Lorsque les ingénieurs ont besoin de circuits imprimés fiables sans la complexité des conceptions multicouches, les PCB FR4 double face offrent le parfait équilibre entre fonctionnalité et abordabilité. De l'électronique grand public aux contrôles industriels, les cartes 2 couches alimentent des millions d'appareils dans le monde tout en maintenant des coûts de production gérables et des délais de livraison courts.
Chez HILPCB, nous fabriquons des PCB FR4 de haute qualité avec un routage de précision, une excellente finition de surface et des délais d'exécution rapides. Notre processus de production rationalisé garantit que vos projets de PCB simple et double face répondent aux spécifications tout en restant dans le budget.
Pourquoi le PCB FR4 Double Face Domine l'Industrie Électronique
Les PCB double face comportent des pistes de cuivre sur les surfaces supérieure et inférieure, connectées par des trous métallisés (vias). Cette conception simple mais efficace offre des avantages significatifs par rapport aux cartes simple face tout en évitant les dépenses de construction multicouche.
Les principaux avantages incluent :
- Densité de Routage Accrue : Les deux faces disponibles pour les composants et les pistes, permettant des circuits plus complexes dans des facteurs de forme compacts.
- Meilleure Qualité de Signal : Un plan de masse dédié sur une couche réduit le bruit et améliore l'intégrité du signal.
- Efficacité Coût : Substantiellement moins cher que les conceptions 4 ou 6 couches tout en offrant presque le double d'espace de routage.
- Production Plus Rapide : Des cycles de fabrication plus courts signifient un time-to-market plus rapide pour vos produits.
- Flexibilité de Conception : Idéal pour les conceptions mixtes signal, la distribution d'alimentation et les applications de densité modérée.
Le matériau FR4 reste la norme de l'industrie en raison de son excellente isolation électrique, sa résistance mécanique et sa stabilité thermique jusqu'à 130°C. Combiné au cuivre double face, il crée des cartes qui fonctionnent de manière fiable sur une large plage de température.
Meilleures Pratiques de Conception pour les PCB FR4 Double Face
Les techniques de conception appropriées maximisent le potentiel de performance des cartes 2 couches tout en évitant les pièges courants.
Stratégie de Plan de Masse
Utilisez une couche entière comme plan de masse chaque fois que possible. Cela fournit :
- Une référence cohérente pour les chemins de retour du signal
- Des interférences électromagnétiques (EMI) réduites
- Une meilleure distribution d'alimentation sur la carte
- Un routage simplifié pour la couche de signal
Placement et Gestion des Vias
Un placement stratégique des vias connecte efficacement les couches supérieure et inférieure :
- Vias Thermiques : Dissipent la chaleur des composants de puissance vers les remplissages de cuivre
- Vias de Signal : Contournent les obstacles et connectent les composants entre les couches
- Vias de Couture : Connectent les remplissages de masse des deux côtés pour une impédance réduite
Utilisez notre Visionneuse Gerber pour vérifier le placement des vias et assurer la compatibilité de fabrication avant la production.
Largeur et Espacement des Pistes
Calculez les largeurs de pistes appropriées en fonction des exigences de courant :
- Pistes de signal : Typiquement 0,15mm à 0,3mm pour les signaux bas courant
- Pistes d'alimentation : 0,5mm à 2mm selon la charge de courant
- Espacement minimum : 0,15mm pour la production standard
Le Calculateur d'Impédance aide à déterminer la géométrie exacte des pistes pour les applications à impédance contrôlée.
Stratégie de Placement des Composants
Organisez logiquement les composants pour minimiser la complexité du routage :
- Groupez les circuits apparentés ensemble
- Gardez les composants haute fréquence proches pour réduire la longueur des pistes
- Positionnez les composants d'alimentation avec une clairance thermique adéquate
- Orientez les connecteurs pour un accès facile
Excellence de Fabrication pour les PCB FR4 Double Face
Les capacités de production de HILPCB garantissent que vos cartes 2 couches répondent aux spécifications exactes grâce à des processus contrôlés et une vérification de la qualité.
Capacités de Fabrication Avancées
Perçage de Précision Notre équipement de perçage CNC maintient une précision positionnelle de ±0,05mm pour un alignement parfait des vias et une qualité de trou constante sur le panneau.
Imagerie Haute Résolution Les systèmes LDI (Imagerie Directe par Laser) créent des motifs de cuivre précis jusqu'à 0,1mm de largeur de piste avec une définition de bord nette pour une fiabilité améliorée.
Options de Finition de Surface Plusieurs choix de finition adaptés à différentes applications :
- HASL : Rentable, excellente soudabilité
- ENIG : Surface plane, idéale pour les composants à pas fin
- OSP : Choix économique pour un assemblage immédiat
- Argent/Étain par Immersion : Équilibre entre coût et performance
Tests de Qualité Chaque panneau subit des tests électriques, une inspection visuelle et une vérification dimensionnelle avant l'expédition.
Intégration d'Assemblage
HILPCB offre des solutions clés en main complètes des cartes nues aux produits assemblés :
- Assemblage SMT : Placement automatisé pour les composants montés en surface avec capacité 0201
- Assemblage Through-Hole : Soudage à la vague et soudage sélectif pour les connecteurs et les pièces traditionnelles
- Assemblage Clé en Main : Approvisionnement complet en composants, fabrication de PCB, assemblage et test
- Assemblage Petite Série : Production flexible des prototypes aux séries moyennes
Stratégies d'Optimisation des Coûts pour les Projets de PCB Double Face
Des choix de conception intelligents impactent significativement les coûts de fabrication sans compromettre la qualité.
Utilisation du Panneau
Optimisez les dimensions de la carte pour adapter plus d'unités par panneau de production :
- Tailles de panneau standard : 457mm × 610mm ou 400mm × 500mm
- Ajoutez un V-scoring ou un routage pour une séparation facile
- Considérez les bordures de panneau et les trous de tooling
Sélection des Matériaux
FR4-TG130 offre le meilleur rapport coût-performance pour la plupart des applications. Les matériaux spéciaux augmentent le coût mais fournissent des avantages lorsque nécessaire :
- FR4 Haute Tg : Meilleure stabilité thermique pour le soudage sans plomb
- Sans Halogène : Conformité environnementale pour les produits grand public
- Matériaux Faibles Pertes : Intégrité du signal améliorée pour les applications RF
Conception pour la Fabrication (DFM)
Suivre les directives de fabrication réduit les coûts et améliore le rendement :
- Évitez les tolérances inutilement serrées
- Utilisez des tailles de trou standard lorsque possible
- Maintenez une clairance cuivre-bord adéquate
- Spécifiez des épaisseurs de matériau standard
HILPCB – Votre Partenaire de Confiance pour les PCB FR4 Double Face
Chez HILPCB, nous comprenons que les produits réussis commencent par des circuits imprimés fiables. Notre fabrication de PCB FR4 double face combine un équipement avancé, une ingénierie expérimentée et un contrôle qualité rigoureux pour livrer des cartes qui répondent à vos exigences exactes.
De la consultation de conception initiale à l'assemblage final, notre équipe fournit un support complet à chaque étape. Nous offrons une analyse DFM pour optimiser votre layout, des recommandations de matériaux pour votre application spécifique et des volumes de production flexibles des prototypes à la fabrication à grande échelle. Notre installation moderne abrite des capacités complètes internes incluant le perçage, l'imagerie, la galvanisation, les tests et l'assemblage — assurant une qualité constante et un délai d'exécution rapide.
Que vous développiez des produits grand public, des équipements industriels ou des systèmes automobiles, HILPCB livre des PCB double face avec la précision et la fiabilité que votre projet exige. Notre engagement envers la qualité, des prix compétitifs et le service client a fait de nous le partenaire préféré des entreprises électroniques mondiales.
Foire Aux Questions
Q1 : Quelle est la différence entre un PCB simple face et double face ? Un PCB simple face a des pistes de cuivre sur un seul côté, tandis que les cartes double face ont du cuivre conducteur sur les surfaces supérieure et inférieure connectées par des vias métallisés. Les conceptions double face offrent un espace de routage significativement plus important et de meilleures performances électriques.
Q2 : Combien coûte un PCB FR4 double face ? La tarification dépend de la taille de la carte, de la quantité, de la spécification du matériau et de la finition de surface. Typiquement, les PCB 2 couches coûtent 30 à 50 % de moins que les cartes 4 couches tout en offrant presque le double de la capacité de routage des conceptions simple face. Demandez un devis pour des prix précis.
Q3 : Quelle est la largeur de piste minimale pour un PCB double face ? La fabrication standard supporte une largeur et un espacement de piste de 0,15 mm (6 mil). Pour les conceptions nécessitant des tolérances plus serrées, 0,1 mm (4 mil) est réalisable avec des processus de production avancés à un coût légèrement plus élevé.
Q4 : Puis-je utiliser un PCB double face pour les signaux haute vitesse ? Les cartes double face fonctionnent bien pour les signaux numériques de vitesse modérée jusqu'à 100 MHz. Pour des fréquences plus élevées ou des exigences de contrôle d'impédance strictes, envisagez des stackups 4 ou 6 couches avec des plans de masse dédiés.
Q5 : Quel poids de cuivre dois-je spécifier pour mon PCB double face ? Les conceptions standard utilisent du cuivre 1 oz (35 μm). Les applications d'alimentation nécessitant une capacité de courant élevée bénéficient de poids de cuivre de 2 oz ou 3 oz. Consultez votre fabricant pour déterminer l'épaisseur de cuivre optimale pour vos exigences spécifiques.