräzision und Qualitätssicherung in jeder Fertigungsstufe kombinieren. Keramikplatinen unterscheiden sich grundlegend von organischen Laminaten – ihre Sprödigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Oberflächenenergie erfordern spezialisierte Handhabung und Verarbeitung.

HILPCB meistert diese Herausforderungen durch:

Umfangreiches Technologieportfolio: DBC-, DPC- und HTCC PCB-Produktionslinien unter einem Dach.
Materialvielfalt: Kompatibilität mit Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid und Hybrid-Stackups.
Hohe Präzisionsstandards: Enge Toleranzen für Dicke, Ebenheit und Leiterbahnenausrichtung, kritisch für Dünnschicht-PCB und HF-Anwendungen.
Rückverfolgbare Fertigung: Vollständige Prozessdokumentation und Chargenrückverfolgbarkeit für medizinische und Luftfahrtkonformität.

Diese Attribute definieren die Grundlage einer qualitativ hochwertigen Keramik-PCB-Fertigung, der Ingenieure weltweit vertrauen.

Interne Produktionskapazitäten und Ausrüstung

Bei HILPCB Factory wird die Keramik-PCB-Fertigung vollständig intern durchgeführt, was vollständige Prozesskontrolle und konsistente Zuverlässigkeit gewährleistet. Unsere Einrichtung integriert Substratvorbereitung, Metallisierung, Bohren, Plattieren, Veredelung und Montage in einem einzigen optimierten Workflow.

Kernfertigungskapazitäten

Substratbearbeitung und Polieren Keramikrohlinge werden geschliffen und poliert, um eine Dickengenauigkeit innerhalb von ±10 µm zu erreichen. Eine Oberflächenrauheit unter Ra 0,2 µm gewährleistet starke Metallisierungshaftung und stabile dielektrische Leistung.
Fortschrittliche Metallisierungslinien
- DBC-Prozess: Direktes Kupferbonding bei >1000°C für Leistungsmodule und Hochstromschaltungen.
- DPC-Prozess: Dünnschicht-Sputtern und Galvanik für Feinleiter-HF- und LED-Designs.
- HTCC-Prozess: Co-Firing mit Wolfram oder Molybdän für hermetische und Hochtemperaturumgebungen. Jeder Prozess wird automatisch auf Haftung, Leitfähigkeit und Schichtdickengleichmäßigkeit überwacht.
Laserbohren und Strukturieren Zweiwellenlen-Lasersysteme erreichen Lochdurchmesser bis zu 50 µm mit einer Positionsgenauigkeit von ±5 µm. CO₂- und UV-Laser bearbeiten sowohl dicke als auch dünne Keramikschichten, ohne Mikrorisse zu verursachen.
Präzisionsplatinieren und Oberflächenveredelung Chemische und galvanische Kupfersysteme sorgen für gleichmäßige Abscheidung. Oberflächenfinishs wie ENIG, ENEPIG, Hartgold oder Silber werden für optimale Lötbarkeit und Bondfestigkeit während der Keramik-PCB-Montage aufgebracht.
Automatisierte dimensionelle Inspektion Berührungslose optische Messtechnik und 3D-Scannung stellen die Einhaltung mechanischer und elektrischer Toleranzen sicher. Jedes Panel unterzieht sich einer Querschnittsanalyse zur Überprüfung der Via- und Plattierungsintegrität.

Durch vollständige interne Kontrolle minimiert HILPCB die Durchlaufzeit, verbessert die Konsistenz und stellt sicher, dass jede Platine die IPC- und ISO-Leistungsstandards erfüllt oder übertrifft.

Keramik PCB

Qualitätskontrolle und Testprozesse

Jede von HILPCB hergestellte Keramik-PCB wird durch rigorose elektrische, thermische und mechanische Tests verifiziert.

Testworkflow beinhaltet:

Dielektrischer Durchschlags- und Isolationswiderstandstest für die Substratintegrität.
Haft- und Scherfestigkeitsvalidierung für die Kupfer-Keramik-Verbindung.
Thermischer Schock und Zyklisierung zur Simulation langfristiger Betriebszuverlässigkeit.
Röntgen- und AOI-Inspektion zur Erkennung versteckter Hohlräume oder Mikrorisse.
Hochfrequenz-Impedanzmessung zur Sicherstellung der Signalkonsistenz für Keramik-PCB-Fertigung und HF-Module.

Alle Prozesse entsprechen den IPC-6018-, MIL-PRF-31032- und AS9100-Luftfahrtstandards und gewährleisten Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen.

Anwendungen und Branchenabdeckung von Keramik-PCBs

Keramik-PCBs sind in Branchen unerlässlich, in denen Wärmemanagement, elektrische Isolierung und strukturelle Stabilität die Systemzuverlässigkeit definieren. HILPCB unterstützt Kunden in mehreren Sektoren und bietet kundenspezifische Lösungen von Prototypen bis hin zu Produktionsmontagen.

Kernbranchenanwendungen

Leistungselektronik: Für IGBT-Module, DC/DC-Wandler und EV-Wechselrichter, die hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern.
HF- & Mikrowellensysteme: Verwendet in 5G-Basisstationen, Radar-Transceivern und Satellitenmodulen für verlustarme Hochfrequenzleistung.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Hermetische und vibrationsbeständige Keramiken gewährleisten Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen.
Medizingeräte: Hochreine Keramikplatinen unterstützen implantierbare und diagnostische Systeme mit Biokompatibilität und Langzeitstabilität.
Industrielle & Energiesysteme: Robuste Substrate für Lasertreiber, Sensoren und Hochleistungs-LED-Baugruppen.

Mit Expertise in der Hybridfertigung kann HILPCB Keramik-, FR4-, Rogers- und Metallkern-PCBs in einem einzigen Gerät integrieren und vereinfacht so die Mehrplatinen-Produktentwicklung.

Erfahrung in Keramik-, HTCC- und Dünnschichttechnologien

Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Keramikschaltungsdesign und -fertigung bietet HILPCB Expertise in mehreren fortschrittlichen Technologien:

Keramik-PCB-Fertigung: Al₂O₃-, AlN- und Si₃N₄-Substrate für Leistung und Wärmemanagement.
HTCC PCB und co-gebrannte Mehrlagenschaltungen für hermetische und Hochtemperatursysteme.
Dünnschicht-PCB-Fertigung mit gesputterten Metallen für mikroelektronische und Sensoranwendungen.
Hybridintegration: Kombination von Keramik mit Rogers-, Metallkern- oder FR4-Schichten, um optimale Leistung über gemischte Schaltungen hinweg zu erreichen.

Diese umfassende Fähigkeit ermöglicht es unseren Kunden, mehrere Technologien bei einem Fertigungspartner zu konsolidieren.

Heute mit HILPCB zusammenarbeiten

Warum HILPCB ein vertrauenswürdiger Keramik-PCB-Hersteller ist

Die Wahl von HILPCB bedeutet die Zusammenarbeit mit einem Hersteller, der die gesamte elektronische Wertschöpfungskette unterstützt – von der Rohsubstratverarbeitung bis zur finalen PCB-Montage und Box-Build-Integration.

Unsere Vorteile:

Kompletter One-Stop-Service: Fertigung, Montage und Tests innerhalb eines einzigen qualitätskontrollierten Systems.
Materialübergreifende Expertise: Keramik-, FR4-, Rogers- und Metallkern-PCB-Produktion für Mehrplatinensysteme.
Ingenieurunterstützung: DFM/DFA-Beratung für ertragsstarke, kosteneffektive Produktion.
Zertifizierte Qualität: ISO 9001-, IATF 16949- und AS9100-Zertifizierung für globale Industriekonformität.
Skalierbare Produktion: Von Schnelllauf-Prototypen bis zur Vollserienfertigung mit globaler Logistikunterstützung.

Ob Sie Leistungsmodule, Radarschaltungen oder Medizinsensoren entwickeln, HILPCB Factory bietet die Präzision, Konsistenz und technische Tiefe, die für die Elektronik der nächsten Generation benötigt wird.

Erfahren Sie mehr in unserem Leitfaden zur Keramik-PCB-Fertigung oder erkunden Sie unsere Keramik-PCB-Produktseite, um zu entdecken, wie wir Ihr nächstes Projekt unterstützen können.