Kleinserien-Leiterplattenbestückung | Prototypen & NPI (10–5.000 Einheiten)
Flexible Kleinserien-PCBA für Prototypen und NPI: BGA bis 0,25 mm (null Komma zwei fünf Millimeter) Raster, DFM/DFT-Prüfungen, 3–10 Tage (drei bis zehn Tage) schnelle Umsetzung und MES-Nachverfolgbarkeit. Reibungsloser Übergang zur Großserie und Box Build.
Entworfen für Prototypen-Agilität und NPI-Zuverlässigkeit
Enge Feedback-Schleifen von ersten Artikeln bis zu PilotläufenKleinserienmontage überbrückt Konzeptvalidierung und Markteinführung. Wir kombinieren schnellen Prototypen-Umschlag mit produktionsreifen Prozesskontrollen – Schablonenoptimierung, 3D-SPI (Lötpasteninspektion) und geschlossene Reflow-Profile – um sicherzustellen, dass Ihre Prototypen sich wie skalierte Produktionen verhalten. Typische Losgrößen reichen von 10–5.000 Einheiten (zehn bis fünftausend), ausgeführt unter denselben Prozessschritten wie die Massenproduktion.
Umfassende DFM/DFT-Überprüfungen markieren Abstände, thermische Entlastung und Testpunkt-Zugänglichkeit vor der Festlegung. Montagelinien halten First-Pass-Yield (FPY) über 98% (achtundneunzig Prozent) mit DPPM unter 500 (Defekte pro Million weniger als fünfhundert) durch automatisierte Inspektion und Feedback-Schleifen. Für Reflow-Qualität nutzen wir Reflow-Profiloptimierung, abgestimmt auf die thermische Masse der Komponenten und verifiziert durch SMT-Montage-Standards.
Kritisches Risiko: Prototypenläufe leiden oft unter Schablonenapertur-Variationen, Pastenverlauf oder thermischem Ungleichgewicht, was zu Tombstoning oder Lötfehlern führt, die latente Defekte vor der Hochskalierung maskieren.
Unsere Lösung: Wir stabilisieren Druck- und Reflow-Leistung durch Prozesscharakterisierung, X-bar/R-Regelkarten und automatisierte optische Inspektion mit geschlossenen Korrekturschleifen. Daten aus Kleinserien fließen in Vorhersagemodelle für Großserienmontage und vollständige Box-Build-Montage, um identische Qualitätskriterien vom Pilot- bis zum Produktionslauf sicherzustellen.
Für schlüsselfertige Effizienz integriert unser schlüsselfertiges Montage-Framework Materialbeschaffung, Firmware-Ladung und Testplan-Management – beschleunigt Startzyklen und bewahrt Dokumentationsnachverfolgbarkeit über alle Läufe hinweg. Für Preisklarheit siehe unseren Leitfaden für PCB-Montage-Angebote.
- Schablonenübertragungseffizienz ~95–100% (fünfundneunzig bis einhundert Prozent)
- Pastenvolumenkontrolle innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent) vor Platzierung
- Reflow-Profile protokolliert: Anstieg, TAL und Spitze pro Legierung
- 01005 bis feinmaschige BGA-Unterstützung (designabhängig)
- Reibungsloser Übergang zu Volumen- und System-Level-Builds
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Inspektion und Datenerfassung bei jedem kritischen SchrittAOI nach der Platzierung verhindert kaskadierende Fehler; AOI nach dem Reflow überprüft die Lötstellenqualität. Für BGA/QFN fügen wir eine Stichproben-Röntgenuntersuchung mit typischerweise ≤25% (weniger als oder gleich fünfundzwanzig Prozent) Hohlraumzielen gemäß IPC-7095 hinzu. Durchsteckmontage verwendet selektives oder Wellenlöten mit dokumentierten Vorwärm-, Kontaktzeit- und Temperaturfenstern.
Die ESD-Handhabung folgt ANSI/ESD S20.20 mit kontinuierlicher Überwachung. Bei Bedarf fügen wir funktionale oder Boundary-Scan-Tests hinzu; siehe unseren Leitfaden zur funktionalen Prüfung. Die Bauteilbeschaffung kann als Kit, teilweise oder vollständige schlüsselfertige Lösung über schlüsselfertige Montage erfolgen, wobei die Verantwortung bei einer einzigen Quelle bleibt.
- AOI-Abdeckung mit ~50 μm (etwa fünfzig Mikrometer) Auflösung
- Stichproben-Röntgen für versteckte Lötstellen, Hohlraumanalyse gemäß IPC-7095
- Selektives Löten für gemischte Technologieplatinen
- ESD-Kontrollen und Umgebungsprotokollierung
- Optionale ICT/FCT nach Kundenspezifikation
Technische Spezifikationen für Kleinserienmontage
Fähigkeiten von Prototypen bis zur Pilotproduktion
| Parameter | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeit | Standard |
|---|---|---|---|
Batch Volume | 10–1.000 Stück (zehn bis eintausend) | Bis zu 5.000 Stück (bis zu fünftausend) | Production capacity |
Assembly Types | SMT und Durchsteckmontage | Gemischte Technologien, PoP, Feine Rasterung | J-STD-001 |
Min Component Size | 0201 (0,6 × 0,3 mm) | 01005 (0,4 × 0,2 mm) | IPC-7351 |
Fine Pitch Capability | 0,4 mm BGA / QFP | 0,25 mm BGA (null Komma zwei fünf Millimeter) | IPC-7095 |
Placement Accuracy | ±25 μm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer) | ±15 μm (plus/minus fünfzehn Mikrometer) | Machine specification |
Max Board Size | 450 × 350 mm | 600 × 400 mm | Line capability |
Board Thickness | ≥0,6 mm (größer oder gleich null Komma sechs) | 0,4 mm mit Unterstützung (null Komma vier) | IPC-A-600 |
Solder Alloys | Bleifrei SAC305 | Bleihaltig, Niedrigtemperatur, Hochzuverlässigkeit | J-STD-004/005 |
Inspection Methods | 3D SPI, AOI | Röntgen, ICT, FCT nach Bedarf | IPC-A-610 |
Component Sourcing | Kits / Konsignation | Teilweise oder vollständige Turnkey-Lösung | Supply chain |
Quality Standards | IPC-A-610 Klasse 2 | Klasse 3, J-STD-001 | IPC standards |
Certifications | ISO 9001, RoHS | IATF 16949, ISO 13485 (auf Anfrage) | Quality management |
Lead Time | 5–10 Arbeitstage (fünf bis zehn) | 3–5 Arbeitstage Express (drei bis fünf) | Production schedule |
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Ob Sie einfache Prototypen oder komplexe Produktionsläufe benötigen, unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten überlegene Qualität und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie Ihr Angebot in nur 30 Minuten.
DFM/DFA-Richtlinien für Erfolg beim ersten Versuch
Verwenden Sie ausreichende Abstände, konsistente Referenzausrichtung und ausgewogene Pads, um Tombstoning zu vermeiden. Testpunkt-Pads mit ~0,75 mm (etwa null Komma sieben fünf Millimeter) und ~2,54 mm Abstand (etwa zwei Komma fünf vier Millimeter) vereinfachen Vorrichtungen. Für BGA-Fan-out verwalten Sie Via-in-Pad mit Füllung/Planarisierung, um Lötzinn-Absaugen zu verhindern. Siehe unsere BGA-Montage-Tipps und Angebotsanleitung für die Montage.
Kompletter Montageablauf mit Qualitätsprüfpunkten
Ablauf: Eingangsprüfung → Schabloneneinrichtung → Pastendruck → 3D-SPI → Bestückung → Reflow → AOI → Stichproben-Röntgen → THT (falls vorhanden) → Endprüfung und Test. Typischer Reflow: Anstieg 1–3 °C/s (ein bis drei Grad pro Sekunde), TAL 60–90 s (sechzig bis neunzig Sekunden), Spitze 245–250 °C (zweihundertfünfundvierzig bis zweihundertfünfzig) für SAC305. Lernen Sie die Grundlagen in unserem Fertigungsleitfaden und PCBA-Qualitätskontrolle.
Turnkey-Beschaffung & Feuchtigkeitsempfindliche Handhabung
Wählen Sie kitted, teilweise oder vollständige Turnkey-Montage. Wir verfolgen Lebenszyklus und Alternativen, um EOL-Risiken zu mindern. MSL-Teile folgen J-STD-033 mit Trockenschrank-Lagerung ~10–20 % RH (zehn bis zwanzig Prozent) und Backen bei 125 °C (einhundertfünfundzwanzig) für 8–24 h (acht bis vierundzwanzig Stunden) nach Bedarf.
Qualitätsdokumentation & Rückverfolgbarkeit
Erstmusterberichte erfassen Maße und Verbindungen vor der Freigabe. Prozessdaten—SPI-Volumen, Bestückungsabweichungen, Reflow-Profile—werden mit Grenzwerten und Alarmen protokolliert. Abweichungsverfolgung treibt Korrekturmaßnahmen an. Dokumentation entspricht ISO 9001; für regulierte Programme erweitern wir Aufbewahrungsfristen und fügen PPAP-ähnliche Pakete hinzu.
Von IoT- & Medizinprototypen zu Automobilpiloten
IoT- und Verbrauchergeräte priorisieren Time-to-Market (3–10 Tage). Medizinprototypen fügen Dokumentation und Rückverfolgbarkeit gemäß ISO 13485-Praktiken hinzu. Automobilpiloten umfassen thermisches Zyklieren und Vibration vor PPAP. Wenn Designs ausgereift sind, wechseln Sie zu Großserienmontage und Gehäuse-Box Build.
Ingenieurtechnische Absicherung & Zertifizierungen
Erfahrung: Hunderte von Prototypen/NPI-Anläufen mit stabiler FPY.
Expertise: Feinpitch-Schablonendesign, 3D-SPI-Steuerung, BGA-Röntgenkriterien und selektive Lötoptimierung.
Autorität: IPC-A-610/J-STD-001-Workflows; siehe Beherrschung der IPC-Standards.
Vertrauenswürdigkeit: MES-Rückverfolgbarkeit von Charge zu Einheit mit AOI/Röntgen/Testberichten auf Anfrage.
- Steuerungen: Pastenvolumen, Bestückungsgenauigkeit, Reflow-Fenster
- Rückverfolgbarkeit: Reisepass, Chargen- und Serienaufzeichnungen
- Validierung: AOI, Röntgen, ICT/FCT, Mikroschnitte (nach Bedarf)
Häufig gestellte Fragen
What files are required for a small-batch quote?
How do you handle fine-pitch BGAs in prototypes?
Can you add functional testing on small batches?
How fast can you deliver?
What is the path to volume production?
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